LED再現(xiàn)漲價(jià)，行業(yè)市場(chǎng)或醞釀深層次調(diào)整

    進(jìn)入8月中旬以來，LED行業(yè)再次出現(xiàn)廠商批量漲價(jià)事件。木林森、Kinglight晶臺(tái)、芯瑞達(dá)等企業(yè)部分產(chǎn)品價(jià)格有5-10個(gè)百分點(diǎn)的提高。據(jù)悉，這是繼今年3月份多家企業(yè)集中漲價(jià)之后，行業(yè)迎來的新一輪漲價(jià)潮。

    “集體”漲價(jià)，三大特點(diǎn)值得關(guān)注

    這一輪LED行業(yè)漲價(jià)的理由與3月份情況類似，都是“上游原材料”漲價(jià)。具體而言則是金、銀、銅等金屬漲價(jià)，以及PCB漲價(jià)。有行業(yè)人士表示，所謂PCB漲價(jià)，更多也反映了金屬銅價(jià)格的上漲。持續(xù)發(fā)展的汽車電子、人工智能（AI）等行業(yè)，加大了對(duì)中高端覆銅板和PCB的產(chǎn)能消化，這為未來一段時(shí)間的持續(xù)漲價(jià)提供了基礎(chǔ)。亦有研究認(rèn)為，伴隨金銀銅價(jià)格上升，這些金屬在PCB中成本占比可高達(dá)25-40%。

    除了漲價(jià)理由延續(xù)3月份的“原材料”原因之外，這輪漲價(jià)也與3月份相似，都集中在“中游產(chǎn)業(yè)鏈”。雖然LED行業(yè)的中游產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)集中度相對(duì)較高，比下游終端產(chǎn)品“門檻更高”，但是近年來LED行業(yè)上游晶圓、中游封裝和下游終端之間涇渭分明的“分工路徑被持續(xù)打破”：一方面，上游企業(yè)如三安光電等涉足封裝產(chǎn)能；另一方面，下游終端企業(yè)如洲明科技等自建封裝產(chǎn)能，面向COB、MIP實(shí)現(xiàn)“長(zhǎng)鏈”技術(shù)升級(jí)，這擠壓了單純中游封裝環(huán)節(jié)企業(yè)的成長(zhǎng)空間。

    同時(shí)，中游市場(chǎng)可謂“兩頭在外”，自身價(jià)值鏈更短，對(duì)于上游成本變化的吸收能力也更差。這進(jìn)一步導(dǎo)致，當(dāng)行業(yè)整體成本走勢(shì)出現(xiàn)波動(dòng)時(shí)，中游封裝產(chǎn)業(yè)鏈更容易率先出現(xiàn)“變化”。

    另外，就漲價(jià)的產(chǎn)品規(guī)格而言，今年以來，依然主要集中在相對(duì)成熟、間距指標(biāo)也相對(duì)更大的產(chǎn)品上，例如大于P1.5間距的產(chǎn)品。這是因?yàn)椋�這些成熟產(chǎn)品此前連續(xù)十余年的價(jià)格下調(diào)過程，讓其“毛利”本就較低、企業(yè)內(nèi)部吸收成本上漲的能力更差；且間距規(guī)格越大，PCB等部件的原材料在最終產(chǎn)品中的成本占比也越高。相反，P1.0以下微間距產(chǎn)品，LED燈珠數(shù)量更多、加工精細(xì)度更高、單位顯示面積每一個(gè)工藝環(huán)節(jié)的“數(shù)量規(guī)�！迸c“技術(shù)難度”也更高，這稀釋了原材料在最終成品價(jià)格中的占比。

    即整體上，2025年以來LED行業(yè)的漲價(jià)具有：成熟產(chǎn)品漲價(jià)、原材料漲價(jià)、成熟產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)漲價(jià)等三大特點(diǎn)。顯然，這種漲價(jià)模式，暫時(shí)不會(huì)影響LED行業(yè)前沿性產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新，不會(huì)影響行業(yè)中高端產(chǎn)品通過降低成本持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模。但是，這種以“成熟”二字為標(biāo)志的漲價(jià)，卻必然影響行業(yè)的未來成長(zhǎng)格局。

    成熟產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)需要構(gòu)建更豐富的競(jìng)爭(zhēng)力

    “成熟產(chǎn)品和成熟產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，需要走出內(nèi)卷式競(jìng)爭(zhēng)！”這是一位LED企業(yè)高管給出的建議。在他看來，LED產(chǎn)業(yè)“成熟品類端”存在三大問題：第一是競(jìng)爭(zhēng)高度同質(zhì)化；第二是供給過度分散，尤其是中下游廠商數(shù)量眾多，這與成熟產(chǎn)品技術(shù)門檻更低有密切關(guān)系；第三是行業(yè)在相關(guān)產(chǎn)品上的研發(fā)創(chuàng)新投入不足。

    以上三個(gè)原因，導(dǎo)致長(zhǎng)期以來成熟產(chǎn)品更容易出現(xiàn)“競(jìng)相降價(jià)”的內(nèi)卷式競(jìng)爭(zhēng)，自身對(duì)成本變化的容錯(cuò)能力顯著不足。一旦上游材料價(jià)格波動(dòng)，為了避免價(jià)格倒掛，行業(yè)企業(yè)就需要上調(diào)價(jià)格。尤其是在成熟產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)日漸緩慢，甚至進(jìn)入存量市場(chǎng)的背景下，價(jià)格內(nèi)卷往往也帶不來增量，產(chǎn)生的后果只是“犧牲了行業(yè)成長(zhǎng)性”。

