廣立微：硅光 + DFT 雙輪驅(qū)動(dòng)打開增長(zhǎng)空間

    2025 年 10 月 15 日，杭州廣立微電子股份有限公司（證券代碼：301095，證券簡(jiǎn)稱：廣立微）披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄。在 2025 年 7 月 19 日至 10 月 14 日期間，公司通過現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議與線上交流結(jié)合的形式，接待了博時(shí)基金、富國基金、瑞士銀行、阿布扎比投資局等 71 家國內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)調(diào)研，同步釋放了上半年業(yè)績(jī)、DFT 產(chǎn)品研發(fā)及硅光產(chǎn)業(yè)布局三大核心亮點(diǎn)，彰顯集成電路 EDA 與測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域龍頭的成長(zhǎng)韌性。

    業(yè)績(jī)表現(xiàn)：營收凈利雙高增，軟硬件業(yè)務(wù)齊發(fā)力

    據(jù)調(diào)研信息，2025 年上半年廣立微業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn) “量利齊升”，核心經(jīng)營數(shù)據(jù)超預(yù)期。其中，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 24593.73 萬元，同比增長(zhǎng) 43.17%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1568.42 萬元，同比激增 518.42%，盈利能力大幅提升。

    從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，兩大核心板塊均保持高速增長(zhǎng)：

    軟件開發(fā)及授權(quán)業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，實(shí)現(xiàn)收入 9100.54 萬元，同比增長(zhǎng) 50.24%，彰顯 EDA 工具的核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力；

    測(cè)試設(shè)備及配件業(yè)務(wù)穩(wěn)步擴(kuò)張，收入達(dá) 15345.79 萬元，同比增長(zhǎng) 38.13%，下游制造端需求持續(xù)釋放。

    公司表示，上半年業(yè)績(jī)已基本達(dá)成預(yù)期，后續(xù)將持續(xù)深化研發(fā)投入與戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步鞏固在成品率提升領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

    技術(shù)突破：DFT 產(chǎn)品雙軌升級(jí)，AI 賦能良率診斷

    在核心技術(shù)研發(fā)層面，廣立微 2025 年上半年聚焦 DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）產(chǎn)品迭代，實(shí)現(xiàn)兩大關(guān)鍵進(jìn)展：

    一是完成工具架構(gòu)全面升級(jí)，對(duì)核心模塊進(jìn)行重構(gòu)并支持?jǐn)U展需求，直接提升產(chǎn)品適配性與競(jìng)爭(zhēng)力，為下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供更靈活的技術(shù)支持；

    二是自主研發(fā)良率感知診斷分析平臺(tái) YAD，通過 “DFT 診斷技術(shù) + AI 智能分析” 雙核驅(qū)動(dòng)，打破設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘，實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)關(guān)聯(lián)與深度分析，助力芯片良率快速優(yōu)化。

    戰(zhàn)略布局：收購 LUCEDA 錨定硅光賽道，四大方向構(gòu)建全鏈條方案

    調(diào)研中，廣立微重點(diǎn)披露了收購硅光 EDA 領(lǐng)軍企業(yè) LUCEDA NV 后的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，明確從 “傳統(tǒng) EDA” 向 “光子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（PDA）” 拓展的戰(zhàn)略路徑。公司表示，LUCEDA 將成為其硅光產(chǎn)業(yè)布局的核心錨點(diǎn)，雙方將整合集成電路與光子芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)，目標(biāo)構(gòu)建覆蓋硅光芯片 “設(shè)計(jì) - 制造 - 測(cè)試 - 良率提升” 的全環(huán)節(jié)解決方案，突破規(guī)模化量產(chǎn)的良率瓶頸。

    具體協(xié)作將圍繞四大方向展開：

    完善硅光設(shè)計(jì)工具鏈：推進(jìn)光電協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)（EPDA）研發(fā)，實(shí)現(xiàn)光電器件統(tǒng)一設(shè)計(jì)與仿真；加速硅光子器件 IP 化進(jìn)程，建立標(biāo)準(zhǔn)化可復(fù)用 IP 庫；引入 AI 技術(shù)提升設(shè)計(jì)與仿真效率。

    打造制造良率方案：依托廣立微在半導(dǎo)體制造 EDA 與良率提升的技術(shù)積累，結(jié)合 LUCEDA 的硅光子設(shè)計(jì)專長(zhǎng)，聯(lián)合開發(fā)硅光測(cè)試芯片、硅光 DFM（可制造性設(shè)計(jì)）工具。

    拓展檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)：重點(diǎn)研發(fā)高精度光 - 電耦合技術(shù)、多參數(shù)集成測(cè)試及自動(dòng)化技術(shù)，構(gòu)建 “設(shè)計(jì) - 制造” 閉環(huán)的軟硬件協(xié)同優(yōu)化平臺(tái)。

    雙向開拓市場(chǎng)：一方面借助 LUCEDA 資源拓展歐美海外市場(chǎng)，另一方面推動(dòng)其產(chǎn)品導(dǎo)入國內(nèi)頭部廠商，加速建設(shè)具有全球影響力的平臺(tái)型 EDA 企業(yè)。

    未來展望：深化核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)

    廣立微作為集成電路成品率提升全流程解決方案供應(yīng)商，此次通過業(yè)績(jī)釋放與戰(zhàn)略披露，進(jìn)一步明確了 “EDA 軟件 + 測(cè)試設(shè)備 + 硅光布局” 的三維增長(zhǎng)邏輯。公司表示，后續(xù)將持續(xù)聚焦下游需求，以研發(fā)投入驅(qū)動(dòng)技術(shù)突破，在鞏固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，加速硅光等新興領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供技術(shù)支撐。