世運(yùn)電路發(fā)布 2025 年年度報(bào)告 營(yíng)收凈利雙增 多元布局驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展

    近日，廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司（股票代碼：603920，簡(jiǎn)稱(chēng) “世運(yùn)電路”）正式披露 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，核心業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力，同時(shí)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能布局、市場(chǎng)開(kāi)拓等方面穩(wěn)步推進(jìn)，依托國(guó)資賦能與多元賽道布局，為長(zhǎng)期高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng) 財(cái)務(wù)狀況保持良好

    2025 年，世運(yùn)電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 55.77 億元，同比增長(zhǎng) 11.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 6.84 億元，同比增長(zhǎng) 1.37%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~ 9.21 億元，整體經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)平穩(wěn)向好。

    資產(chǎn)規(guī)模方面，截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá) 97.53 億元，較上年末增長(zhǎng) 8.50%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 65.29 億元，較上年末增長(zhǎng) 0.89%，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)穩(wěn)健，有息負(fù)債率為 6.89%，利息保障倍數(shù)達(dá) 122.47，抗風(fēng)險(xiǎn)能力突出。

    利潤(rùn)分配層面，公司 2025 年年度利潤(rùn)分配方案為每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 3 元（含稅），合計(jì)擬派現(xiàn) 2.16 億元（含稅），不進(jìn)行資本公積金轉(zhuǎn)增股本及送紅股，充分保障投資者合理回報(bào)。

    核心主業(yè)穩(wěn)固 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

    世運(yùn)電路主營(yíng)業(yè)務(wù)為各類(lèi)印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品涵蓋高多層硬板、高精密互連 HDI、軟板（FPC）、軟硬結(jié)合板及金屬基板等，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、風(fēng)光儲(chǔ)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

    報(bào)告期內(nèi)，公司 PCB 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 51.58 億元，其中硬板營(yíng)收 49.19 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重超 95%；境外收入 42.32 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 82.04%，海外市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)顯著。公司產(chǎn)品 80% 以上出口海外，已進(jìn)入捷普、偉創(chuàng)力、松下等國(guó)際知名企業(yè)供應(yīng)鏈體系。

    客戶(hù)資源方面，公司深度綁定特斯拉、寶馬、大眾、小鵬、吉利等國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)車(chē)企，汽車(chē)電子成為第一大營(yíng)收板塊；同時(shí)切入 AI 服務(wù)器、人形機(jī)器人、低空飛行器、AI 智能眼鏡等新興賽道，產(chǎn)品覆蓋 28 層 AI 服務(wù)器線(xiàn)路板、5 階 HDI 等高端品類(lèi)，技術(shù)實(shí)力持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。

    技術(shù)創(chuàng)新突破 前瞻布局嵌入式 PCB

    技術(shù)研發(fā)上，公司 2025 年研發(fā)投入 2.31 億元，同比增長(zhǎng) 13.34%，新增授權(quán)專(zhuān)利 34 項(xiàng)，累計(jì)專(zhuān)利達(dá) 111 項(xiàng)。公司重點(diǎn)推進(jìn)芯片內(nèi)嵌式 PCB 封裝技術(shù)研發(fā)，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)器件與 PCB 一體化，在散熱、電氣性能上較傳統(tǒng)方案具備顯著優(yōu)勢(shì)，適配新能源汽車(chē) 800V 平臺(tái)、儲(chǔ)能、AI 數(shù)據(jù)中心等高端場(chǎng)景。

    2026 年第一季度，公司已建成芯片內(nèi)嵌式 PCB 中試線(xiàn)，“芯創(chuàng)智載” 項(xiàng)目預(yù)計(jì) 2026 年年中投產(chǎn)，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能 66 萬(wàn)平方米，將推動(dòng)公司向半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域進(jìn)階。

    產(chǎn)能全球化布局 國(guó)資賦能協(xié)同發(fā)展

    產(chǎn)能建設(shè)方面，公司泰國(guó)高端 PCB 項(xiàng)目于 2026 年一季度試投產(chǎn)，總投資不超過(guò) 2 億美元，進(jìn)一步完善全球化產(chǎn)能布局，提升海外市場(chǎng)響應(yīng)能力；同時(shí)推進(jìn)鶴山世茂電子二期項(xiàng)目建設(shè)，新增年產(chǎn) 70 萬(wàn)平方米雙面板、多層板及 HDI 板產(chǎn)能。

    股權(quán)與治理層面，2025 年公司控股股東變更為順控集團(tuán)，實(shí)際控制人為佛山市順德區(qū)國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理局，國(guó)資賦能助力公司開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在新能源汽車(chē)、人形機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

    多元賽道齊發(fā)力 未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊

    報(bào)告期內(nèi)，公司緊抓 AI 算力、新能源、低空經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，AI 服務(wù)器 PCB 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付，人形機(jī)器人 PCB 覆蓋全場(chǎng)景應(yīng)用，低空飛行器、AI 智能眼鏡領(lǐng)域合作取得突破；風(fēng)光儲(chǔ)業(yè)務(wù)伴隨客戶(hù)儲(chǔ)能裝機(jī)量增長(zhǎng)，訂單持續(xù)飽滿(mǎn)。

    同時(shí)，公司建立覆蓋 ISO9001、IATF16949、AS9100 等國(guó)際化質(zhì)量管控體系，產(chǎn)品品質(zhì)獲得全球客戶(hù)認(rèn)可，先后斬獲 “首選供應(yīng)商”“最佳質(zhì)量獎(jiǎng)” 等多項(xiàng)榮譽(yù)。根據(jù) Prismark 2025 年全球 PCB 供應(yīng)商排名，世運(yùn)電路位列第 31 名，穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊(duì)。

    未來(lái)，世運(yùn)電路將持續(xù)深耕汽車(chē)電子、AI 算力、新能源等核心賽道，加速高端產(chǎn)能釋放與技術(shù)迭代，依托全球化布局與國(guó)資資源優(yōu)勢(shì)，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，致力成為 PCB 領(lǐng)域國(guó)際高端知名企業(yè)。