晶晨股份 2025 年業(yè)績創(chuàng)歷史新高 營收凈利雙增 多款新品放量增長

    近日，晶晨半導(dǎo)體 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688099，證券簡稱：晶晨股份）發(fā)布 2025 年度業(yè)績快報(bào)，公司 2025 年經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長，經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)提升，營業(yè)收入、歸屬于母公司所有者的凈利潤以及芯片銷量均創(chuàng)歷史新高，多款戰(zhàn)略性新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�商用，為未來業(yè)績增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025 年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 67.93 億元，較上年同期的 59.26 億元同比增長 14.63%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤 9.12 億元，同比增長 7.02%；利潤總額 9.12 億元，同比增長 7.03%；歸屬于母公司所有者的凈利潤 8.71 億元，較上年同期 8.22 億元同比增長 6.00%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 7.59 億元，同比微增 1.65%�；�本每股收益 2.08 元，同比增長 5.58%，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為 12.63%，較上年同期減少 1.24 個(gè)百分點(diǎn)。

    財(cái)務(wù)狀況方面，截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá) 86.47 億元，較期初 73.66 億元增長 17.39%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 73.44 億元，較期初 63.94 億元增長 14.86%；股本 4.21 億股，較期初增長 0.58%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn) 17.44 元，同比增長 14.21%。上述財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)均為初步核算結(jié)果，未經(jīng)會計(jì)師事務(wù)所審計(jì)，具體數(shù)據(jù)以公司 2025 年年度報(bào)告為準(zhǔn)。

    經(jīng)營層面，2025 年公司重點(diǎn)投入的新產(chǎn)品批量上市并快速打開市場，全球化市場耕耘進(jìn)入收獲期，全年芯片銷量超 1.74 億顆，同比增加超 0.31 億顆。值得關(guān)注的是，公司因股權(quán)激勵(lì)確認(rèn)股份支付費(fèi)用 4700.00 萬元，對歸母凈利潤影響 5100.00 萬元，剔除該費(fèi)用后，2025 年公司歸母凈利潤達(dá) 9.22 億元。

    運(yùn)營效率提升成效顯著，公司綜合毛利率實(shí)現(xiàn)逐季攀升，2025 年各季度毛利率分別為 36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，全年綜合毛利率達(dá) 37.97%，較 2024 年的 36.55% 絕對值提升 1.42 個(gè)百分點(diǎn)，公司表示 2026 年將持續(xù)推進(jìn)運(yùn)營效率提升，進(jìn)一步改善經(jīng)營質(zhì)量。

    端側(cè)智能業(yè)務(wù)成為核心增長引擎，2025 年公司各產(chǎn)品線已有超 20 款芯片搭載自研端側(cè)智能算力單元，相關(guān)芯片出貨量超 2000 萬顆，同比增長近 160%。依托平臺型 SoC 技術(shù)優(yōu)勢，公司聯(lián)合全球頭部及新興客戶推出多款適配最新端側(cè)大模型或新應(yīng)用場景的新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新硬件形態(tài)和應(yīng)用場景的突破。

    多款戰(zhàn)略性新產(chǎn)品在 2025 年實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�商用，成為業(yè)績增長重要支撐：6nm 芯片全年銷量近 900 萬顆，通過大規(guī)模商用驗(yàn)證，公司已將該制程技術(shù)應(yīng)用于更高算力的通用端側(cè)平臺產(chǎn)品，預(yù)計(jì) 2026 年其出貨量有望突破 3000 萬顆；Wi-Fi 6 芯片銷量超 700 萬顆，在 W 系列中占比超 37%，較去年同期的 11% 大幅提升，2026 年出貨量預(yù)計(jì)突破 1000 萬顆；智能視覺芯片銷量超 400 萬顆，同比增長超 80%。同時(shí)，公司無線連接芯片 W 系列、智能視覺芯片 C 系列全年銷量分別近 2000 萬顆、超 400 萬顆，已成為公司主力產(chǎn)品線。

    全球化多渠道市場布局優(yōu)勢凸顯，To B 端公司已與全球各主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域近 270 家運(yùn)營商建立合作關(guān)系；To C 端 2025 年與多個(gè)全球著名消費(fèi)電子客戶推出多款新產(chǎn)品。面對 2025 年下半年全球存儲市場的劇烈變化，公司通過前瞻性備貨安排有效保障客戶需求，抵消需求端不利影響，截至 2025 年第四季度，SoC 主力產(chǎn)品營收恢復(fù)至正常水平。該季度公司營收同比增長約 34%，其中 S 系列營收同比增長近 60%，T 系列同比增長逾 50%，W 系列同比增長逾 30%，公司后續(xù)將繼續(xù)合理安排存儲芯片備貨，并上調(diào)相關(guān) SoC 產(chǎn)品價(jià)格，保障經(jīng)營可持續(xù)性。

    研發(fā)投入方面，公司 2025 年持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)，全年研發(fā)費(fèi)用約 15.52 億元，較 2024 年增加 1.99 億元，近三年累計(jì)研發(fā)費(fèi)用達(dá) 41.87 億元。多款在研產(chǎn)品取得積極進(jìn)展，新一代高算力 6nm 芯片、Monitor 系列首款芯片、高算力智能視覺芯片均已流片，Wi-Fi 路由芯片及 Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片成功回片并進(jìn)入測試階段。此外，2025 年 9 月公司收購芯邁微半導(dǎo)體 (嘉興) 有限公司，助力構(gòu)筑多維通信技術(shù)棧與產(chǎn)品矩陣，形成以 “端側(cè)智能 + 算力 + 通信” 為主干的端側(cè)智能解決方案。

    公司還披露了 2026 年產(chǎn)品與業(yè)績規(guī)劃，2026 年將有更高算力的通用端側(cè)平臺芯片、T 系列高端芯片、Wi-Fi 路由芯片等一批新產(chǎn)品陸續(xù)上市；業(yè)績方面，預(yù)計(jì) 2026 年第一季度營收同比增長 10%~20%，2025 年全年?duì)I收同比增長 25%~45%，未來公司將在端側(cè)智能、高速連接、智能汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)與市場開拓力度，推動產(chǎn)品矩陣、應(yīng)用場景進(jìn)一步拓展。