聚辰股份 2025 年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高 營(yíng)收凈利雙增高附加值產(chǎn)品成增長(zhǎng)引擎

    近日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（證券代碼：688123，證券簡(jiǎn)稱：聚辰股份）發(fā)布 2025 年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司 2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)等核心財(cái)務(wù)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，高附加值產(chǎn)品布局成效顯著，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，為公司發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，聚辰股份 2025 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，各核心盈利指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步提升。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 12.21 億元，較上年同期的 10.28 億元同比增長(zhǎng) 18.73%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3.79 億元，較上年同期的 3.02 億元同比增長(zhǎng) 25.42%；利潤(rùn)總額 3.79 億元，較上年同期的 2.99 億元同比增長(zhǎng) 27.02%。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 3.63 億元，較上年同期的 2.90 億元同比增長(zhǎng) 25.01%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 3.30 億元，較上年同期的 2.64 億元同比增長(zhǎng) 25.01%，扣非后凈利與歸母凈利同比增幅一致，彰顯公司主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利的穩(wěn)定性。

    盈利指標(biāo)上，公司基本每股收益為 2.30 元，較上年同期的 1.84 元同比增長(zhǎng) 25.00%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為 15.29%，較上年同期的 14.02% 提升 1.27 個(gè)百分點(diǎn)，股東回報(bào)能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

    財(cái)務(wù)狀況方面，截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá) 26.78 億元，較期初的 23.05 億元同比增長(zhǎng) 16.18%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 25.56 億元，較期初的 22.05 億元同比增長(zhǎng) 15.91%，公司資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，財(cái)務(wù)狀況保持穩(wěn)健。股本方面，期末公司股本為 1.58 億元，較期初的 1.58 億元小幅增長(zhǎng) 0.35%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)為 16.15 元，較期初的 13.98 元同比增長(zhǎng) 15.52%，每股凈資產(chǎn)顯著提升。

    對(duì)于 2025 年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，聚辰股份表示，報(bào)告期內(nèi)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分化明顯，部分產(chǎn)品線銷售呈現(xiàn)較大幅度波動(dòng)，而公司憑借高附加值市場(chǎng)的產(chǎn)品布局與新產(chǎn)品推廣優(yōu)勢(shì)，有效對(duì)沖了市場(chǎng)需求波動(dòng)影響。其中，DDR5 SPD 芯片、汽車級(jí) EEPROM 芯片和高性能工業(yè)級(jí) EEPROM 芯片出貨量實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，光學(xué)防抖式（OIS）攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片在主流智能手機(jī)品牌多款中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化帶動(dòng)公司綜合毛利率較上年同期增加 2.46 個(gè)百分點(diǎn)，成為公司收入規(guī)模擴(kuò)張和盈利能力提升的重要驅(qū)動(dòng)力，也推動(dòng)公司營(yíng)收與歸母凈利均創(chuàng)下歷史同期最好成績(jī)。

    研發(fā)與產(chǎn)品布局方面，公司持續(xù)加碼研發(fā)投入，2025 年研發(fā)投入達(dá) 2.09 億元，同比增長(zhǎng) 19.01%，研發(fā)投入規(guī)模創(chuàng)歷史同期最高水平。依托領(lǐng)先的研發(fā)能力，公司與牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品規(guī)范的全球領(lǐng)先存儲(chǔ)廠商合作，率先推出配套下一代高性能存儲(chǔ)設(shè)備的 VPD 芯片，該芯片可提供關(guān)鍵參數(shù)管理、設(shè)備識(shí)別及系統(tǒng)級(jí)校驗(yàn)?zāi)芰Γ�公司也成為首家進(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段、支持該廠商新一代企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤模組和 CXL 內(nèi)存擴(kuò)展模組的 VPD 開發(fā)商。

    在汽車電子和高性能工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司通過(guò)工藝提升和設(shè)計(jì)優(yōu)化完成產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，快速拓展并完善相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品布局，所開發(fā)的系列高可靠性存儲(chǔ)芯片已廣泛應(yīng)用于全球前 20 大汽車品牌中的 16 大以及國(guó)內(nèi)前 20 大的全部汽車品牌核心元器件，相關(guān)產(chǎn)品銷量和收入占公司整體業(yè)務(wù)的比重快速提升，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步豐富，在高附加值領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。