德邦科技2025年營收15.47億元同比增32.61% 四大業(yè)務板塊協(xié)同高質(zhì)量發(fā)展

    煙臺德邦科技股份有限公司（股票代碼：688035，以下簡稱 “德邦科技”）近日發(fā)布 2025 年年度報告，報告期內(nèi)公司堅持 “技術創(chuàng)新，突破增長，高效運營，國際拓展” 核心戰(zhàn)略，深耕高端電子封裝材料領域，經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)健增長，研發(fā)創(chuàng)新、市場拓展、全球化布局等方面均取得顯著成效。

    經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健增長 分紅回報股東

    2025 年，德邦科技實現(xiàn)營業(yè)收入15.47 億元，同比增長 32.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.08 億元，同比增長 10.45%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.00 億元，同比增長 19.14%。截至報告期末，公司總資產(chǎn)34.46 億元，較上年末增長 16.03%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)23.24 億元，較上年末增長 1.31%。

    盈利能力方面，公司基本每股收益 0.76 元 / 股，同比增長 10.14%；加權平均凈資產(chǎn)收益率 4.66%，較上年增加 0.36 個百分點。

    利潤分配方面，公司 2025 年度利潤分配預案為：擬向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.50 元（含稅），不進行資本公積轉增股本，不送紅股。以扣除回購專戶股份后的股本為基數(shù)，擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額2108.45 萬元（含稅）。2025 年度公司現(xiàn)金分紅總額3515.95 萬元，占歸母凈利潤比例 32.67%，持續(xù)以穩(wěn)定分紅回饋投資者。

    四大產(chǎn)品板塊齊發(fā)力 集成電路業(yè)務增速領跑

    公司主營高端電子封裝材料，產(chǎn)品涵蓋集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，2025 年各板塊均實現(xiàn)穩(wěn)步增長：

    集成電路封裝材料：實現(xiàn)營收2.50 億元，同比大增 84.81%，毛利率 43.08%，同比提升 2.98 個百分點，受益于 AI 算力、先進封裝需求爆發(fā)及國產(chǎn)替代加速，晶圓 UV 膜、固晶材料、導熱界面材料等產(chǎn)品批量供貨，高端材料實現(xiàn)小批量交付。

    智能終端封裝材料：實現(xiàn)營收3.83 億元，同比增長 48.16%，毛利率 47.35%，產(chǎn)品覆蓋 AI 手機、折疊屏、AR/VR 等領域，深度綁定頭部客戶。

    新能源應用材料：實現(xiàn)營收8.09 億元，同比增長 18.06%，為動力電池、儲能電池、光伏領域提供核心封裝材料，疊晶導電膠穩(wěn)定供應北美市場。

    高端裝備應用材料：實現(xiàn)營收1.03 億元，同比增長 20.03%，毛利率 40.15%，在新能源汽車、軌道交通等領域市場份額穩(wěn)步提升。

    分區(qū)域來看，華東地區(qū)營收9.25 億元，華南地區(qū)營收3.07 億元，國內(nèi)其他區(qū)域營收2.84 億元，海外市場營收0.30 億元。銷售模式上，經(jīng)銷模式營收6.82 億元，直銷模式營收8.63 億元，均實現(xiàn)不同幅度增長。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心技術成果豐碩

    報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入7267.37 萬元，同比增長 8.71%，研發(fā)人員增至 184 人，同比增長 18.71%，其中博士 6 人、碩士 76 人，形成高層次人才引領的研發(fā)團隊。

    技術創(chuàng)新成果顯著，全年新增專利申請 147 項，獲得授權專利 59 項，其中新增發(fā)明專利申請 110 項、授權 20 項，累計獲得發(fā)明專利 356 項。公司主導 1 項行業(yè)標準立項、牽頭 2 項國家標準進入批準發(fā)布階段，1 項科技成果經(jīng)鑒定達到國際領先水平。

    報告期內(nèi)公司成功開發(fā)半導體芯片熱界面材料、高可靠性超薄導熱材料、復合液態(tài)金屬膏、偏光片 UV 固化材料、手機曲面屏填縫膠等14 項重點新產(chǎn)品，覆蓋半導體、智能終端、新能源汽車等核心領域，多項產(chǎn)品打破國外壟斷，進入頭部客戶驗證與量產(chǎn)階段。

    產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化 海內(nèi)外協(xié)同發(fā)展

    國內(nèi)方面，公司構建華東、華南、西南多基地協(xié)同產(chǎn)能網(wǎng)絡，華南半導體材料研發(fā)生產(chǎn)基地穩(wěn)步推進，產(chǎn)能柔性適配高端市場需求。

    海外布局提速，以東南亞為重點，新加坡、越南、泰國完成本地化運營主體落地，泰國合資公司生產(chǎn)基地竣工，成為首個海外規(guī)模化制造節(jié)點，全球化供應能力持續(xù)升級。

    資本運作方面，公司完成對蘇州泰吉諾 90.31% 股權收購，2025 年 2 月起并表，該公司當年實現(xiàn)營收0.93 億元、凈利潤1280.80 萬元，補強公司高端導熱界面材料業(yè)務，加速先進封裝材料戰(zhàn)略落地。

    治理規(guī)范 ESG 踐行 風險管控全面到位

    公司治理持續(xù)完善，2025 年優(yōu)化治理架構，不再設立監(jiān)事會，職權由董事會審計委員會承接，信息披露工作獲上交所A 級評級。

    ESG 實踐深入，通過 ISO14001 環(huán)境管理體系認證，獲評 “煙臺市綠色工廠”；依法保障員工權益，73 名員工通過持股平臺間接持股，持股比例 8.20%；構建全流程質(zhì)量管控體系，通過 IATF16949、ISO45001 等多項權威認證。

    風險管控層面，公司針對技術迭代、經(jīng)營管理、財務、行業(yè)及宏觀環(huán)境等風險制定應對措施，強化應收賬款、毛利率、商譽等重點風險管控，保障經(jīng)營穩(wěn)定。

    展望 2026 年，德邦科技將聚焦科技創(chuàng)新、業(yè)務增長、高效運營、國際拓展四大方向，持續(xù)深耕半導體、智能終端、新能源、高端裝備四大賽道，以技術與產(chǎn)品雙輪驅(qū)動，加速高端電子封裝材料國產(chǎn)替代進程，致力于成為全球高端封裝材料引領者。