北方華創(chuàng)正式發(fā)布公司首款12英寸電鍍設備

    近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布公司首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創(chuàng)正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。

    電鍍作為物理氣相沉積（PVD）的后道工藝，其設備與PVD設備協(xié)同工作，廣泛應用于邏輯、存儲、功率器件、先進封裝等芯片制造工藝。在工藝流程中，PVD設備首先在槽/孔內形成籽晶層，隨后電鍍設備將槽/孔填充至無空隙。隨著先進封裝和三維集成技術的快速發(fā)展，電鍍設備的全球市場規(guī)模已達每年80-90億元人民幣，且仍在加速擴張，預計未來幾年將突破百億大關。

    北方華創(chuàng)的Ausip T830設備突破三十多項關鍵技術，展現了深厚技術實力。該設備采用高真空密封和電化學沉積技術，實時優(yōu)化預潤濕及電鍍參數，實現高深寬比TSV填充。通過優(yōu)化電場、流場和藥液濃度，使TSV內部及邊緣的銅沉積均勻，減少缺陷，提高芯片良率和可靠性。其雙層雙腔架構可同時處理兩片晶圓，提高產能，節(jié)省空間。定制氣缸和密封結構增強穩(wěn)定性，降低維護成本。智能補液系統(tǒng)減少添加劑用量，助力綠色制造。設備支持模塊化定制和后續(xù)技術升級，滿足多樣化需求。目前，該設備的電鍍膜厚均勻性滿足客戶要求，能夠有效填充孔直徑2-12微米，孔深16-120微米的多種孔型產品。

    展望未來，北方華創(chuàng)將把握先進封裝發(fā)展的機遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于打造先進封裝領域的完整解決方案。同時，北方華創(chuàng)將繼續(xù)與客戶保持深度合作，共同推動先進封裝技術的發(fā)展，助力芯片產業(yè)邁向新高度。