2023年商顯十大關(guān)鍵詞：需求指導(dǎo)創(chuàng)新方向

    2023年被譽(yù)為PIM封裝崛起的元年。不過(guò)，這一元年價(jià)值實(shí)際上要等到第四季度才真正全面“顯現(xiàn)”——市場(chǎng)銷量領(lǐng)先的LED直顯品牌幾乎已經(jīng)全面介入PIM技術(shù)產(chǎn)品線。或者說(shuō)致力于小間距LED直顯的品牌，可以沒有COB高端技術(shù)，但是卻不可以沒有PIM這一新封裝。

    從技術(shù)原理看，PIM是一個(gè)“折中技術(shù)路線”：MiP（Micro LED in Package）技術(shù)，將micro LED巨量轉(zhuǎn)移良率的需求從6個(gè)9大幅下壓到4個(gè)9甚至更低，更適配今天巨量轉(zhuǎn)移工藝的技術(shù)水平；該技術(shù)采用獨(dú)立器件或者多合一器件封裝，兼容傳統(tǒng)表貼工藝，對(duì)既有LED傳統(tǒng)產(chǎn)能企業(yè)具有“技術(shù)難度和投資成本”上的雙重友好；此外，MIP還是將micro LED應(yīng)用到P2.0以上間距產(chǎn)品的“目前唯一技術(shù)路線”。

    “現(xiàn)有設(shè)備、工藝、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)的‘最優(yōu)組合’！”行業(yè)人士如此形容mip的特點(diǎn)�；蛟SMIP不像COB那樣的具有一體化封裝效果的眾多優(yōu)勢(shì)，但是在適配目前技術(shù)工藝水平，減低工藝難度和成本，提升產(chǎn)品普及速度上具有顯著優(yōu)勢(shì)。

    從MIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)程看，其2021年開始嶄露頭角，在2022年形成了上游普及之形勢(shì)； 2023年MiP下游產(chǎn)品進(jìn)入爆發(fā)元年。特別是下半年以來(lái)，行業(yè)新品層出不窮。例如，洲明、艾比森、強(qiáng)力巨彩等都已經(jīng)布局MIP新型技術(shù)路線。產(chǎn)品型號(hào)則覆蓋了P0.4到P2.0廣闊區(qū)間。研究認(rèn)為，MIP將成為SMD(含IMD)封裝技術(shù)產(chǎn)品，在小間距市場(chǎng)重要的升級(jí)方向，形成與COB齊頭并進(jìn)的供給格局。

    雖然從市場(chǎng)占比看mip還處于起步階段，但是一年時(shí)間增加至少10倍的終端型號(hào)供給，足以說(shuō)明這一技術(shù)未來(lái)潛能：實(shí)際上，行業(yè)更多認(rèn)為在小間距LED產(chǎn)品上，全面應(yīng)用micro LED是必然的趨勢(shì)。因?yàn)閙icro LED在同等像素密度下，比傳統(tǒng)尺寸LED晶體成本低；且室內(nèi)應(yīng)用其亮度性能亦足夠。但是，市場(chǎng)持續(xù)苦于沒有適合micro LED的獨(dú)立器件封裝方案。

    而解決這一難題就是MIP的目的。傳統(tǒng)LED晶體尺寸標(biāo)配SMD、micro LED晶體標(biāo)配MIP——也許隨著micro LED的應(yīng)用爆發(fā)，小間距直顯市場(chǎng)的“封裝工藝份額比”將迎來(lái)翻天覆地的變化。