龍迅股份2025年業(yè)績穩(wěn)健增長 營收5.68億元同比增21.93% 高比例分紅轉(zhuǎn)增回饋股東

    龍迅半導體（合肥）股份有限公司（股票代碼：688486，簡稱 “龍迅股份”）近日發(fā)布 2025 年年度報告。報告期內(nèi)，公司聚焦高速混合信號芯片主業(yè)，深耕智能視覺終端、智能車載、AR/VR、AI&HPC 四大核心場景，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提升，研發(fā)創(chuàng)新持續(xù)加碼，同時推出高比例利潤分配與資本公積轉(zhuǎn)增預案，積極回饋廣大投資者。

    業(yè)績穩(wěn)步增長 營收 5.68 億元同比增 21.93%

    2025 年，龍迅股份實現(xiàn)營業(yè)收入5.68 億元，較上年同期增長21.93%；實現(xiàn)利潤總額1.75 億元，同比增長14.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.72 億元，同比增長19.05%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.44 億元，同比大幅增長29.64%，盈利質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。

    資產(chǎn)規(guī)模方面，截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達16.58 億元，較期初增長10.36%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)15.59 億元，較期初增長8.92%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額1.12 億元，現(xiàn)金流保持健康穩(wěn)定。

    分季度來看，公司營收逐季攀升，第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.79 億元，凈利潤0.47 億元，全年經(jīng)營呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心技術(shù)自主可控

    報告期內(nèi)，公司堅持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動，全年研發(fā)投入1.13 億元，同比增長13.28%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達19.93%。截至 2025 年末，公司研發(fā)人員 192 人，占員工總數(shù)75.00%，其中碩士及以上學歷研發(fā)人員占比超五成。

    知識產(chǎn)權(quán)成果豐碩，2025 年新增發(fā)明專利 12 項、軟件著作權(quán) 30 項、集成電路布圖 7 項，累計授權(quán)各類知識產(chǎn)權(quán)達546 項，核心技術(shù)自主可控能力持續(xù)提升。公司依托自研 ClearEdge 技術(shù)平臺，在高帶寬 SerDes、高速接口協(xié)議處理、高清音視頻處理等核心領(lǐng)域保持行業(yè)先進水平，19 顆車規(guī)級芯片通過 AEC-Q100 認證，車載業(yè)務成為新增長極。

    公司深度圍繞高速混合信號芯片核心定位，聚焦智能視覺終端、智能車載、AR/VR、AI&HPC 等核心應用場景的技術(shù)研發(fā)，持續(xù)鞏固在高帶寬SerDes、高速接口協(xié)議處理等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，不斷夯實公司技術(shù)護城河，報告期內(nèi)，公司研發(fā)了一系列面向AI 與高性能計算領(lǐng)域的前沿芯片產(chǎn)品，包括
實現(xiàn)智能感知、超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)?0Gbps 視頻橋接及顯示芯片，解決算力與存力協(xié)同需求的PCIE轉(zhuǎn)SATA 芯片等；同時，順利完成多款高清視頻橋接芯片、高速信號互連芯片的迭代升級，推出了刷新率高達240Hz、支持Local Dimming、PIP、圖像旋轉(zhuǎn)等多功能視頻處理芯片，適用于汽車智能座艙的多音頻鏈路收發(fā)器芯片，用于AR/VR 低時延傳輸芯片等。產(chǎn)品性能、功耗控制、兼容性等關(guān)鍵指標全面提升，可充分滿足高端市場多元化、高品質(zhì)需求。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化 兩大核心產(chǎn)品協(xié)同發(fā)力

    公司主營智能視頻芯片與互連芯片兩大產(chǎn)品體系，2025 年智能視頻芯片實現(xiàn)營業(yè)收入4.73 億元，同比增長24.05%；互連芯片實現(xiàn)營業(yè)收入0.93 億元，同比增長27.35%。產(chǎn)品覆蓋 HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI 等主流接口協(xié)議，支持最高 8K 超高清分辨率與 240Hz 高刷新率，廣泛應用于智能車載、AR/VR、AI 服務器等領(lǐng)域。

    銷售模式以經(jīng)銷為主、直銷為輔，境內(nèi)市場實現(xiàn)營收3.56 億元，同比增長23.94%；境外市場實現(xiàn)營收2.12 億元，同比增長18.69%，全球市場布局持續(xù)深化。

    公司堅持境內(nèi)外市場雙輪驅(qū)動策略，國內(nèi)市場持續(xù)鞏固消費電子、工業(yè)顯示、車載電子領(lǐng)域頭部客戶合作，穩(wěn)步推進戰(zhàn)略合作深化與定點項目落地，夯實本土市場優(yōu)勢；海外市場同步有序拓展，持續(xù)提升全球交付能力與品牌國際影響力，推動客戶結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化多元。與此同時，不斷優(yōu)化供應鏈合作體系，強化晶圓代工、封測環(huán)節(jié)協(xié)同保障，扎實做好產(chǎn)能調(diào)配與成本精細化管控，有效應對全球供應鏈波動風險，保障核心產(chǎn)品穩(wěn)定交付，交付周期與產(chǎn)品良率持續(xù)提升，牢筑經(jīng)營發(fā)展的供應鏈根基。

    高比例分紅轉(zhuǎn)增 每 10 股派 10.4 元轉(zhuǎn)增 4 股

    結(jié)合經(jīng)營情況及未來發(fā)展規(guī)劃，公司推出 2025 年度利潤分配及資本公積轉(zhuǎn)增預案：以扣除回購專戶股份后的總股本為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 10.40 元（含稅），合計派現(xiàn)1.38 億元，現(xiàn)金分紅占凈利潤比例達80.13%；同時以資本公積每 10 股轉(zhuǎn)增 4 股，轉(zhuǎn)增后公司總股本將增至1.86 億股。該預案尚需提交公司年度股東大會審議。

    戰(zhàn)略布局穩(wěn)步推進 A+H 上市與研發(fā)基地建設提速

    2025 年，公司正式啟動境外發(fā)行 H 股并在香港聯(lián)交所上市工作，已向香港聯(lián)交所遞交上市申請，借助國際資本市場深化全球化布局。

    2025 年4 月，公司審議通過投資建設龍迅股份科創(chuàng)（研發(fā)）基地項目的議案，項目預計總投資約3.43 億元，落戶合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)；2025 年11 月，項目正式開工建設，目前主體工程與配套設施按計劃穩(wěn)步推進。項目總建筑面積約9.37 萬平方米，將高標準建設研發(fā)樓、專業(yè)實驗測試中心及配套設施，全面升級研發(fā)硬件條件，配置國際一流的芯片設計、仿真驗證、可靠性測試與信號分析設備，搭建先進、完備、規(guī)�；�的研發(fā)與測試平臺。

    此外，公司穩(wěn)步推進 2024 年限制性股票激勵計劃落地，健全長效激勵機制，凝聚核心人才，為長期發(fā)展注入動力。

    未來，龍迅股份將持續(xù)聚焦高速混合信號芯片領(lǐng)域，強化研發(fā)創(chuàng)新與市場開拓，深耕智能車載、AR/VR、AI&HPC 等高增長賽道，不斷提升核心競爭力與市場地位，推動公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。