龍圖光罩2025年?duì)I收穩(wěn)中有進(jìn) 聚焦高端制程推進(jìn)國產(chǎn)替代

    近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（股票簡稱：龍圖光罩，股票代碼：688721）發(fā)布 2025 年年度報告。報告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 2.47 億元，同比增長 0.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 5608.85 萬元，同比下降 38.92%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 5429.59 萬元，同比下降 39.91%；基本每股收益 0.42 元。盡管凈利潤有所下滑，公司在高端制程突破、產(chǎn)能布局優(yōu)化及國產(chǎn)替代推進(jìn)等方面仍取得顯著進(jìn)展。

    核心業(yè)務(wù)穩(wěn)扎穩(wěn)打 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

    龍圖光罩作為國內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商，主營業(yè)務(wù)聚焦半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于信號鏈及電源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 傳感器、先進(jìn)封裝等特色工藝制程。2025 年，公司量產(chǎn)產(chǎn)品對應(yīng)下游晶圓制造的工藝節(jié)點(diǎn)已提升至 90nm，更高節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入送樣驗(yàn)證和規(guī)劃建設(shè)階段。

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，石英掩模版作為公司重點(diǎn)發(fā)展方向，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 2.05 億元，同比增長 2.38%；蘇打掩模版實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 4100.79 萬元，同比下降 11.00%。分地區(qū)銷售方面，境內(nèi)市場實(shí)現(xiàn)營收 2.44 億元，基本與上年持平；境外市場營收 231.89 萬元，同比下降 16.77%。銷售模式上，直銷仍是主流，全年實(shí)現(xiàn)營收 2.42 億元，非直銷模式營收 392.43 萬元，同比增長 27.70%。

    產(chǎn)銷量數(shù)據(jù)顯示，2025 年公司石英掩模版產(chǎn)量 4.68 萬片，同比增長 14.34%，銷量 4.68 萬片，同比增長 14.02%；蘇打掩模版產(chǎn)量 3.21 萬片，同比下降 15.97%，銷量 3.20 萬片，同比下降 16.45%，反映出公司資源向高附加值的石英掩模版產(chǎn)品傾斜的戰(zhàn)略導(dǎo)向。

    多因素致利潤下滑 珠海工廠進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期

    報告期內(nèi)公司凈利潤下滑，主要受四方面因素影響：一是半導(dǎo)體掩模版行業(yè)競爭加劇，130nm 及以上制程產(chǎn)品市場競爭顯現(xiàn)，公司為鞏固市場份額對部分客戶實(shí)施策略性降價，導(dǎo)致深圳工廠相關(guān)產(chǎn)品收入及毛利率下降；二是珠海工廠于 2025 年二季度正式投產(chǎn)，處于產(chǎn)能爬坡關(guān)鍵期，固定資產(chǎn)折舊成本較高，規(guī)模效應(yīng)尚未完全釋放，產(chǎn)品毛利率為負(fù)；三是公司重點(diǎn)布局高端制程及關(guān)鍵客戶開發(fā)，研發(fā)投入、銷售費(fèi)用等同比顯著增加；四是珠海工廠部分存貨可變現(xiàn)凈值低于成本，公司基于審慎性原則計提了相應(yīng)的資產(chǎn)減值損失。

    作為公司未來增長的核心支點(diǎn)，珠海工廠 2025 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 2728.80 萬元，目前已進(jìn)入穩(wěn)定運(yùn)營狀態(tài)。工廠聚焦 130~65nm 節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版產(chǎn)品，以電子束、PSM 為核心技術(shù)支撐，正快速推進(jìn)客戶送樣驗(yàn)證，為后續(xù)高端訂單承接和收入增長奠定基礎(chǔ)。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 技術(shù)創(chuàng)新筑牢核心壁壘

