聯(lián)蕓科技2025年年度報(bào)告發(fā)布：業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng) 研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期發(fā)展

    聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（股票代碼：688449，以下簡(jiǎn)稱 “聯(lián)蕓科技”）近日正式披露 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司緊抓存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇與市場(chǎng)拓展機(jī)遇，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，核心技術(shù)持續(xù)突破，產(chǎn)品矩陣不斷完善，整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

    一、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步攀升 核心財(cái)務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)亮眼

    2025 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.27 億元，同比增長(zhǎng)13.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.42 億元，同比增長(zhǎng)20.41%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)1.02 億元，同比大幅增長(zhǎng)130.43%，盈利質(zhì)量顯著提升。

    現(xiàn)金流方面，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~1.55 億元，較上年同期由負(fù)轉(zhuǎn)正，現(xiàn)金回流能力大幅增強(qiáng)。截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)23.55 億元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)19.06 億元，資產(chǎn)規(guī)模與凈資產(chǎn)持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

    利潤(rùn)分配方面，公司 2025 年度擬向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 0.5 元（含稅），合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2300.00 萬元，占 2025 年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的比例為16.18%，積極回饋廣大投資者。

    二、主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)清晰 存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)

    公司專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT 信號(hào)處理及傳輸芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，以直銷為主、經(jīng)銷為輔。

    數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.63 億元，同比增長(zhǎng)26.47%，毛利率54.25%，保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。受益于存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升、PC-OEM 市場(chǎng)突破及 PCIe 3.0/4.0 / 企業(yè)級(jí) SATA 主控芯片出貨量增長(zhǎng)，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)凸顯。

    AIoT 信號(hào)處理及傳輸芯片：實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.33 億元，毛利率17.84%，新一代感知信號(hào)處理芯片 MAV0106 已達(dá)量產(chǎn)流片標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)級(jí)感知處理芯片獲國(guó)內(nèi)主流車企定點(diǎn)，業(yè)務(wù)布局持續(xù)推進(jìn)。

    分地區(qū)來看，中國(guó)大陸境內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.86 億元，境外營(yíng)收6.10 億元，境內(nèi)外市場(chǎng)協(xié)同發(fā)展；經(jīng)銷模式營(yíng)收同比增長(zhǎng)797.85%，市場(chǎng)渠道進(jìn)一步拓寬。

    三、研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心技術(shù)與產(chǎn)品雙突破

    報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入5.03 億元，占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)37.88%，研發(fā)人員 659 人，占總員工比例83.74%，持續(xù)高強(qiáng)度投入夯實(shí)技術(shù)壁壘。

    產(chǎn)品布局完善：SSD 主控芯片覆蓋 SATA、PCIe 3.0/4.0/5.0 全接口，MAP180X 系列 PCIe 5.0 產(chǎn)品于 2025 年推出，企業(yè)級(jí) PCIe 5.0 主控進(jìn)入量產(chǎn)測(cè)試階段；UFS 3.1 嵌入式存儲(chǔ)主控芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段，UFS 2.2/4.1 同步研發(fā)。

    研發(fā)成果豐碩：2025 年新增申請(qǐng)發(fā)明專利 76 件，獲得授權(quán)發(fā)明專利 23 件；截至年末累計(jì)擁有有效授權(quán)發(fā)明專利 102 件、集成電路布圖設(shè)計(jì) 29 件，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系持續(xù)完善。

    重點(diǎn)在研項(xiàng)目推進(jìn)順利：第五代 PCIe 協(xié)議固態(tài)硬盤主控芯片、通用閃存嵌入式存儲(chǔ)主控芯片、新一代車載感知信號(hào)處理芯片等項(xiàng)目均按計(jì)劃推進(jìn)，技術(shù)水平達(dá)國(guó)際先進(jìn)。

    四、市場(chǎng)地位穩(wěn)固 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升

    在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域，公司是全球出貨量排名前列的獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，2024 年獨(dú)立第三方主控市場(chǎng)出貨占比約25%，全球排名第二，2025 年市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。

    AIoT 領(lǐng)域，公司感知信號(hào)處理芯片、以太網(wǎng) PHY 芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，車載芯片通過 AEC-Q100 車規(guī)級(jí)認(rèn)證，切入汽車電子供應(yīng)鏈，打開全新成長(zhǎng)空間。

    客戶與供應(yīng)鏈方面，公司與全球頭部存儲(chǔ)模組廠、PC-OEM 廠商建立深度合作，前五名客戶銷售額占比63.37%，核心客戶合作穩(wěn)定；前五名供應(yīng)商采購(gòu)額占比93.26%，供應(yīng)鏈保障能力穩(wěn)固。

    五、治理規(guī)范穩(wěn)健 未來發(fā)展戰(zhàn)略清晰

    公司嚴(yán)格規(guī)范治理運(yùn)作，2025 年完成監(jiān)事會(huì)取消相關(guān)工作，由董事會(huì)審計(jì)委員會(huì)行使監(jiān)事會(huì)職權(quán)，內(nèi)控體系完善。德勤華永會(huì)計(jì)師事務(wù)所為公司出具標(biāo)準(zhǔn)無保留意見審計(jì)報(bào)告。

    未來，公司將持續(xù)深耕數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與 AIoT 兩大賽道，搶抓 AI 算力變革機(jī)遇，推進(jìn) PCIe Gen6/7、UFS 全系列產(chǎn)品研發(fā)，拓展企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)與車載電子市場(chǎng)，以技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)開拓雙輪驅(qū)動(dòng)，打造全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)型企業(yè)。