LED封裝行業(yè)，在漲價(jià)邏輯中的大分化

    8月份，LED封裝行業(yè)多家巨頭再次宣布漲價(jià)。這是繼2023年春季、2024年春季以及2025年春季等多輪漲價(jià)之后，行業(yè)掀起的又一輪“漲價(jià)潮”。幾輪漲價(jià)中都包括全球LED封裝龍頭企業(yè)，產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)普遍在5%–10%。這一動(dòng)向?qū)⒊蔀橛^察LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)邏輯的一個(gè)關(guān)鍵“突破點(diǎn)”。

    不同視角下，LED漲價(jià)的“內(nèi)涵”各不相同

    從封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)來(lái)看，近年來(lái)金、銀、銅等關(guān)鍵金屬及精密PCB板均處于價(jià)格上漲行情。原材料成本上升，加之過(guò)去十余年LED行業(yè)持續(xù)的價(jià)格戰(zhàn)，導(dǎo)致封裝企業(yè)本就微薄的利潤(rùn)難以支撐其長(zhǎng)期的研發(fā)與工藝迭代。從可持續(xù)經(jīng)營(yíng)的角度看，封裝企業(yè)有意愿通過(guò)漲價(jià)推動(dòng)自身產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)回歸合理的價(jià)值區(qū)間。

    然而，從終端LED顯示屏品牌的視角來(lái)看，卻可得出截然不同的結(jié)論。一方面，隨著小間距和Mini/Micro LED產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，行業(yè)門檻不斷提高，頭部品牌的市場(chǎng)集中度顯著增強(qiáng)。這使得終端屏企龍頭話語(yǔ)權(quán)大幅提升，并通過(guò)高技術(shù)含量、高附加值及新興應(yīng)用鞏固了自身的利潤(rùn)壁壘。

    另一方面，頭部LED終端品牌持續(xù)向上游封裝領(lǐng)域延伸。洲明科技自主研發(fā)COB巨量轉(zhuǎn)移、MIP封裝、MIP+AM TFT集成等核心中游工藝，大幅降低了對(duì)中游封裝企業(yè)的依賴。甚至利亞德通過(guò)與上游芯片企業(yè)建立合作與合資關(guān)系，形成了覆蓋上中下游的產(chǎn)業(yè)格局。長(zhǎng)期來(lái)看，在先進(jìn)LED顯示品類中，中游封裝企業(yè)的潛在市場(chǎng)將因下游終端屏企的份額集中和產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸而持續(xù)萎縮。

    因此，有業(yè)內(nèi)人士指出，封裝企業(yè)的目標(biāo)或許是實(shí)現(xiàn)10%的凈利潤(rùn)率（假設(shè)數(shù)據(jù)），而掌握巨量轉(zhuǎn)移和COB/MIP工藝的下游屏企，則可能致力于在“封裝+屏體+服務(wù)”全流程中實(shí)現(xiàn)15%的凈利潤(rùn)率——這導(dǎo)致封裝企業(yè)與中下游一體化企業(yè)在盈利預(yù)期和關(guān)鍵原材料成本承受能力方面形成顯著差異。

    若再?gòu)纳嫌涡酒�企業(yè)的角度思考，又可得出另一種觀點(diǎn)：第一，Mini/Micro LED類芯片的大規(guī)模應(yīng)用，實(shí)際上降低了單位RGB像素的原材料成本；第二，采用更小尺寸的Mini/Micro LED芯片提高了同一規(guī)格晶圓上的像素產(chǎn)出規(guī)模；第三，Mini/Micro LED所帶來(lái)的大規(guī)模上游投資，需依靠更大的下游市場(chǎng)消化產(chǎn)能，而唯有成本持續(xù)下降，才能推動(dòng)下游需求不斷擴(kuò)張與下沉。

    因此，從單位像素的LED晶體角度來(lái)看，上游晶圓及芯片企業(yè)實(shí)則抱有強(qiáng)烈的“降價(jià)預(yù)期”。但上游企業(yè)同樣也希望實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的“利潤(rùn)”表現(xiàn)，那么如何實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)？關(guān)鍵在于“延長(zhǎng)價(jià)值鏈”。例如，LED上游全球龍頭企業(yè)三安光電成立全資子公司艾邁譜光電，已實(shí)現(xiàn)Micro LED器件MiP0404、MiP0202及Micro LED顯示面板MiP0.78、MiP0.9等產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)，并計(jì)劃在2025年年底將產(chǎn)能擴(kuò)充至5000kk/月，同時(shí)進(jìn)一步研發(fā)IC-MIP一體化封裝技術(shù)與產(chǎn)品。芯片企業(yè)進(jìn)軍封裝環(huán)節(jié)，將極大促進(jìn)其價(jià)值鏈延伸與盈利空間拓展，而這顯然對(duì)中游傳統(tǒng)封裝企業(yè)構(gòu)成不利的競(jìng)爭(zhēng)變化。

    “中游企業(yè)向上游或下游延伸更為困難，而上游和下游企業(yè)對(duì)中游的擠壓已成為現(xiàn)實(shí)�！庇袠I(yè)內(nèi)人士表示，LED行業(yè)上中下游傳統(tǒng)分工格局的轉(zhuǎn)變，比中游企業(yè)“漲價(jià)求生”更能本質(zhì)地反映出行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則的變化。在這一過(guò)程中，甚至涌現(xiàn)出如海信、京東方、康佳（華潤(rùn)）等從芯片到終端全線布局的巨頭，使得上中下游的博弈更趨復(fù)雜。

    中游封裝：提質(zhì)增效比漲價(jià)更重要

    僅看到更多上游、中游或全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分食中游封裝市場(chǎng)的局面，并不足以窺見LED封裝行業(yè)劇變的全貌。另一關(guān)鍵點(diǎn)在于，同屬封裝，其技術(shù)內(nèi)涵可能完全不同。

