電子紙解決方案提供商E Ink Holdings(EIH)已與富士通半導(dǎo)體合作開發(fā)無電池電子紙(e-paper)標(biāo)簽的參考設(shè)計(jì)板。
該解決方案將采用EIH的低壓電子紙模塊和富士通半導(dǎo)體的UHF FRAM RFID LSI,創(chuàng)建一個(gè)組合,以實(shí)現(xiàn)無電池電子紙標(biāo)簽應(yīng)用。
據(jù)EIH總裁Johnson Lee的說法,這種無電池電子紙應(yīng)用的開發(fā)是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的合作,包括EIH,富士通半導(dǎo)體和凸版印刷。
公告稱,該參考設(shè)計(jì)板是通過集成無電池和能量收集技術(shù)開發(fā)的,可實(shí)現(xiàn)長達(dá)20厘米的數(shù)據(jù)傳輸距離,并可隨時(shí)更新數(shù)據(jù),而沒有數(shù)據(jù)存儲限制。
與此同時(shí),富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)存儲器副總裁Masato Matsumiya在聲明中表示,該參考設(shè)計(jì)板可實(shí)現(xiàn)免維護(hù)性能,并且FRAM的加入允許在非易失性系統(tǒng)下實(shí)現(xiàn)低功耗和快速寫入速度。
無電池電子紙解決方案將被用于物流標(biāo)簽,電子紙徽章,身份證或ESL等應(yīng)用。