鼎龍股份接待嘉實(shí)基金等機(jī)構(gòu)調(diào)研 半導(dǎo)體核心材料布局與發(fā)展?jié)摿Λ@關(guān)注

    2026 年 1 月 21 日上午 9:00-10:30，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡(jiǎn)稱：鼎龍股份）舉辦特定對(duì)象調(diào)研活動(dòng)，接待了嘉實(shí)基金、華源證券等機(jī)構(gòu)的 18 名投資者及證券人員。公司總經(jīng)理朱順全先生、董事會(huì)秘書楊平彩女士、投資者關(guān)系總監(jiān)熊亞威先生出席活動(dòng)，就公司業(yè)務(wù)布局、核心競(jìng)爭(zhēng)力、研發(fā)規(guī)劃及行業(yè)機(jī)遇等問題與調(diào)研機(jī)構(gòu)進(jìn)行深入交流。

    據(jù)悉，鼎龍股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道核心創(chuàng)新材料平臺(tái)型企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)兩大板塊。其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為公司現(xiàn)階段重點(diǎn)聚焦領(lǐng)域，覆蓋半導(dǎo)體制造用 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三大細(xì)分板塊，目前已成為集成電路用 CMP 拋光墊國(guó)內(nèi)供應(yīng)龍頭，在 OLED 新型顯示材料 YPI、PSPI 領(lǐng)域占據(jù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，同時(shí)深度布局半導(dǎo)體 KrF/ArF 晶圓光刻膠、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料等業(yè)務(wù)。在打印復(fù)印通用耗材板塊，公司實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，上游供應(yīng)彩色聚合碳粉、顯影輥等核心原材料，下游銷售硒鼓、墨盒終端產(chǎn)品，憑借上下游聯(lián)動(dòng)優(yōu)勢(shì)鞏固行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位。

    針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的 CMP 拋光墊業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力問題，公司方面介紹，作為國(guó)內(nèi)唯一全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)和生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，其優(yōu)勢(shì)集中體現(xiàn)在四方面：一是產(chǎn)品型號(hào)齊全，覆蓋硬墊、軟墊，型號(hào)覆蓋率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，可滿足不同客戶多樣化需求；二是核心原材料自主化，保障產(chǎn)品品質(zhì)可控與供應(yīng)鏈安全，同時(shí)形成成本優(yōu)勢(shì)；三是技術(shù)迭代速度快，應(yīng)用節(jié)點(diǎn)覆蓋下游客戶端所有制程，能同步匹配客戶技術(shù)升級(jí)需求；四是具備系統(tǒng)化服務(wù)能力，搭配 CMP 拋光液、清洗液形成一站式 CMP 材料解決方案，技術(shù)服務(wù)響應(yīng)迅速，客戶合作黏性強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位穩(wěn)固。

    在半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，鼎龍股份的 YPI、PSPI 產(chǎn)品市場(chǎng)地位持續(xù)穩(wěn)固，客戶覆蓋國(guó)內(nèi)主流 OLED 面板廠，合作長(zhǎng)期穩(wěn)定且復(fù)購(gòu)屬性強(qiáng)，為公司帶來持續(xù)穩(wěn)定現(xiàn)金流。此外，TFE-INK 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)客戶端規(guī)模銷售，市場(chǎng)突破成效顯著。產(chǎn)能方面，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn) 1000 噸 PSPI 產(chǎn)線已投產(chǎn)并持續(xù)批量供應(yīng)，年產(chǎn) 800 噸 YPI 二期項(xiàng)目作為新增產(chǎn)能補(bǔ)充，可充分滿足現(xiàn)有及潛在客戶訂單需求。新產(chǎn)品研發(fā)方面，無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定義層材料（BPDL）、薄膜封裝低介電材料（Low Dk INK）等正按計(jì)劃推進(jìn)客戶驗(yàn)證，進(jìn)展符合預(yù)期；PI 取向液產(chǎn)品開發(fā)持續(xù)推進(jìn)，客戶端驗(yàn)證與導(dǎo)入已全面展開，多款新一代 OLED 顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)及送樣驗(yàn)證，目標(biāo)填補(bǔ)相關(guān)領(lǐng)域空白。

    關(guān)于研發(fā)投入及 2026 年研發(fā)重點(diǎn)，公司表示，研發(fā)投入增加主要源于 CMP 拋光液、高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)對(duì)產(chǎn)品型號(hào)系統(tǒng)布局的高要求，以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料等新業(yè)務(wù)的投入。2026 年，公司將持續(xù)保持高水平研發(fā)投入，優(yōu)化研發(fā)資源配置，重點(diǎn)聚焦三大方向：一是深化 CMP 相關(guān)材料研發(fā)，推進(jìn) CMP 拋光液多系列產(chǎn)品完善，加快銅及阻擋層拋光液、搭載氧化鈰研磨粒子的拋光液等產(chǎn)品的驗(yàn)證及放量；二是推進(jìn)高端晶圓光刻膠、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，加快相關(guān)產(chǎn)品客戶驗(yàn)證及市場(chǎng)開拓；三是持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體顯示材料新產(chǎn)品研發(fā)，同步跟進(jìn)下游客戶技術(shù)升級(jí)需求，鞏固顯示材料領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

    對(duì)于當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)及行業(yè)形勢(shì)變動(dòng)帶來的機(jī)遇，鼎龍股份指出，四大核心機(jī)遇為公司未來快速增長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)支撐：一是 AI 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)下游半導(dǎo)體芯片及高端顯示面板需求擴(kuò)容，直接帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料、顯示材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司核心產(chǎn)品契合下游增長(zhǎng)需求，將持續(xù)受益于行業(yè)需求紅利，實(shí)現(xiàn)銷量與收入雙重提升；二是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，客戶對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、安全性需求大幅提升，公司核心原材料自主化優(yōu)勢(shì)顯著，可充分保障產(chǎn)品供應(yīng)連續(xù)性與可控性，進(jìn)一步擴(kuò)大客戶合作范圍、提升合作深度；三是大硅片、先進(jìn)封裝等新興領(lǐng)域快速崛起，持續(xù)打開半導(dǎo)體材料增量市場(chǎng)空間，公司提前布局相關(guān)配套材料研發(fā)與生產(chǎn)，可率先搶占市場(chǎng)先機(jī)，培育新增長(zhǎng)動(dòng)能；四是半導(dǎo)體及新型 OLED 顯示行業(yè)整體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，疊加公司核心產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升，核心業(yè)務(wù)放量節(jié)奏加快，前期孵化的新業(yè)務(wù)逐步發(fā)力，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入新活力。