BOE（京東方）董事長陳炎順受邀出席，并在典禮現(xiàn)場接受了獎項委員會主席Paul Drzaic頒發(fā)的2024年度全球信息顯示行業(yè)領導者的個人最高榮譽——2024年“David Sarnoff產(chǎn)業(yè)成就獎”…詳情>>
自從2016年瑞發(fā)科半導體首次參加InfoComm北京展會以來，之后每屆都在為這個專業(yè)音視頻展的盛會增添光彩。雖然瑞發(fā)科的產(chǎn)品只是高清視頻的延長器芯片，但所涵蓋音視頻產(chǎn)品的形態(tài)眾多�！�詳情>>
英特爾發(fā)布了《2023-2024年度英特爾企業(yè)社會責任報告》，重點回顧了英特爾在業(yè)務、運營等多個領域所取得的重要進展。與本次《企業(yè)社會責任報告》同時發(fā)布的…詳情>>
國星光電子公司風華芯電攜第三代半導體功率器件及模塊產(chǎn)品、SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品及電源解決方案精彩亮相盛會�！�詳情>>
行業(yè)首個4K DP Extender方案 ，AIOT高清攝像機Serdes芯片組，業(yè)界領先的Hybrid USB AOC方案…詳情>>
報告期，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 170,325.77萬元，同比增長 7.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 21,146.07萬元，同比增長 13.26%，剔除計提可轉債利息因素影響后同比增長 29.37%。 …詳情>>
2023年，公司營業(yè)總收入為933,954萬元，比2022年增長12.77%；公司營業(yè)利潤為-4,878萬元，比2022年減少104.09%；公司利潤總額為-5,688萬元，比2022年減少104.77%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為-3,579萬元，比2022年減少103.40%…詳情>>
2024年3月20日，為期三天的Semicon China 2024在上海新國際博覽中心拉開帷幕， 本屆展會覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，是全球規(guī)模最大、最具影響力的半導體專業(yè)展！…詳情>>
1月24日，數(shù)字化轉型貫標工作委員會發(fā)布全國數(shù)字化轉型貫標星級評估首批獲證企業(yè)名單。江西兆馳半導體有限公司獲評全省首家數(shù)字化轉型成熟度3星級企業(yè)。 …詳情>>
近日，一場牽涉LG Display（以下簡稱“LGD”）員工跳槽到TCL華星（以下簡稱“TCL”）的糾紛再次將韓國半導體行業(yè)的人才流動問題推向輿論的風口浪尖�！�詳情>>
大族半導體研發(fā)的Micro LED激光巨量轉移設備，憑借其卓越的品質榮獲“Micro LED激光設備先進獎”。這項榮譽是對大族半導體助力智慧顯示及系統(tǒng)集成市場發(fā)展的認可，充分展現(xiàn)了大族半導體在科技創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)方面的領先實力。 …詳情>>
2024年2月26日-28日，行業(yè)開年首展——UDE2024第五屆國際半導體顯示博覽會在深圳福田會展中心拉開帷幕。本次展會集結聲、光、視、訊、顯、元宇宙六大產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)標桿，共繪跨界融合發(fā)展新藍圖，芯視元攜多款硅基LCoS顯示芯片及硅基OLED、Micro LED CMOS背板亮相大會�！�詳情>>
基于GaN LED業(yè)務，由傳統(tǒng)照明拓展到半導體照明領域，再到電視背光、Mini LED背光、車載照明、RGB顯示等高端產(chǎn)品領域，兆馳半導體的發(fā)展之路越走越寬，已成為全球單體廠房產(chǎn)能規(guī)模最大的芯片供應商…詳情>>
浣軒半導體于2024年1月30日，首次攜4款面向Mini LED顯示驅動產(chǎn)品亮相ISE 2024 Barcelona視聽設備集成展會。 …詳情>>
正帆科技公告，預計2023年度實現(xiàn)歸母凈利潤4億元至4.27億元，同比增長55%至65%。公司2023年度實現(xiàn)新簽合同66億元，同比增長60%…詳情>>
光子集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、自動化等新興技術的高速發(fā)展推動著光電探測器向著高性能、低功耗和多功能的方向變革。以石墨烯為代表的二維材料具有強的光－物質相互作用、可調帶隙以及原子級銳利異質界面等優(yōu)勢…詳情>>
近日，江西省科學技術廳正式公布了“2023年科技領軍及入庫企業(yè)、高成長性科技型企業(yè)”，兆馳半導體登榜百強名單，出色的創(chuàng)新能力及過硬的綜合實力獲得充分肯定。 …詳情>>
業(yè)界首創(chuàng)的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統(tǒng)，采用先進非線性光學技術對SiC襯底進行全片掃描，找出襯底內部的致命性晶體缺陷，用以取代現(xiàn)行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產(chǎn)量并有助于改善制程…詳情>>
英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。…詳情>>
近日，深圳市洲明科技股份有限公司在投資者關系活動上介紹了公司自主研發(fā)的“山隱大模型”、AI平臺
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