聚辰股份 2025 年?duì)I收凈利雙增 擬每 10 股派息 7 元

    3 月 21 日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（股票簡稱：聚辰股份，股票代碼：688123）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司憑借在高附加值市場的產(chǎn)品布局優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)營收與凈利潤雙位數(shù)增長，經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)歷史新高，同時(shí)擬向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 7 元（含稅）。

    業(yè)績表現(xiàn)亮眼 核心指標(biāo)穩(wěn)步增長

    2025 年，聚辰股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 12.21 億元，較上年同期的 10.28 億元增長 18.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.64 億元，同比增長 25.25%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 3.31 億元，同比增長 25.37%；基本每股收益 2.30 元 / 股，同比增長 25.00%。

    分季度來看，公司前三季度業(yè)績持續(xù)攀升，第四季度保持穩(wěn)健。2025 年第一至四季度，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 2.61 億元、3.14 億元、3.58 億元、2.88 億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為 0.99 億元、1.06 億元、1.15 億元、0.44 億元。

    盈利能力方面，公司綜合毛利率較上年增加 2.48 個(gè)百分點(diǎn)至 57.29%，盈利能力持續(xù)提升。經(jīng)營現(xiàn)金流表現(xiàn)強(qiáng)勁，2025 年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為 3.99 億元，同比增長 32.11%，為公司持續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的資金支撐。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化 高附加值業(yè)務(wù)成增長引擎

    作為全球化的集成電路設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，聚辰股份專注于高性能、高品質(zhì)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，擁有存儲類芯片、混合信號類芯片和 NFC 芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲模組、智能手機(jī)、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

    報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品成為業(yè)績增長核心驅(qū)動力。其中，DDR5 SPD 芯片、汽車級 EEPROM 芯片和高性能工業(yè)級 EEPROM 芯片出貨量快速增長，有效對沖了消費(fèi)電子市場需求波動的影響。在汽車電子領(lǐng)域，公司作為國內(nèi)唯一可提供成熟、系列化汽車級 EEPROM 芯片的供應(yīng)商，產(chǎn)品成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車電子 Tier1 供應(yīng)商，廣泛應(yīng)用于全球前 20 大中的 16 大及國內(nèi)前 20 大全部汽車品牌的核心元器件。

    存儲模組配套芯片方面，公司與瀾起科技合作開發(fā)的 DDR5 SPD 芯片，在行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商中實(shí)現(xiàn)大范圍應(yīng)用，隨著 DDR5 內(nèi)存模組滲透率提升及 AI 服務(wù)器、AI PC 市場崛起，相關(guān)產(chǎn)品銷量和收入快速增長。同時(shí)，公司率先推出配套下一代高性能存儲設(shè)備的 VPD 芯片，成為首家進(jìn)入全球領(lǐng)先存儲廠商產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段的 VPD 芯片開發(fā)商，為業(yè)務(wù)擴(kuò)張奠定基礎(chǔ)。

    消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司 EEPROM 芯片全球市場份額排名第三，國內(nèi)第一，在智能手機(jī)、液晶面板等細(xì)分市場占據(jù)全球領(lǐng)先地位。2025 年第四季度起，消費(fèi)電子市場需求回暖，部分規(guī)格型號存儲芯片銷量和收入實(shí)現(xiàn)快速增長，WLCSP EEPROM 芯片在行業(yè)主要品牌 AI 眼鏡產(chǎn)品中大規(guī)模應(yīng)用，成為潛在增長引擎。

    混合信號類芯片方面，公司作為全球最大的開環(huán)式攝像頭馬達(dá)驅(qū)動芯片供應(yīng)商，持續(xù)向高附加值領(lǐng)域拓展，多款光學(xué)防抖式驅(qū)動芯片搭載在行業(yè)主要智能手機(jī)廠商中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用，閉環(huán)式驅(qū)動芯片進(jìn)入部分領(lǐng)先品牌智能手機(jī)廠商測試驗(yàn)證階段，成為產(chǎn)品線增長新動力。

    研發(fā)投入加碼 核心競爭力持續(xù)夯實(shí)

    公司始終重視研發(fā)創(chuàng)新，2025 年研發(fā)投入達(dá) 2.08 億元，同比增長 18.34%，占營業(yè)收入比例為 17.02%，研發(fā)投入和研發(fā)人員數(shù)量均創(chuàng)歷史新高。截至報(bào)告期末，公司研發(fā)人員達(dá) 200 人，占公司總?cè)藬?shù)的 56.82%，其中博士研究生 4 人，碩士研究生 79 人，形成了專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司申請境內(nèi)發(fā)明專利 6 項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書 5 項(xiàng)，獲得發(fā)明專利 5 項(xiàng)（其中境內(nèi) 4 項(xiàng)、美國 1 項(xiàng)）、實(shí)用新型專利 1 項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書 13 項(xiàng)。累計(jì)獲得發(fā)明專利 63 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 29 項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書 115 項(xiàng)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 9 項(xiàng)，建立起完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系。公司掌握 28 項(xiàng)與主營業(yè)務(wù)密切相關(guān)的核心技術(shù)，覆蓋存儲類芯片、攝像頭馬達(dá)驅(qū)動芯片、NFC 芯片等領(lǐng)域，技術(shù)實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先。

    此外，公司通過實(shí)施 2023 年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃及 2025 年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，進(jìn)一步調(diào)動研發(fā)人員積極性，有效提升研發(fā)投入轉(zhuǎn)化率，為技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代提供保障。

    利潤分配方案出爐 回饋全體股東

    根據(jù)第三屆董事會第十四次會議決議，公司擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 7.00 元（含稅）。按截至 2025 年 12 月 31 日總股本 1.58 億股測算，本次利潤分配預(yù)計(jì)分配現(xiàn)金紅利 1.11 億元（含稅），占公司 2025 年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為 30.47%。

    若在實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記之日前，公司總股本因可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股、回購股份等原因發(fā)生變動，將維持每股分配比例不變，相應(yīng)調(diào)整現(xiàn)金紅利總額。該利潤分配預(yù)案尚需提交公司股東會審議。

    未來，聚辰股份將繼續(xù)深耕優(yōu)勢領(lǐng)域，深化與各領(lǐng)域頭部客戶合作，聚焦技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品線布局，深化海外市場拓展，強(qiáng)化全球供應(yīng)鏈與團(tuán)隊(duì)建設(shè)，持續(xù)鞏固細(xì)分市場領(lǐng)先地位，為股東創(chuàng)造更大價(jià)值。