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本次測(cè)試僅代表了一些典型的應(yīng)用情況,事實(shí)上如果真的想計(jì)算固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤的能耗比,還有很多問(wèn)題值得討論。但就本次來(lái)看,可以總結(jié)出如下幾點(diǎn):
1.固態(tài)硬盤并不“涼”,如果處于使用狀態(tài),溫度上升較快,超過(guò)機(jī)械硬盤,但是在閑置后,其溫度的下降也更快;
2.使用微軟Windows7系統(tǒng)自帶AHCI驅(qū)動(dòng)程序,固態(tài)硬盤在此模式下比IDE兼容模式下功耗更低,此時(shí)相比機(jī)械硬盤平均低5W左右;
3.固態(tài)硬盤在IDE兼容模式下功耗甚至高于機(jī)械硬盤,尤其是在閑置狀態(tài)下,顯然相應(yīng)的電源管理機(jī)制沒(méi)有起到太多作用;
4.固態(tài)硬盤進(jìn)行隨機(jī)存取測(cè)試時(shí)功耗更高,但是考慮到其隨機(jī)存取速度更快,以能耗比來(lái)計(jì)算依然比機(jī)械硬盤有優(yōu)勢(shì);
4.機(jī)械硬盤在通電后溫度會(huì)持續(xù)上升,使用環(huán)境會(huì)影響溫度變化,但是不如固態(tài)硬盤明顯;
5.綜合理論數(shù)據(jù)來(lái)看,固態(tài)硬盤的溫度承受能力強(qiáng)于機(jī)械硬盤,只要不高于70度就可以正常使用,而機(jī)械硬盤則不要高于60度;
6.固態(tài)硬盤中,不同控制芯片,閃存芯片的數(shù)量會(huì)對(duì)最終的溫度影響顯著,同時(shí)也對(duì)功耗影響明顯。
事實(shí)上我們還可以進(jìn)一步討論不同模式下固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤的功耗問(wèn)題,因?yàn)槲覀兡壳斑不清楚驅(qū)動(dòng)帶來(lái)的性能差異是否也會(huì)影響到硬盤功耗的變化。
但是我們也沒(méi)有必要過(guò)于追求硬盤能為我們節(jié)省多少電力。畢竟就目前來(lái)看固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤在應(yīng)用方面還存在較大的界限。為了節(jié)省一點(diǎn)電能而購(gòu)買固態(tài)硬盤則顯得太不理智。
接下來(lái)筆者將結(jié)合這一系列測(cè)試,針對(duì)用戶實(shí)際的購(gòu)買提出一些建議,看看1000元購(gòu)買硬盤到底應(yīng)該怎樣選擇。