臺達“解密Cloud to Edge AI” ，于COMPUTEX 2024展出驅(qū)動AI技術(shù)

    解密Cloud to Edge AI

    臺達數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案—

    臺達于2024臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”為主題，全方位展出涵蓋云端到邊緣的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案，以及應(yīng)用于AI運算及終端設(shè)備的高效電源、散熱、被動元件等技術(shù)，包含多款首次亮相的AI服務(wù)器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術(shù)等，發(fā)揮所長驅(qū)動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    臺達董事長暨首席執(zhí)行官鄭平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景(右3)、風(fēng)扇暨熱傳導(dǎo)事業(yè)群總經(jīng)理黃文喜(右2)、信息通信基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群總經(jīng)理黃彥文(左2)、電源及系統(tǒng)事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源(右1)及數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(左1)，共同出席臺達COMPUTEX 2024記者會。

    臺達董事長暨首席執(zhí)行官鄭平表示：“在這個AI新時代，臺達身為全球開關(guān)電源與散熱管理廠商，能為AI數(shù)據(jù)中心提供從電網(wǎng)到芯片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協(xié)助客戶建置或優(yōu)化數(shù)據(jù)中心整體電力架構(gòu)，打造更具效益的信息通信基礎(chǔ)設(shè)施，并一路延伸至機柜內(nèi)、甚至到AI芯片所在的板端，滿足AI產(chǎn)業(yè)對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節(jié)能�！�

    臺達首席品牌官郭珊珊表示：“AI產(chǎn)業(yè)及前景廣受矚目，今年臺達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題，展位設(shè)計以機柜真實寬度、超寫實高度，打造一座大型數(shù)據(jù)中心。由外而內(nèi)，布建預(yù)制型數(shù)據(jù)中心貨柜系統(tǒng)到機房重地的場景；由大到小，解構(gòu)臺達電源及散熱方案在數(shù)據(jù)中心層層架構(gòu)中的運作崗位。再由云端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應(yīng)用，讓參觀者得以一探AI運算幕后。”

    PART 01AI電源、散熱及被動元件

    臺達電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景表示：“集結(jié)電源、散熱、被動元件等領(lǐng)先技術(shù)，臺達能滿足AI服務(wù)器、芯片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供電技術(shù)，通過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5%-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI服務(wù)器GPU/CPU設(shè)計的液冷冷板模組，再搭配臺達高效能散熱風(fēng)扇以及機柜內(nèi)（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是臺達持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的實績�！�

    3OU ORV3 HPR 66 kW 機架式電源

    ● 針對服務(wù)器機柜的AC/DC電源，臺達展出符合第三代開放式機柜標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI服務(wù)器的主流。

    ● 針對芯片所需的DC/DC電力轉(zhuǎn)換需求，臺達展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉(zhuǎn)換器，能效可高達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設(shè)備的48V轉(zhuǎn)12V DC/DC轉(zhuǎn)換器。而臺達亦已為客戶成功導(dǎo)入以專利設(shè)計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵被動元件。

    PART 02數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施

    臺達數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強表示：“面對高速成長的數(shù)據(jù)中心建置需求，臺達具備深厚的電力架構(gòu)規(guī)劃實力與經(jīng)驗，同時通過整合旗下完整的信息通信產(chǎn)品，打造中壓市電至服務(wù)器供電高效率、高彈性的基礎(chǔ)設(shè)施，能為客戶有效節(jié)省運營成本與時間成本�！�

    左  預(yù)制型數(shù)據(jù)中心解決方案 

    右 冷板模組及機柜CDU

    ● 此次重點展示的預(yù)制型電力系統(tǒng)，以40英尺貨柜即可提供超過1.7MW 電力，另有預(yù)制型All-in-one數(shù)據(jù)中心解決方案，將數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施與IT設(shè)備整合在貨柜中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。

    ● 在散熱方面，除了用于數(shù)據(jù)中心的EC節(jié)能大型風(fēng)扇，臺達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現(xiàn)有氣冷數(shù)據(jù)中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數(shù)十臺100kW以上高密度機柜散熱需求的CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應(yīng)對AI運算產(chǎn)生的大量熱能。

    ● 臺達也推出結(jié)合3D建筑物信息模型技術(shù)BIM的iDCIM●方案，提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的有效管理。

    PART 03Edge AI及AI應(yīng)用實例

    艾登－服務(wù)型智能機器人

    ● 臺達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智能安防云解決方案VORTEX。

    ● 在AI應(yīng)用實例，則包括具備智能導(dǎo)航，可在電梯大樓環(huán)境提供居家送餐服務(wù)的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot），以及結(jié)合大型語言模型的企業(yè)級知識問答機器人。

    重點關(guān)注        臺達2024臺北國際電腦展

    1AI數(shù)據(jù)中心解決方案

    臺達整合信息通信實力，串聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)，提供高效率、彈性的數(shù)據(jù)中心解決方案，方案涵蓋AC/DC電源、氣冷／液冷散熱解決方案、ORV3機柜、匯流排系統(tǒng)、鋰電池系統(tǒng)、DCIM數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng)、網(wǎng)通以及遠端電腦陣列解決方案。

    2不間斷電源系統(tǒng)解決方案

    臺達以多年的電力電子專業(yè)提供高效節(jié)能的UPS，長期為全球頭部數(shù)據(jù)中心及企業(yè)提供穩(wěn)定、可信賴的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2，UPS 單機容量最高可達 2100kVA，并提供高達97.5%在線式效率。

    3鋰離子電池系統(tǒng)解決方案

    展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案，以及單柜鋰離子電池系統(tǒng)UZR Gen3系列產(chǎn)品，不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標準，更在UL9540A 測試取得無延燒的結(jié)果，單機柜提供高達 470KW功率和 62 kWh容量，壽命比傳統(tǒng)電池長2-3 倍。

    4氣冷／液冷散熱解決方案

    從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心到高密度AI數(shù)據(jù)中心，臺達提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案，涵蓋氣冷／液冷、列級／機柜級精密空調(diào)方案，此次現(xiàn)場展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。

    5BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案

    結(jié)合3D建筑物資訊模型技術(shù)BIM的數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng)，便于優(yōu)化整體布局，并提升維修效率，提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的管理。