鼎龍股份半導體業(yè)務成核心增長引擎 高研發(fā)布局賦能 2026 年發(fā)展新機遇

    1 月 8 日，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡稱：鼎龍股份）接待了工銀瑞信基金杜洋、單文等 8 名投資者及證券人員的特定對象調研。公司董事會秘書楊平彩、投資者關系總監(jiān)熊亞威出席調研活動，詳細介紹了公司業(yè)務布局、核心產(chǎn)品表現(xiàn)、行業(yè)機遇及未來戰(zhàn)略等關鍵信息。

    作為國內(nèi)領先的核心創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)，鼎龍股份主營業(yè)務涵蓋半導體業(yè)務與打印復印通用耗材業(yè)務兩大板塊。當前公司重點聚焦半導體創(chuàng)新材料業(yè)務，已形成半導體制造用 CMP 工藝材料、晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三大細分布局，不僅是集成電路用 CMP 拋光墊國內(nèi)供應龍頭，在 OLED 新型顯示材料 YPI、PSPI 領域也占據(jù)國內(nèi)供應領先地位，同時深度布局 KrF/ArF 晶圓光刻膠及半導體先進封裝材料等業(yè)務。在打印復印通用耗材板塊，公司實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，上下游聯(lián)動構筑穩(wěn)固競爭優(yōu)勢。

    調研數(shù)據(jù)顯示，半導體業(yè)務已成為公司核心增長引擎，2025 年前三季度該板塊收入占比已提升至 57%。具體來看，2025 年前三季度公司半導體板塊實現(xiàn)主營業(yè)務收入 15.34 億元，同比增長 41.27%，各核心產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼：CMP 拋光墊業(yè)務前三季度銷售收入 7.95 億元，同比增長 52%，其中第三季度單季收入 3.2 億元，環(huán)比增長 25%、同比增長 42%；CMP 拋光液、清洗液業(yè)務前三季度收入 2.03 億元，同比增長 45%，第三季度收入 8432 萬元，環(huán)比及同比均增長 33%；半導體顯示材料業(yè)務前三季度收入 4.13 億元，同比增長 47%，第三季度收入 1.43 億元，環(huán)比略增、同比增長 25%。

    談及核心產(chǎn)品增長驅動因素，公司表示主要源于多維度核心優(yōu)勢疊加：一方面，AI 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動下游半導體芯片及高端顯示面板需求持續(xù)增長，上游材料市場規(guī)模同步擴容，為半導體業(yè)務帶來增量需求；另一方面，公司優(yōu)化材料端產(chǎn)品布局，強化與客戶新產(chǎn)品線同步驗證能力，加之技術升級提升產(chǎn)品性能，顯著增強了產(chǎn)品市場競爭力。

    在客戶合作方面，鼎龍股份與國內(nèi)主流晶圓廠、OLED 面板廠等核心客戶建立了深度合作關系，合作穩(wěn)定性強、訂單續(xù)簽情況良好，客戶黏性高。當前國產(chǎn)晶圓廠加速擴產(chǎn)，半導體與 OLED 顯示面板行業(yè)景氣度高位運行，客戶產(chǎn)能利用率保持較高水平，部分核心客戶已披露明確擴產(chǎn)計劃，直接帶動上游材料需求增長，疊加公司產(chǎn)品國產(chǎn)化率提升趨勢，將為公司帶來顯著增量訂單。未來，公司在國內(nèi)市場將深化現(xiàn)有核心客戶合作，跟進擴產(chǎn)項目、擴大供應品類與規(guī)模，同時拓展其他主流晶圓廠、封測廠及顯示面板廠；海外市場則將持續(xù)推進與外資本土及海外客戶的接洽推廣，加速國際化布局，穩(wěn)步提升海外市場份額。

    對于 2026 年半導體材料行業(yè)的核心發(fā)展機遇，公司指出主要包括三大方向：一是 AI 驅動下游半導體、OLED 顯示面板行業(yè)持續(xù)發(fā)展，帶動上游材料需求增長；二是全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈重構背景下，客戶對供應鏈穩(wěn)定性需求提升，為核心原材料自主制備企業(yè)帶來發(fā)展機會；三是大硅片、化合物半導體、先進封裝等新興領域發(fā)展，打開半導體材料增量市場空間。

    針對上述機遇，鼎龍股份制定了針對性戰(zhàn)略安排：業(yè)務布局上，持續(xù)聚焦半導體創(chuàng)新材料核心板塊，深化 CMP 相關材料、半導體顯示材料優(yōu)勢，加快光刻膠、先進封裝材料等新業(yè)務產(chǎn)業(yè)化進程；研發(fā)投入上，保持投入規(guī)模、優(yōu)化資源配置，重點突破新興領域核心技術，提升產(chǎn)品迭代能力與彈性；市場拓展上，國內(nèi)市場提升份額，海外市場加速國際化；成本控制上，推進降本控費專項工作，通過工藝優(yōu)化、集中采購、精細化管理提升運營效率，依托高頻耗材復購屬性保障現(xiàn)金流穩(wěn)定。

    研發(fā)方面，2025 年前三季度公司研發(fā)投入重點投向半導體板塊的柔性顯示材料、拋光液與清洗液、拋光墊和光刻膠等領域，多項階段性成果具備明確商業(yè)化轉化預期：CMP 拋光液領域，搭載自產(chǎn)氧化鈰磨料的拋光液等新產(chǎn)品正在客戶端按計劃推進導入驗證，將與拋光墊形成協(xié)同效應，完善 CMP 材料品類布局；半導體先進封裝材料領域，臨時鍵合膠、封裝光刻膠已在既有客戶實現(xiàn)持續(xù)規(guī)模出貨，同時正在國內(nèi)各主流封測廠推進驗證導入，有望進一步擴大客戶覆蓋；高端晶圓光刻膠領域，公司具備顯著技術優(yōu)勢，數(shù)款重點型號正在沖刺訂單，潛江二期量產(chǎn)線計劃轉入試運行，后續(xù)將逐步實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)與銷售。這些新業(yè)務的產(chǎn)業(yè)化將持續(xù)豐富公司產(chǎn)品品類，進一步增強現(xiàn)金流穩(wěn)定性。