全球平板芯片轉(zhuǎn)趨以聯(lián)發(fā)科為主流

    大和證券指出，全球平板有轉(zhuǎn)趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢，預估聯(lián)發(fā)科第3季即會采用ARM big.LITTLE架構(gòu)，6核心處理器有望成為智能機主流，觸控和混合式NB是有亮點，預估今年觸控NB滲透率約13%，明年可達30%。

    大和證券指出，全球品牌廠的價格和成本競爭已愈形激烈，據(jù)了解，宏碁、華碩、聯(lián)想都已采用聯(lián)發(fā)科芯片MT8125解決方案，惠普也將會跟進，以對抗中國白牌和平板廠商的定價140美元策略，聯(lián)發(fā)科可望在明年中國平板IC市場一舉超過30%，而白牌在2013-2014年面臨3G平板降至150美元以下后，將有相當挑戰(zhàn)。

    智能機部分，大和證券也指出，聯(lián)發(fā)科可能會領(lǐng)先采用ARM big.LITTLE相關(guān)架構(gòu)，在6核心處理器方面，由于聯(lián)發(fā)科已是ARM Cortex A12 架構(gòu)首先授權(quán)廠商，6核處理器的規(guī)劃藍圖也在建置，預估聯(lián)發(fā)科在第3季即會采用8核心big little架構(gòu)，年底6核心big little也會有規(guī)劃，在成本效益和較低熱耗考慮下，6核心處理器將可能成為主流。

    至于超薄NB觸控CPU部分，大和證券說明，英特爾新平臺Haswell已面世，不過在展中英特爾聚焦觸控NB主要仍在效能改善，而非成本縮減，大和團隊預估，今年觸控NB滲透率約可達13%，明年將會一舉提升約30%。