    目前，LED封裝主要分為兩類：其一為傳統(tǒng)的獨(dú)立器件封裝，包括RGB燈珠或白光等單色燈珠封裝；其二為先進(jìn)封裝工藝，涵蓋多合一封裝結(jié)構(gòu)、COB封裝、TFT集成封裝和MIP封裝。專業(yè)LED封裝企業(yè)主要以傳統(tǒng)獨(dú)立器件為主，而下游屏企、上游芯片企業(yè)及全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)入封裝領(lǐng)域，則主要聚焦于先進(jìn)封裝工藝。

    早期這兩類封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)并不激烈：傳統(tǒng)獨(dú)立器件主打性價(jià)比市場(chǎng)，先進(jìn)封裝則聚焦高端應(yīng)用。2023年之前，先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比不足10%。然而，2023年以后，COB大幅降價(jià)與MIP逐漸成熟改變了這一格局。

    例如，2025年第一季度，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，COB產(chǎn)品均價(jià)同比大幅下降31.4%至1.72萬(wàn)元/㎡，在COB所覆蓋的間距范圍內(nèi)，其價(jià)格甚至低于傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品，推動(dòng)COB出貨面積激增49.1%。洲明科技預(yù)測(cè)，2025年COB與MIP產(chǎn)品在小間距LED市場(chǎng)中的占比有望達(dá)到25%–30%。其中，在教育一體機(jī)市場(chǎng)中，COB產(chǎn)品的占比已突破五成。同時(shí)，COB產(chǎn)能在過(guò)去三年內(nèi)也增長(zhǎng)了4–5倍。

    COB不僅在小間距和微間距市場(chǎng)高歌猛進(jìn)，鴻利顯示還推出3000nit高亮戶外COB產(chǎn)品，開始挑戰(zhàn)戶外傳統(tǒng)分立器件市場(chǎng)。2024年下半年以來(lái)，行業(yè)企業(yè)不斷推出大間距MIP產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了對(duì)P1.5至P3.5間距市場(chǎng)的全面覆蓋。2025年初，國(guó)星光電推出面板化MIP產(chǎn)品，并提出封裝行業(yè)將進(jìn)入“面板化”發(fā)展的新階段。

    “隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)品降價(jià)、產(chǎn)能提升與應(yīng)用拓展，傳統(tǒng)封裝器件市場(chǎng)可能由擴(kuò)張轉(zhuǎn)為萎縮�！庇袠I(yè)內(nèi)人士指出，2025年COB和MIP產(chǎn)品的市場(chǎng)增量可能超過(guò)整個(gè)國(guó)內(nèi)小間距/微間距LED市場(chǎng)需求的總增長(zhǎng)，進(jìn)而擠壓傳統(tǒng)器件產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)�！�—這將成為一個(gè)重大的歷史轉(zhuǎn)折，即傳統(tǒng)獨(dú)立器件封裝產(chǎn)業(yè)需求規(guī)模從增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向衰退。

    更重要的是，先進(jìn)封裝工藝在很大程度上由頭部終端屏企、上游芯片企業(yè)及全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主導(dǎo)。這將形成以“新興先進(jìn)封裝”為代表的新勢(shì)力，對(duì)傳統(tǒng)獨(dú)立器件封裝企業(yè)的長(zhǎng)期市場(chǎng)發(fā)展構(gòu)成的絕對(duì)性競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。

    漲價(jià)是偶然，降價(jià)是必然：未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)鏈的邏輯

    技術(shù)進(jìn)步與生產(chǎn)力提升理應(yīng)推動(dòng)行業(yè)成本下降、價(jià)格下降，從而促進(jìn)應(yīng)用普及。這是科技發(fā)展與生產(chǎn)力升級(jí)的必然規(guī)律。

    例如，2022年，與三安光電合作開發(fā)的4μm微縮化芯片，使P0.9間距COB面板成本較同期下降47%，首次低于同規(guī)格SMD產(chǎn)品——這可謂微間距領(lǐng)域中先進(jìn)封裝取得優(yōu)勢(shì)的起點(diǎn)。2024年，三安光電推出的0202（尺寸約0.2mm×0.2mm）及更小尺寸微型芯片，使單晶圓切割芯片數(shù)量提升30%，推動(dòng)P1.5間距產(chǎn)品成本逼近傳統(tǒng)SMD方案。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，三年內(nèi)MIP器件在P3.5及以下間距市場(chǎng)中的成本可實(shí)現(xiàn)與SMD持平甚至更低。

    據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球MiP產(chǎn)能已超過(guò)10000KK/月，其中中國(guó)占據(jù)全球80%的產(chǎn)能，洲明、三安、利亞德三家頭部企業(yè)產(chǎn)能總計(jì)占全球六成。洛圖科技預(yù)測(cè)，最遲至2028年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中MIP產(chǎn)品的占比將從2023年的近乎為零躍升至35%。

    因此，傳統(tǒng)LED封裝產(chǎn)業(yè)所面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力，本質(zhì)上并非源自金、銀、銅或PCB漲價(jià)，也非同類產(chǎn)品的價(jià)格內(nèi)卷，而是先進(jìn)封裝產(chǎn)能對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)能的替代性競(jìng)爭(zhēng)。認(rèn)清這一規(guī)律，便可明白：傳統(tǒng)封裝企業(yè)的漲價(jià)不過(guò)是飲鴆止渴，未來(lái)的勝負(fù)取決于企業(yè)在先進(jìn)封裝方面的創(chuàng)新與技術(shù)突破，取決于誰(shuí)能夠掌握“面板化、Mini/Micro LED”時(shí)代中更長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈。