怎么買劃算 固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤大PK

    首先我們進(jìn)行各硬盤溫度變化的測(cè)試。筆者跟蹤記錄了硬盤在各狀態(tài)下的溫度變化情況。在開機(jī)后進(jìn)行第一次記錄，然后閑置5分鐘后記錄一次。隨后使用HD Tune反復(fù)進(jìn)行讀寫測(cè)試，每次進(jìn)行后均記錄一次溫度變化。最后再閑置10分鐘記錄溫度的降低情況。

    通過這個(gè)折線圖可以很清楚地看到各狀態(tài)的溫度情況。我們發(fā)現(xiàn)機(jī)械硬盤的溫度變化非常平穩(wěn)，幅度也不大。而固態(tài)硬盤在開機(jī)后，進(jìn)行測(cè)試時(shí)溫度上漲很快，基本上遠(yuǎn)高于機(jī)械硬盤。只是在測(cè)試結(jié)束后固態(tài)硬盤的溫度下降很迅速，而機(jī)械硬盤的溫度則沒有變化。

    此外，我們可以看到兩款機(jī)械硬盤的溫度相差很小，只有1度左右，這似乎說明兩種規(guī)格在最終溫度表現(xiàn)上幾乎持平。而64GB的固態(tài)硬盤則比30GB要高出不少。

    但是該測(cè)試成績?nèi)�決于傳感器的位置，因此實(shí)際用戶用手感覺的溫度和上述測(cè)試結(jié)果會(huì)有一定差異。比如30GB固態(tài)硬盤用手感覺幾乎沒有什么熱量，而兩款機(jī)械硬盤較“溫和”，而64GB固態(tài)硬盤整體發(fā)熱明顯。

    這時(shí)功率方面的測(cè)試，我們驚奇地發(fā)現(xiàn)在閑置狀態(tài)下、隨機(jī)存取測(cè)試下固態(tài)硬盤的功耗都明顯高于機(jī)械硬盤。這讓我們非常不解。固態(tài)硬盤的芯片發(fā)熱量快非常合理，但是功耗也沒有任何優(yōu)勢(shì)則顯得不正常了。

    事實(shí)上當(dāng)時(shí)筆者也才注意到當(dāng)前的測(cè)試環(huán)境使用了IDE兼容模式，那么切換為AHCI模式后會(huì)不會(huì)所有不同呢？我們此前聽過關(guān)于AHCI模式都是性能提升的問題，對(duì)于AHCI對(duì)功耗的影響則知之甚少。因此筆者通過修改注冊(cè)表的方式切換為AHCI模式。