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現(xiàn)在我們圍繞著這個話題展開固態(tài)硬盤和機械硬盤功耗發(fā)熱量的對比測試。其實對于硬盤來說,他們的功耗差異相比其他核心配件來說要小得多。機械硬盤的功耗來源主要是碟片數(shù)量和轉速,而這也和發(fā)熱量成正比,長時間的高溫工作對機械硬盤來說是致命的,這會直接使硬盤壽命縮短,而高溫下導致的數(shù)據(jù)出錯率也提升,最終的表現(xiàn)就是需要反復校驗而使性能下降。
有人認為固態(tài)硬盤在這方面要好很多,畢竟沒有機械部件,而完全采用高密度的閃存芯片作為存儲介質(zhì),因此在保證有絕對的零噪音、高抗震能力的優(yōu)勢除外,在功耗和發(fā)熱量方面的表現(xiàn)也更加出色。
至于前兩點自然是無可厚非的,除非用戶重摔固態(tài)硬盤致其芯片焊點脫落,否則一般使用中的震動完全可以忽略。至于功耗,集成電路更加省電確實是很正常的,但是至于發(fā)熱量,我們這次的測試可以證明的是固態(tài)硬盤并沒有那么“涼”。
這次我們依然使用一塊希捷7200.12 1TB和一塊希捷LP 2TB硬盤。前者碟片數(shù)量為2片,但是轉速達到了標準的7200RPM,后者雖然碟片數(shù)量達到了4片,但是轉速只有5900轉。這兩者的關系非常有趣,而碟片數(shù)量和轉速作為衡量發(fā)熱量的兩大重要標準,讓筆者很期待他們后面的表現(xiàn)。
固態(tài)硬盤的熱源主要來自控制芯片和閃存芯片,同時緩存也會產(chǎn)生一定的熱量。控制芯片承擔著I/O、讀寫控制等各方面的功能。當讀寫操作頻繁時,控制芯片和閃存芯片都會產(chǎn)生一定熱量。而30GB固態(tài)硬盤由于閃存芯片數(shù)量較少,它的發(fā)熱量和功耗應該會更低一些。