“美國對華半導體產業(yè)的遏制,有三種武器:第一是先進技術控制、第二是產品消費市場控制、第三是供應鏈控制”。近日,消息稱美國將撤銷國際芯片制造大廠三星、SK海力士和英特爾在中國取得美國半導體制造設備等所需用品的豁免許可。這意味著,美國日益更依賴于供應鏈“武器化”。
對此,業(yè)內人士表示,我國電子信息產業(yè),包括半導體、顯示面板、LED等關鍵創(chuàng)新領域,加強具有韌性、布局合理、安全可控的供應鏈建設,將進一步成為行業(yè)增量提質的關鍵點。
美國三板斧,最后一輪終于落地
供應鏈控制與技術控制有何不同?舉例來說,極紫外光刻機這類先進設備不準銷售給中國大陸市場,屬于典型的技術控制,即不允許高新技術或技術裝備的轉移。
而供應鏈控制,則不限于“高技術”或對方尚未掌握的技術,而是直接針對具體的投資運作主體,實施物料剝奪。顯然,在遏制戰(zhàn)略中,不購買被遏制方的產品、或通過加關稅削弱其產品競爭力,以及不授予其先進技術和裝備,是更為直接有效的手段。相比之下,供應鏈的控制與限制則更為間接,甚至可能促成新供應鏈的形成。
然而,供應鏈的控制與限制卻能促進現(xiàn)有產能轉移,尤其對成熟工藝產品更為有效。這也正是美國新一輪對在華外資半導體企業(yè)實施限制的核心目標。
例如,在極端情況下,未來美國可能禁止英特爾的半成品進入國內市場,從而切斷英特爾在華封測基地的運作——這種可能性是存在的。又或者,三星在華半導體工廠可能需要采購歐洲、韓國的部分材料和設備;通過限制這類采購,可定量影響三星在華產能。韓企已經表示,他們很難準確預測,一年中可能需要哪些零件來修復12個月內隨時可能損壞的生產設備?梢姡⿷溛淦骰暮诵哪康氖怯行拗仆赓Y在華業(yè)務順利運作,進而推動“外資在華相關業(yè)務向外遷移”。
據(jù)美國彭博社9月8日報道,美國政府正考慮每年集中批準韓國三星和SK海力士向中國工廠供應芯片制造所需用品,作為此前撤銷其豁免資格的“妥協(xié)”方案。這一做法實質是通過“有序收緊繩索”,既避免短期內對全球供應市場造成沖擊,又徹底遏制相關企業(yè)在華擴產或升級,并持續(xù)削弱其產出能力、產品技術等級,最終迫使其將制造環(huán)節(jié)遷出中國。
尤其在當前所謂韓美貿易協(xié)議談判的關鍵階段,以及韓國承諾的3500億美元對美投資需具體項目落地的背景下,美國對三星和SK海力士在華資產出手,頗有一箭雙雕的意圖。
“如果說技術限制、出口市場限制主要針對我國自主產業(yè),那么供應鏈武器化則更直接作用于在華外資企業(yè)!”有分析認為,美國將遏制策略加速推向“盟友”,是其前期遏制戰(zhàn)略效果不佳的必然結果,也是其最后的“預備選項”:使出最后的手段,距離其遏制戰(zhàn)略破產也更近一步。
用建設性對抗破壞性,強鏈進行時
近日,工信部和市場監(jiān)管總局聯(lián)合發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動方案》(以下簡稱《方案》)中,重點強調了產業(yè)鏈韌性和安全建設。全篇共提及“產業(yè)鏈”20次、“供應鏈”14次,產業(yè)鏈堪稱是該方案中“曝光”次數(shù)最高的焦點內容。
《方案》開篇提出“以產業(yè)高質量發(fā)展的確定性沉穩(wěn)應對外部環(huán)境急劇變化的不確定性”……“持續(xù)提升關鍵核心技術、強化產業(yè)鏈供應鏈樞紐等‘硬實力’”。《方案》還安排了“編制完善產業(yè)鏈圖譜,有序推動先進計算、新型顯示、服務器、通信設備、智能硬件等重點領域重大項目布局”……“全面開展服務器、打印機、存儲、網絡等供應鏈成熟度評估” ……“部署實施一批產業(yè)鏈質量強鏈項目,開展質量共性技術攻關,強化對產業(yè)鏈高質量發(fā)展的質量支撐”……“根據(jù)重點產業(yè)鏈和重點領域發(fā)展需求,舉辦專場活動加強融資對接,鼓勵金融機構為重點企業(yè)量身定制金融產品”……等具體任務。
