矩子科技：AI算法全面賦能產品，半導體與海外業(yè)務增長亮眼

    2025 年 9 月 19 日，上海矩子科技股份有限公司（證券代碼：300802，證券簡稱：矩子科技）召開業(yè)績說明會。公司董事長兼總經理楊勇、董秘劉陽、財務總監(jiān)吳海欣、獨立董事張浩及保薦代表人陳靜雯共同出席，就投資者關心的 AI 技術研發(fā)、業(yè)務布局、市場表現(xiàn)等核心問題逐一回應，全面披露公司最新發(fā)展動態(tài)。

    AI 視覺算法成核心驅動力，產品性能實現(xiàn)突破性提升

    會上，投資者重點關注公司 AI 視覺算法的落地進展與技術突破。矩子科技明確表示，自主研發(fā)的 AI 算法已全面導入機器視覺核心產品矩陣，涵蓋 AOI（自動光學檢測設備）、SPI（錫膏檢測設備）、AXI（X 射線檢查設備）及點膠設備等，顯著提升產品性能與市場競爭力。

    在具體應用場景中，AI 算法的價值尤為突出：在半導體封測外觀缺陷檢測環(huán)節(jié)，公司已研發(fā)出覆蓋陶瓷裂紋、IC 外觀缺陷、蝕刻工藝、IGBT 焊點檢測的專項 AI 算法，有效縮短設備調試周期；針對功率器件內部缺陷檢測，相關技術已進入客戶驗證測試階段；同時，公司針對先進封裝領域完成技術儲備，為后續(xù)業(yè)務拓展奠定基礎。

    關于技術迭代路徑，矩子科技透露，目前產品采用 “傳統(tǒng)算法 + AI 算法” 結合模式，未來將逐步實現(xiàn)向 AI 算法的全面轉型。得益于 AI 技術的深度賦能，公司機器視覺產品市場反饋積極，相關銷量持續(xù)上升，技術優(yōu)勢進一步鞏固。

    半導體業(yè)務突破頭部客戶認證，海外收入同比大幅增長

    在半導體領域布局方面，公司披露關鍵進展：多款用于半導體封測的 3D AOI 設備已通過頭部半導體客戶認證，同時相關產品可應用于光刻設備，標志著公司在高端半導體檢測設備領域的技術能力獲得行業(yè)頂尖客戶認可，為切入半導體產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)打開空間。

    海外業(yè)務表現(xiàn)同樣亮眼。2025 年上半年，矩子科技出口金額達 1.29 億元，較去年同期的 7700 萬元實現(xiàn)大幅增長。據介紹，海外收入增長主要依托公司機器視覺核心產品的市場拓展，下游客戶覆蓋電子制造領域的知名企業(yè)及其代工廠商，產品競爭力與全球市場滲透力持續(xù)提升。

    業(yè)務布局聚焦核心賽道，投資基金回報良好

    針對投資者關心的人形機器人領域布局問題，矩子科技明確回應：公司雖具備 3D 結構光技術，但目前該技術主要應用于工業(yè)領域，暫無人形機器人相關布局；同時，公司與宇樹科技暫無直接業(yè)務往來，未來將持續(xù)聚焦機器視覺核心賽道，深耕優(yōu)勢領域。

    在對外投資方面，公司提及 2020 年參與的蘇州芯動能基金（主要投資半導體產業(yè)鏈）運營情況良好，目前已布局奕斯偉、集創(chuàng)北方、熹聯(lián)光芯、上海菲利華等優(yōu)質項目，項目整體回報情況符合預期，為公司帶來一定經濟效益的同時，也助力公司深度鏈接半導體產業(yè)鏈資源。

    綁定頭部客戶享 PCB 景氣紅利，下游產能擴張拉動設備需求

    作為 PCB（印制電路板）行業(yè)檢測設備的重要供應商，矩子科技表示，公司產品與 PCB 行業(yè)景氣度高度關聯(lián)，核心產品 2D/3D AOI（覆蓋 PCB SMT 工藝全流程檢測）、3D SPI（錫膏印刷環(huán)節(jié)檢測）、AXI 及點膠設備等，已廣泛應用于 PCB SMT 產線。

    目前，公司已與蘋果、華為、小米、比亞迪、京東方、�？低�視等行業(yè)頭部企業(yè)及其代工廠商建立穩(wěn)定合作。針對下游客戶產能擴張趨勢，矩子科技指出，這將直接拉動對產線配套機器視覺設備的需求，公司將持續(xù)關注客戶需求變化，通過技術迭代與產品升級，力爭在產能擴張周期內進一步提升設備銷售規(guī)模。

    此次業(yè)績說明會，矩子科技全面?zhèn)鬟f了公司在技術研發(fā)、業(yè)務拓展、市場競爭中的核心優(yōu)勢與未來規(guī)劃，為投資者清晰展現(xiàn)了公司聚焦機器視覺主業(yè)、深耕電子制造與半導體領域的發(fā)展路徑。未來，隨著 AI 技術的進一步落地與全球市場的持續(xù)開拓，公司有望在高端檢測設備賽道實現(xiàn)更大突破。