泰凌微 2025 年業(yè)績快報(bào)：營收超 10 億元同比增 20.32% 高毛利業(yè)務(wù)成增長新引擎

    2 月 28 日，泰凌微電子 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688591，證券簡稱：泰凌微）發(fā)布 2025 年度業(yè)績快報(bào)，公司在復(fù)雜國際環(huán)境及行業(yè)競爭加劇的背景下，依托 “高性能無線連接 + 端側(cè)智能化” 戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健增長，盈利能力與盈利質(zhì)量同步提升，各核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)同比增長。

    公告顯示，2025 年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 10.16 億元，較上年同期的 8.44 億元同比增長 20.32%；營業(yè)利潤 1.31 億元，同比增長 40.98%；利潤總額 1.26 億元，同比增長 36.85%；歸屬于母公司所有者的凈利潤 1.28 億元，同比增長 31.53%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 1.19 億元，同比增長 30.72%，扣除非經(jīng)常性損益且扣除股份支付影響后的凈利潤 1.70 億元，同比大幅增長 54.45%。盈利指標(biāo)方面，公司基本每股收益 0.54 元，較上年同期 0.41 元增長 31.71%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 5.33%，較上年提升 1.17 個(gè)百分點(diǎn)。

    財(cái)務(wù)狀況方面，截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá) 26.44 億元，較期初 24.89 億元增長 6.22%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 24.66 億元，較期初 23.43 億元增長 5.26%；股本 2.41 億元，較期初 2.40 億元增長 0.31%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn) 10.24 元，較期初 9.76 元增長 4.92%，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)定，經(jīng)營活動(dòng)有序開展。

    業(yè)績?cè)鲩L的背后，是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、高毛利業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)不斷提升的核心驅(qū)動(dòng)。2025 年，公司傳統(tǒng) IoT 業(yè)務(wù)筑牢基本盤，智慧家居、智慧零售、智慧辦公等業(yè)務(wù)合計(jì)貢獻(xiàn)收入約 8.50 億元，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長。同時(shí)，公司向高技術(shù)壁壘、高附加值領(lǐng)域的拓展成效顯著，音頻產(chǎn)品線收入實(shí)現(xiàn)約 50% 增長，規(guī)模首次突破億元；游戲外設(shè)業(yè)務(wù)營收達(dá) 2500.00 萬元；車規(guī) SOC 芯片產(chǎn)品以藍(lán)牙數(shù)字鑰匙為突破口，新增藍(lán)牙 6.0 高精度定位功能，在多家車廠實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)，2025 年?duì)I收達(dá)數(shù)百萬元；醫(yī)療領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品也已開始小規(guī)模出貨。

    技術(shù)布局上，公司基于 TL721x、TL751X 芯片的 TL-EdgeAI 平臺(tái)在智能音頻產(chǎn)品落地，支持多種 AI 算法與主流框架模型轉(zhuǎn)換，展現(xiàn)出端側(cè) AI 實(shí)戰(zhàn)能力。受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整與高毛利市場的持續(xù)拓展，公司 2025 年綜合毛利率約 50.33%，較上年提升 1.99 個(gè)百分點(diǎn)，在收入增長的同時(shí)實(shí)現(xiàn)盈利能力穩(wěn)步提升。

    研發(fā)投入的戰(zhàn)略性提升，成為公司把握產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)的重要支撐。2025 年公司研發(fā)費(fèi)用率約 27%，較上年進(jìn)一步提升，先后推出支持真 8K 報(bào)點(diǎn)率的無線電競級(jí)芯片、第三代藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)芯片和方案以及 TL-EdgeAI 平臺(tái)等產(chǎn)品，技術(shù)平臺(tái)能力持續(xù)強(qiáng)化。同時(shí)，公司前瞻性布局端側(cè) AI 計(jì)算平臺(tái)與算法生態(tài)、高吞吐低延遲無線通信核心技術(shù)、藍(lán)牙高精度定位及車規(guī)級(jí)解決方案、新一代高性能 SoC 產(chǎn)品平臺(tái)四大方向，為后續(xù)規(guī)�；�增長夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)。

    銷售與供應(yīng)鏈布局的雙升級(jí)，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)化能力并降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。2025 年公司銷售費(fèi)用率約 7.7%，銷售費(fèi)用總額 7831.00 萬元，同比增長 12%，主要系海外銷售團(tuán)隊(duì)人員薪酬增加，且公司在日韓市場業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅提升；北美市場已搭建完整銷售團(tuán)隊(duì)及經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，歐洲銷售團(tuán)隊(duì)初具規(guī)模，后續(xù)將重點(diǎn)建設(shè)東南亞銷售渠道。供應(yīng)鏈方面，公司已完成主要產(chǎn)品的海外供應(yīng)鏈備份及核心海外供應(yīng)商驗(yàn)證，2026 年海外供應(yīng)鏈將同時(shí)解決國內(nèi)產(chǎn)能短缺問題、支撐特殊需求客戶，有效化解國際供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)。

    值得注意的是，2025 年第四季度公司業(yè)績受到部分因素影響，研發(fā)人員薪酬上漲及年末績效、并購磐啟微產(chǎn)生的中介費(fèi)用等，對(duì)單季度業(yè)績形成一定拖累。但從全年來看，公司深耕高附加值領(lǐng)域的戰(zhàn)略成效顯著，毛利率與凈利潤均實(shí)現(xiàn)大幅增長。