德邦科技2024年財報:營收11.67億元,同增25.19%

來源:投影時代 更新日期:2025-04-18 作者:佚名

    4月18日,煙臺德邦科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元,較去年同比增長25.19%;實現(xiàn)歸母凈利潤9,742.91萬元,較去年同期減少5.36%。報告期末,公司總資產(chǎn)296,973.34萬元,較上年度末增長8.36%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)229,403.61萬元,較上年度末增長1.04%。

    報告期內(nèi),公司持續(xù)加大新產(chǎn)品研發(fā)投入,產(chǎn)品系列得到進(jìn)一步的完善;持續(xù)推進(jìn)原有產(chǎn)品技術(shù)提升,產(chǎn)品競爭力得到進(jìn)一步的鞏固提升;持續(xù)加大市場開拓力度,新應(yīng)用和新客戶不斷增多;持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部管理體系,業(yè)務(wù)效率不斷提升;持續(xù)高質(zhì)量推進(jìn)募投項目建設(shè),新增產(chǎn)能有效滿足增量業(yè)務(wù)的需求。報告期內(nèi),公司所處各細(xì)分市場挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存,半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇帶動下游稼動率回升,消費電子行業(yè)全年小幅增長,新能源汽車?yán)^續(xù)保持較快發(fā)展勢頭,人工智能、人形機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

    報告期內(nèi),公司集成電路、智能終端、高端裝備板塊的毛利率保持穩(wěn)步上升態(tài)勢,新能源板塊毛利率則有所降低,綜合毛利率略有降低。公司持續(xù)加大海內(nèi)外市場開發(fā)、IT建設(shè)、技術(shù)研發(fā)以及對核心人員的激勵等方面的投入,相關(guān)費用支出同比有所增加。

    報告期內(nèi),經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比大幅增長874.77%。隨著營業(yè)收入的增加,銷售商品收到的現(xiàn)金流入顯著提升。同時,公司持有的票據(jù)到期托收及貼現(xiàn)業(yè)務(wù)增加,進(jìn)一步促進(jìn)了經(jīng)營活動現(xiàn)金流入的增長,從而使得經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額大幅增加。

    公司以集成電路封裝材料技術(shù)為引領(lǐng),聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大應(yīng)用領(lǐng)域,產(chǎn)品線貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別,覆蓋全層級客戶需求,服務(wù)行業(yè)頭部客戶。公司根據(jù)不同市場的需求特點,制定差異化的市場策略,提高產(chǎn)品的市場占有率,在激烈的市場競爭中增強核心優(yōu)勢。

    目前公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝和裝聯(lián)工藝過程中,提供結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、密封、保護(hù)、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復(fù)合性功能,是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。

    公司緊抓智能手機(jī)、TWS耳機(jī)等傳統(tǒng)市場持續(xù)恢復(fù)機(jī)遇,依托"以點帶面"戰(zhàn)略,以TWS耳機(jī)為突破口深度綁定核心客戶,同步向智能手表、AR/VR整機(jī)等產(chǎn)品線延伸,形成"標(biāo)桿案例-技術(shù)復(fù)用-全生態(tài)滲透"的拓展路徑。通過建立定制化研發(fā)響應(yīng)機(jī)制,公司實現(xiàn)與頭部客戶新品開發(fā)周期的精準(zhǔn)匹配,在材料耐高溫、抗折彎等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上取得突破,目前新型封裝材料已在多家TOP智能終端廠商完成認(rèn)證并實現(xiàn)批量交付,細(xì)分領(lǐng)域市占率同比大幅提升。

    報告期內(nèi),公司研發(fā)投入達(dá)6,685.02萬元,較上年同期增長7.90%,研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為5.73%。持續(xù)增長的投入,為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級提供資金保障,通過創(chuàng)新產(chǎn)品助力公司提升市場競爭力與品牌影響力。

    公司高度重視科研人才隊伍的建設(shè),加大引才力度、完善培養(yǎng)體系,打造高水準(zhǔn)的科研隊伍,為研發(fā)項目推進(jìn)、技術(shù)突破提供人才支撐。截至報告期末,公司共擁有國家級海外高層次專家2人,研發(fā)團(tuán)隊擴(kuò)充至155人,同比增幅為15.67%,占公司總?cè)藬?shù)的20.53%。

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