公司擬向控股股東深圳市慧達(dá)富能科技合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱 “慧達(dá)富能”）非公開發(fā)行股票，募集資金總額不超過 2.5 億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于補充流動資金，本次發(fā)行將進一步鞏固公司控制權(quán)穩(wěn)定性，增強資金實力以支撐業(yè)務(wù)發(fā)展。 …詳情>>
披露控股子公司上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱 “上海精測”）對外投資建設(shè)項目的最新進展，上海精測已與上海寶冶集團有限公司（下稱 “上海寶冶”）正式簽訂《研發(fā)產(chǎn)業(yè)項目施工總承包合同》，合同金額達(dá) 2.8815 億元，項目建設(shè)進程將全面提速。 …詳情>>
近日，杭州士蘭微電子股份有限公司（證券代碼：600460，證券簡稱：士蘭微）發(fā)布對外投資進展公告，披露公司就 12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目，與相關(guān)方簽署《投資合作補充協(xié)議》，對項目公司廈門士蘭集華微電子有限公司（下稱 “士蘭集華”）的出資主體、股權(quán)結(jié)構(gòu)等事項進行調(diào)整，為項目建設(shè)運營進一步夯實資金與合作基礎(chǔ)。 …詳情>>
擬以自有資金向江蘇霍克海默光學(xué)科技有限公司（下稱 “霍克海默”）增資或收購其控股股東閆新持有的股權(quán)，實現(xiàn)對霍克海默的收購，相關(guān)收購比例將以正式協(xié)議為準(zhǔn)。本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組及重組上市，且在公司董事會權(quán)限內(nèi)，無需提交股東會審議。 …詳情>>
報告顯示，公司全年實現(xiàn)營收 19.37 億元，同比增長 31.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.01 億元，同比增長 71.12%；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤 2.74 億元，同比增長 70.48%；基本每股收益 0.96 元，同比增長 70.62%，各項核心財務(wù)指標(biāo)均實現(xiàn)顯著增長，經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)亮眼。 …詳情>>
擬與安徽東至經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議》，自籌資金在當(dāng)?shù)赝督w凱材料（池州）生產(chǎn)基地項目，總投資額約 10.00 億元，進一步豐富產(chǎn)品矩陣、深化產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局。 …詳情>>
公司緊抓 AI 服務(wù)器市場發(fā)展機遇，憑借成熟的市場布局與產(chǎn)品布局，實現(xiàn)營業(yè)收入、凈利潤雙增長，資產(chǎn)規(guī)模與股東權(quán)益同步提升，整體經(jīng)營保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。 …詳情>>
公告顯示，本次交易中除印度業(yè)務(wù)資產(chǎn)包因協(xié)議履行爭議進入仲裁程序外，其余標(biāo)的資產(chǎn)均已完成權(quán)屬變更登記，且無仲裁訴訟相關(guān)事宜。 …詳情>>
近日，福建福晶科技股份有限公司（證券代碼：002222，證券簡稱：福晶科技）發(fā)布 2025 年度業(yè)績快報，公司 2025 年經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)健增長，主營業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢向好，超精密光學(xué)元件業(yè)務(wù)更是迎來快速增長。 …詳情>>
安徽中飛科技有限公司（下稱 “安徽中飛”）與青島匯鑄創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱 “青島匯鑄”）共同出資 3 億元，在青島市市北區(qū)設(shè)立合資公司，合作打造紅外光學(xué)探測及整機制造項目。本次對外投資不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組，無需提交公司股東會審議。 …詳情>>
擬出資 3500 萬元在鄭州布局光電子元器件制造基地項目，進一步完善公司產(chǎn)能布局，提升光通信無源光學(xué)元器件訂單交付能力。 …詳情>>
公司旗下馬來西亞孫公司已完成注冊登記，取得馬來西亞 SURUHANJAYA SYARIKAT MALAYSIA (SSM) 簽發(fā)的注冊登記證明文件，這也意味著公司的海外投資布局邁出實質(zhì)性步伐�！�詳情>>
公司擬參與競買杭州市濱江區(qū)一處房產(chǎn)及配套車位使用權(quán)，本次交易擬使用自有資金和募集資金合計不超 3.66 億元，其中募集資金使用金額不超 3.4913 億元。 …詳情>>
公司擬以自有資金出資 40000 萬元，認(rèn)購上海石溪兆易智芯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙，擬定名，以實際注冊登記為準(zhǔn)）約 25.87% 的基金份額，進一步布局集成電路前沿技術(shù)領(lǐng)域，把握行業(yè)發(fā)展機遇。本次投資事項已通過公司第五屆董事會第九次會議審議，無需提交股東會審議，且不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組。 …詳情>>
集團預(yù)期該年度錄得未經(jīng)審核股東應(yīng)占綜合溢利約 350 萬美元至 400 萬美元，較 2024 年同期的 1010 萬美元，同比減少約 60% 至 65%。 …詳情>>
近日，上海富瀚微電子股份有限公司（證券代碼：300613，證券簡稱：富瀚微；債券代碼：123122，債券簡稱：富瀚轉(zhuǎn)債）發(fā)布公告，披露公司全資子公司江陰芯誠電子科技有限公司（下稱 “江陰芯誠”）擬對外投資魔芯（杭州）科技有限公司（下稱 “魔芯科技”），且該事項構(gòu)成與關(guān)聯(lián)方共同投資的關(guān)聯(lián)交易，相關(guān)議案已獲公司董事會審議通過。 …詳情>>
本次擬募集資金總額不超過 312,703.05 萬元，將重點投向半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及補充流動資金，進一步夯實公司在集成電路專用設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力。 …詳情>>
公司與合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會就投資建設(shè)強一半導(dǎo)體探針卡制造基地項目達(dá)成合作意向并擬簽訂《投資協(xié)議書》，項目總投資約 10 億元，同時終止 2022 年簽訂的原探針卡項目投資協(xié)議及補充協(xié)議，原協(xié)議未履行內(nèi)容不再履行，雙方互不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任�！�詳情>>
項目總投資預(yù)計 150,000 萬元，資金來源為公司自有資金及自籌資金。相關(guān)事項已通過公司第四屆董事會第一次會議審議，無需提交股東會審議，且本次投資協(xié)議不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組�！�詳情>>
本次募資 29.59 億元將精準(zhǔn)投向三大方向，其中半導(dǎo)體存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化智造項目擬使用募資 8.21 億元，該項目包含產(chǎn)業(yè)化智造和技術(shù)研發(fā)兩個子項目，擬分別投入募資 4.40 億元、3.81 億元；高端芯片測試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心項目擬使用募資 15.38 億元；補充流動資金擬使用募資 6.00 億元。公司表示，可根據(jù)項目進度、資金需求調(diào)整投入順…詳情>>
2026年，數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成為企業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，官網(wǎng)作為企業(yè)核心數(shù)字名片，其建設(shè)質(zhì)量直接決定品牌
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