國科微購買中芯集成股權有序推進：審計評估等核心工作已開展 后續(xù)將審議正式交易方案

    2025 年 9 月 30 日，湖南國科微電子股份有限公司（證券代碼：300672，證券簡稱：國科微）發(fā)布《關于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項的進展公告》（公告編號：2025-064）。公告顯示，公司本次重大資產(chǎn)重組事項正按計劃推進，審計、評估、盡職調查等關鍵工作已有序開展，交易方案也在進一步協(xié)商完善中，后續(xù)將履行董事會審議正式方案、披露重組報告書等流程。

    一、本次交易核心概況：擬購中芯集成 94.366% 股權，構成關聯(lián)交易與重大資產(chǎn)重組

    根據(jù)公告，國科微本次交易擬通過 “發(fā)行股份 + 支付現(xiàn)金” 的組合方式，向寧波甬芯集成電路股權投資有限公司等 11 名交易對方，收購其合計持有的中芯集成電路 (寧波) 有限公司（以下簡稱 “中芯集成”）94.366% 股權。同時，公司計劃向不超過 35 名符合條件的特定對象發(fā)行股票，募集本次交易的配套資金。

    公告明確，本次交易預計構成關聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組，但不構成重組上市，交易核心目標聚焦于通過股權收購深化產(chǎn)業(yè)鏈布局，進一步鞏固公司在集成電路領域的業(yè)務基礎。

    二、交易進程回溯：從停牌籌劃到復牌推進，多輪公告披露進展

    自 2025 年 5 月啟動相關工作以來，國科微已通過多份公告披露交易進展，時間線清晰：

    停牌籌劃階段：2025 年 5 月 22 日，公司因籌劃本次重大資產(chǎn)重組事項，向深圳證券交易所申請股票停牌，預計停牌不超過 10 個交易日，并先后發(fā)布《關于籌劃重大資產(chǎn)重組的停牌公告》（2025-044）、《關于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金事項的停牌進展公告》（2025-045）；

    預案審議與復牌：2025 年 6 月 5 日，公司召開第四屆董事會第七次會議，審議通過《關于〈湖南國科微電子股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易預案〉及其摘要的議案》等核心議案；6 月 6 日，公司股票按規(guī)定復牌，相關公告同步披露；

    持續(xù)進展披露：2025 年 7 月 5 日、8 月 5 日、9 月 5 日，公司分別發(fā)布《關于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項的進展公告》（公告編號：2025-053、2025-054、2025-061），持續(xù)向市場通報交易推進情況。

    三、最新進展：審計評估盡調有序開展，后續(xù)將推進正式方案審議

    公告指出，自重組預案披露以來，國科微及交易相關各方已積極推進各項工作。截至 2025 年 9 月 30 日，本次交易涉及的審計、評估、盡職調查等核心環(huán)節(jié)已 “有序開展”，交易方案正結合各項工作進展進一步協(xié)商完善。

    根據(jù)后續(xù)安排，待審計、評估等工作全部完成后，國科微將再次召開董事會，審議本次交易的正式方案，并披露重組報告書；此后，還將按照《證券法》《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》等法律法規(guī)要求，履行股東大會審議、深圳證券交易所審核、中國證監(jiān)會注冊等關鍵審批程序。

    相關鏈接：標的公司業(yè)務與技術實力解析​

    作為本次交易的核心標的，中芯寧波是國內特種工藝半導體領域的稀缺優(yōu)質企業(yè)，其業(yè)務布局與技術積累具有顯著行業(yè)競爭力：​

    （一）業(yè)務定位：聚焦特種工藝的晶圓代工領軍者​

    中芯寧波成立于 2016 年 10 月，總部位于浙江寧波北侖區(qū)，專注于射頻前端、MEMS 傳感器、高壓模擬器件等特種工藝半導體領域，采用 “專業(yè)化晶圓代工（Foundry）+ 定制化設計服務” 的復合模式，為客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造、封裝測試的全鏈條解決方案。公司目標市場覆蓋 5G 通信與移動終端、智能家電與工業(yè)控制、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，致力于成為國內最大、國際先進的特種工藝晶圓代工企業(yè)。​

    （二）核心技術：突破專利壁壘，實現(xiàn)國產(chǎn)替代​

    公司核心技術團隊源自中芯國際、英特爾、臺積電等全球頂尖半導體企業(yè)，累計承擔 2 項國家重大科技專項，在濾波器、MEMS 等領域攻克多項關鍵技術：​

    BAW 濾波器技術：獨創(chuàng) SASFR® 技術繞開海外專利壁壘，打破美國企業(yè)在高端 BAW 濾波器領域的壟斷，成為國內少數(shù)實現(xiàn)該產(chǎn)品量產(chǎn)的廠商，相關產(chǎn)品已應用于國內頭部移動終端企業(yè)的旗艦機型，實現(xiàn)千萬臺級出貨；​

    晶圓級集成技術：自主研發(fā) uWLSI® 晶圓級微系統(tǒng)集成技術，可提供完整芯片制造方案，工藝平臺覆蓋濾波器、MEMS 等核心產(chǎn)品；​

    高壓模擬技術：在高壓模擬半導體領域開發(fā)核心器件，填補國內多項技術空白，支撐智能家電、汽車電子等領域的芯片需求。​

    （三）產(chǎn)能布局：雙產(chǎn)線運營，支撐規(guī)�；�交付​

    目前公司已建成并運營兩條業(yè)界先進的特種工藝晶圓產(chǎn)線：​

    8 英寸 N1 產(chǎn)線（寧波小港裝備產(chǎn)業(yè)園）：2018 年 11 月投產(chǎn)，主要用于 BAW 濾波器、MEMS 器件制造及晶圓級先進封裝；​

    6 英寸產(chǎn)線：聚焦 SAW 濾波器制造，與 8 英寸產(chǎn)線形成互補，覆蓋 SUB 6G 全頻段濾波器需求。​

    此外，位于柴橋芯港小鎮(zhèn)的 N2 項目已于 2021 年完成機臺搬入，進一步夯實產(chǎn)能基礎。​

    （四）市場應用：多領域落地，客戶粘性深厚​

    公司產(chǎn)品已實現(xiàn)多場景規(guī)�；瘧�用：在通信領域，濾波器產(chǎn)品進入頭部終端企業(yè)供應鏈；在智能駕駛領域，MEMS 傳感器芯片支撐 ADAS 慣性導航、激光雷達等核心部件；在工業(yè)與消費電子領域，高壓模擬器件服務于智能家電、工業(yè)控制場景。中芯國際通過間接持股 15.85% 成為其重要股東，進一步強化其行業(yè)資源整合能力。