    公司始終堅持自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，2025 年研發(fā)投入達(dá) 2737.52 萬元，同比增長 18.76%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例提升至 11.10%，較上年增加 1.75 個百分點(diǎn)。報告期內(nèi)，公司在核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破，獲得發(fā)明專利 4 件、實(shí)用新型專利 4 件、軟件著作權(quán) 5 件，截至 2025 年末累計擁有 29 項(xiàng)發(fā)明專利和 41 項(xiàng)軟件著作權(quán)。

    技術(shù)制程方面，深圳工廠持續(xù)鞏固 130nm 及以上制程技術(shù)優(yōu)勢，通過全流程工藝優(yōu)化降低制程報廢率，提升零缺陷產(chǎn)品比率；珠海工廠加速高端制程攻堅，90nm 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，65nm 掩模版產(chǎn)品開始送樣驗(yàn)證，40~28nm 產(chǎn)品已啟動項(xiàng)目規(guī)劃和建設(shè)工作。此外，公司自主研發(fā)的 AMSD 掩模數(shù)據(jù)處理平臺和 AMSC 自動化檢查平臺形成 "設(shè)計 - 檢查" 協(xié)同閉環(huán)，有效提升了掩模數(shù)據(jù)處理效率與可靠性。

    客戶資源優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定 國產(chǎn)替代優(yōu)勢凸顯

    經(jīng)過多年深耕，公司已與華虹宏力、士蘭微、立昂微、英諾賽科等國內(nèi)主要晶圓廠建立長期穩(wěn)定合作關(guān)系，在功率半導(dǎo)體、MEMS、第三代半導(dǎo)體等特色工藝光罩領(lǐng)域形成較強(qiáng)客戶黏性，成為下游客戶國產(chǎn)化采購的重要選擇。2025 年，珠海工廠順利通過華虹宏力、燕東微、潤西微、三安集成、意法半導(dǎo)體等多家客戶的審核認(rèn)證，部分客戶已實(shí)現(xiàn)小批量合作，客戶群體向高端化持續(xù)拓展。

    在行業(yè)地位方面，公司在 BIM 產(chǎn)品市場占據(jù)重要地位，在 65nm 以上 PSM 產(chǎn)品市場具備綜合服務(wù)能力。在國產(chǎn)替代深化的行業(yè)背景下，公司在 130nm 及以上制程節(jié)點(diǎn)的技術(shù)水平已達(dá)到國際一線競爭對手同等水平，產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)無明顯差異，成為國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的核心參與者。

    2026 年聚焦四大方向 蓄力高質(zhì)量發(fā)展

    對于 2026 年發(fā)展，公司明確四大核心經(jīng)營計劃：一是加速珠海基地產(chǎn)能釋放，提升 90nm 掩模版供貨量，實(shí)現(xiàn) 65nm 掩模版驗(yàn)證通過及小批量供貨，拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域；二是持續(xù)加大研發(fā)投入，圍繞高精度圖形補(bǔ)償、缺陷檢測與控制等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，向更高精度、先進(jìn)節(jié)點(diǎn)迭代；三是深化精益運(yùn)營，推進(jìn)深圳、珠海兩廠協(xié)同運(yùn)營，通過工藝優(yōu)化、良率提升等舉措降低綜合成本；四是深耕客戶服務(wù)，強(qiáng)化與頭部晶圓廠、芯片設(shè)計公司的技術(shù)協(xié)同，同時加大境外優(yōu)質(zhì)客戶開拓力度。

    報告同時披露，公司 2025 年度擬不派發(fā)現(xiàn)金紅利、不送紅股、不以公積金轉(zhuǎn)增股本，未分配利潤將用于加大研發(fā)投入、日常運(yùn)營發(fā)展及項(xiàng)目投資等，為公司長遠(yuǎn)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

    未來，龍圖光罩將持續(xù)聚焦高端半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，以技術(shù)突破、產(chǎn)能釋放、市場深耕、供應(yīng)鏈自主為核心，不斷鞏固核心競爭力，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程向縱深推進(jìn)。