海信集團有限公司研發(fā)中心副主任劉衛(wèi)東
未來五年需求將達2000萬臺
LED背光大型尺寸目前應用還非常少。以電視為例,目前只有SONY、三星向市場推出了少量70英寸LED背光液晶電視產(chǎn)品。
技術解決方案方面,以采用的單元發(fā)光器件來分,主要有四種方式:R、G、B芯片分立封裝,R、G、B三合一或四合一(多一個綠色芯片)封裝,芯片直接鍵合在背光線路板上(COB)和雙色熒光粉白光LED。以控制方式來分,主要可分為全屏動態(tài)控制和分區(qū)動態(tài)控制兩類。技術問題有四方面:一是色度均勻性的問題。LED背光由于是點光源,并且由RGB三色合成白光,因此在顯示的時候會出現(xiàn)色度不均勻現(xiàn)象,特別在白場較易察覺。二是發(fā)光效率問題。目前可以用于背光的LED,合成白光的光效一般在40lm/W左右,光能利用不高,同時也會造成散熱等一系列問題。三是LED成本問題。當前LED的成本普遍偏高,尤其應用于LED背光的都是高端產(chǎn)品,目前42英寸LED背光的平均成本在500美元-700美元,而同尺寸的CCFL背光成本只有150美元左右。四是背光動態(tài)控制算法進一步完善問題。目前實現(xiàn)的算法從畫質(zhì)改善、動態(tài)節(jié)能等方面還不是最優(yōu)化的,需要進一步完善。
未來市場需求完全可以樂觀,根據(jù)Displaybank的預測,到2010年,LED背光在大尺寸市場的占有率超過10%。根據(jù)上述預測,LED背光潛在市場需求總量在未來5年將高達2000萬臺以上,銷售額可達約50億美元,利潤10億美元左右。目前由于成本問題,市場需求規(guī)模還不大。
適應寬色域、精細動態(tài)控制和超薄化的需求,可以預見液晶電視用LED背光的發(fā)展趨勢將以采用中、小功率R、G、B芯片分立器件或三合一封裝器件為主流,效率將不斷提高,成本可望持續(xù)降低,在背光控制技術方面也會不斷有新的突破,以充分發(fā)揮LED背光源技術節(jié)能、提高畫質(zhì)的效能。