業(yè)內人士指出,任何外部干擾都無法打破我國產業(yè)持續(xù)進步、發(fā)展的自然市場規(guī)律;企圖以人為方式扭曲市場供應鏈、達到非正義競爭目的的手段,不會被基本的經濟規(guī)律和技術規(guī)律所允許。通過持續(xù)技術開發(fā),打造自主可控、安全強韌的供應鏈,我國產業(yè)有信心用內部的“建設”戰(zhàn)勝外部的“破壞”。
從哲學角度看,“破壞”固然更容易操作,但它不創(chuàng)造增量價值,而是消耗既有存量,注定無法長久;而“建設與發(fā)展”則通過創(chuàng)造增量價值,實現(xiàn)符合規(guī)律的良性積累,最終必然成功!笳叩陌咐,如日本在上世紀80年代的產業(yè)崛起,以及我國臺灣目前半導體產業(yè)的領先地位等:破壞措施,總是“按下葫蘆起來瓢”,只有堅持建設和發(fā)展,才能始終保持在優(yōu)勢和前列地位。
例如,近日,博捷芯推出新一代MIP切割設備方案,旨在為LED產業(yè)Micro LED顯示規(guī)模化量產提供技術支撐。當前,受Mini/Micro LED芯片微縮化趨勢及二次封裝的工藝要求,劃片機需實現(xiàn)微米甚至亞微米級的精度。尤其是保障Micro LED芯片從短邊50-26微米向未來更小的N微米進化,亞微米劃片精度需求已經迫在眉睫。博捷芯核心設備BJX8160全自動精密劃片機從“精度控制、效能提升、穩(wěn)定保障”三大維度構建了差異化優(yōu)勢,可將切割精度控制在1μm、設備定位精度達0.0001mm,切割深度波動控制在≤±2.5μm,設備切割道寬縮小至0.06mm,既滿足當前產品規(guī)格的高效生產需求,也能適應下一代產品的升級制造需求。
再如,8月10日,奧來德全資子公司上海升翕光電科技有限公司向京東方第8.6代AMOLED生產線項目交付首批8.6代線性蒸發(fā)源設備。緊隨其后,8月11日,成都拓維高科光電科技有限公司自主研發(fā)的8.6代線金屬掩膜版(CMM)首件產品產出并交付京東方。作為下一代大尺寸OLED顯示核心上游設備和材料,這兩大技術突破,為我國相關產業(yè)在國際競爭中占據(jù)主動提供了有力支撐。
又如,9月5日媒體透露,我國半導體裝備產業(yè)龍頭企業(yè)之一、深圳半導體新星新凱來訂單額超百億。預計新凱來工業(yè)(光刻機除外)今年收入可達45億,2026年將飆升至75億,2028年更是有望達到169億元。今年3月上海SEMICON China 2025半導體展上,新凱來已展示了適用于X納米先進工藝的除光刻機之外的6大類31款全套“半導體產業(yè)鏈”裝備體系。其中,部分產品已經能支撐2納米最先進工藝。
至于光刻機產品,目前處于高度保密狀態(tài)。不過公開資料顯示,新凱來的前身——華為星光工程部,核心任務就是攻堅光刻機;新凱來還持有長光集智60%股權,后者的產品主要適配于先進光刻機……此外,新凱來在上海建有測試基地,若沒有自主光刻機,其全流程測試將如何開展?
總之,“產業(yè)鏈武器化”更似“飲鴆止渴”。作為技術封鎖、市場封鎖之后效率更低的“最后一招”,它必將迎頭撞上我們“強鏈”的飛躍。如果三星或海力士在華產能,也選擇中國自主產業(yè)鏈進行供給呢?即便部分外資產能因此退出我國市場,從某種角度看,這也是為新興的本土產業(yè)鏈讓出市場!因此,有行業(yè)上游人士對“供應鏈”武器化甚至表示“還有這好事”——敵人的瘋狂恰似黎明前的黑暗,意味著曙光將至、朝陽普照的時刻即將來臨!