    特別是對(duì)于中游封裝產(chǎn)業(yè)，近年來在成熟產(chǎn)品上的壓力持續(xù)增加：第一，上文已經(jīng)提及，上游晶圓和下游終端企業(yè)向中游延展產(chǎn)業(yè)鏈能力，擠壓了純中游企業(yè)的生存空間。

    第二，Mini LED背光液晶顯示的興起，大力推動(dòng)了新一輪以背光燈條或模組為核心的中游產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)。即此前服務(wù)于液晶背光的LED中游企業(yè)、液晶顯示面板企業(yè)、模組企業(yè)、整機(jī)代工企業(yè)，紛紛進(jìn)入Mini LED燈條燈板市場(chǎng)。這顯著影響了傳統(tǒng)LED封裝環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)分布與競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)，帶來了新的潛在市場(chǎng)壓力和挑戰(zhàn)。

    第三，LED顯示產(chǎn)品發(fā)展日益向面板化升級(jí)。特別是近三年來市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)大幅擴(kuò)張的COB品類，進(jìn)一步打破了中游封裝與下游整機(jī)之間的“分界線”——雖然面板化的COB等產(chǎn)品強(qiáng)化了封裝環(huán)節(jié)技術(shù)含量，卻推動(dòng)了終端品牌策略分化：一些品牌，如ICT企業(yè)，直接采用OEM模式，相當(dāng)于COB中游企業(yè)向整機(jī)端延伸；另一些企業(yè)，如傳統(tǒng)LED直顯頭部品牌則更愿意自建COB模組產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)中下游徹底融合。

    LED直顯面板化的本質(zhì)是“下游終端技術(shù)空間被壓縮”。這使得有實(shí)力的中游和上游企業(yè)能夠“一條龍到家”式的做強(qiáng)做大；同時(shí)也迫使想要持續(xù)生存和發(fā)展的下游終端企業(yè)，必須向中游市場(chǎng)擴(kuò)張。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來P2.0以下間距產(chǎn)品都會(huì)“面板化”，這也意味著這一規(guī)格內(nèi)的分立器件封裝企業(yè)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)將不斷被壓縮。

    “如果沒有抓住COB這樣的新型增量產(chǎn)品、沒有開發(fā)出微間距等高端品類、沒有進(jìn)入液晶背光市場(chǎng)，而只是在成熟的LED分立器件上做功夫，那么這些企業(yè)就必然會(huì)看到一條‘越走越窄’的未來之路”！業(yè)內(nèi)專家表示，“漲價(jià)”是消化成本增長(zhǎng)的方式之一，但不是唯一的方案：長(zhǎng)期看，提升產(chǎn)品附加值、創(chuàng)新產(chǎn)品供給、挖掘和進(jìn)入新的市場(chǎng)空間，實(shí)現(xiàn)更高溢價(jià)或者在更長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值下的成本自我消化能力，才是真正有競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。

    “長(zhǎng)鏈”是新時(shí)期LED行業(yè)企業(yè)的必然選擇

    應(yīng)對(duì)原材料成本上漲的行業(yè)漲價(jià)，根本原因在于此前一段時(shí)間行業(yè)過度內(nèi)卷的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，犧牲了很多成熟品類、成熟產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的“價(jià)格緩沖”空間。對(duì)此，長(zhǎng)期看需要相關(guān)企業(yè)通過增量的方式改善自身“成本空間冗余”。

    但是，更為重要的一點(diǎn)在于，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈雖然龐大，但過于分散。行業(yè)整合度不足是造成過度競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵原因之一。行業(yè)整合度不足也導(dǎo)致很多企業(yè)缺乏規(guī)模效益、缺乏產(chǎn)業(yè)能力的縱深空間。大量企業(yè)分散在不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，卻從事著高度同質(zhì)化的成熟品類競(jìng)爭(zhēng)，客觀上導(dǎo)致了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中“容錯(cuò)”能力的大幅下降。

    即是說，LED行業(yè)的基本面是：雖然有一些足以笑傲全球市場(chǎng)的龍頭，但更多的是“過度分散”造成的“大而不強(qiáng)”格局。未來，行業(yè)中的強(qiáng)勢(shì)企業(yè)，或通過并購(gòu)、或通過自我擴(kuò)張，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步“長(zhǎng)鏈”生長(zhǎng)，建立起更為綜合化的競(jìng)爭(zhēng)力，是很多專業(yè)人士所期待的事情。通過“長(zhǎng)鏈”，實(shí)現(xiàn)更大的價(jià)值空間開拓，也是成熟品類和產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，擺脫對(duì)原材料成本過度敏感狀態(tài)的唯一路徑。

    因此，2025年以來，LED行業(yè)成熟環(huán)節(jié)和產(chǎn)品為主的漲價(jià)潮，既是短期成本壓力的傳導(dǎo)，更是行業(yè)深層次結(jié)構(gòu)性問題的再次外在顯現(xiàn)。它清晰地提示著，在原材料波動(dòng)與產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的邊界持續(xù)重構(gòu)等雙重挑戰(zhàn)下，依賴單一環(huán)節(jié)或同質(zhì)化成熟品類的企業(yè)生存空間正被持續(xù)壓縮。構(gòu)建“長(zhǎng)鏈”能力、打破內(nèi)卷、向高附加值領(lǐng)域拓展，已非單純的發(fā)展選項(xiàng)，而是關(guān)乎行業(yè)格局重塑與企業(yè)存續(xù)的必然抉擇，也是實(shí)現(xiàn)從LED產(chǎn)業(yè)從“大而不強(qiáng)”向“既大且強(qiáng)”跨越的不可回避的任務(wù)。