鼎龍股份上半年營收凈利雙增：半導體業(yè)務營收占比超 4%，成核心增長引擎

    近日，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡稱：鼎龍股份）通過半年度投資者交流電話會議，向華夏基金、嘉實基金、睿郡資產等 213 名投資者及證券人員披露 2025 年上半年經營亮點。公司上半年營收、凈利潤實現雙位數增長，半導體業(yè)務營收占比突破 50%，CMP 拋光材料、高端晶圓光刻膠等核心業(yè)務進展顯著，財務狀況健康，為后續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎。

    核心經營業(yè)績亮眼：營收凈利雙增 二季度環(huán)比再提速

    2025 年上半年，鼎龍股份整體經營態(tài)勢向好，盈利水平大幅提升。數據顯示，公司上半年實現營業(yè)收入 17.32 億元，較上年同期增長 14.00%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.11 億元，同比增幅達 42.78%，凈利潤增速顯著高于營收增速，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。

    從單季度表現看，第二季度業(yè)績進一步提速。期內實現營業(yè)收入 9.08 億元，環(huán)比增長 10.17%、同比增長 11.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.70 億元，環(huán)比增長 20.61%、同比增長 24.79%，單季盈利水平創(chuàng)階段性新高。公司表示，業(yè)績增長得益于半導體業(yè)務的持續(xù)發(fā)力，以及降本控費、運營效率提升等舉措的落地見效。

    研發(fā)投入加碼：14.41% 營收投向創(chuàng)新 支撐新材料產業(yè)化

    作為國內關鍵賽道核心創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)，鼎龍股份在研發(fā)端持續(xù)高強度投入。2025 年上半年，公司研發(fā)投入金額達 2.50 億元，較上年同期增長 13.92%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例提升至 14.41%，為新產品布局與技術突破提供有力支撐。

    盡管短期研發(fā)投入對歸母凈利潤存在一定影響，但公司強調，此舉旨在推動各新材料項目從孵化向產業(yè)化落地邁進。目前，公司已在半導體材料、高端光刻膠等領域形成豐富研發(fā)儲備，為長期可持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展筑牢技術壁壘。

    財務狀況健康：現金流充裕 負債結構將優(yōu)化

    上半年，鼎龍股份現金流表現強勁，經營性現金流量凈額達 4.39 億元，同比增長 28.78%，充足的現金流可有效支撐高端晶圓光刻膠、研磨粒子等項目的研發(fā)、測試及轉量產需求。

    資產負債方面，截至 2025 年上半年末，公司資產負債率為 41.63%，較 2024 年末增加 7.55 個百分點，主要因發(fā)行可轉債導致負債階段性上升。公司透露，2025 年第四季度可轉債轉股期將開啟，屆時負債壓力將逐步緩解，整體財務結構將更趨穩(wěn)健。此外，當前現金及負債狀況足以支撐未來新項目孵化、并購或盈利項目少數股權回購等資本運作。

    半導體業(yè)務成絕對主力：營收占比 54.75% 多產品放量

    2025 年上半年，鼎龍股份半導體板塊（含半導體材料、集成電路芯片設計和應用業(yè)務）表現尤為突出，成為公司增長核心引擎。期內該板塊實現主營業(yè)務收入 9.43 億元（芯片業(yè)務收入已剔除內部抵消），同比大幅增長 48.64%，營收占比躍升至 54.75%，首次超過傳統耗材業(yè)務。

    CMP 拋光材料：拋光墊創(chuàng)單季新高 拋光液實現突破

    CMP 拋光墊：上半年銷售收入 4.75 億元，同比增長 59.58%；第二季度收入 2.56 億元，環(huán)比增長 16.40%、同比增長 56.64%，創(chuàng)歷史單季收入新高，產品月銷量自二季度起穩(wěn)定在 3 萬片以上，國內龍頭地位進一步鞏固。

    CMP 拋光液及清洗液：上半年銷售收入 1.19 億元，同比增長 55.22%；第二季度收入 6340 萬元，環(huán)比增長 14.88%、同比增長 56.63%。值得關注的是，公司銅制程拋光液成功實現首次訂單突破，在測品類加速驗證導入，同時自產研磨粒子的供應鏈優(yōu)勢持續(xù)凸顯。

    潛江工廠盈利 拓展新應用場景

    潛江 CMP 拋光墊工廠上半年繼續(xù)保持盈利態(tài)勢。產品端，CMP 拋光軟墊補充了晶圓廠精拋需求，緩沖墊則保障了 CMP 拋光硬墊供應鏈安全，目前均已穩(wěn)定放量。此外，公司已開拓國內主流大硅片和碳化硅客戶精拋軟墊訂單，為 CMP 拋光墊業(yè)務開辟新增長空間。

    高端晶圓光刻膠：10 余款進入加侖樣測試 下半年沖刺訂單

    在高端晶圓光刻膠領域，公司 2025 年上半年持續(xù)推進浸沒式 ArF 及 KrF 產品研發(fā)，目前已布局近 30 款高端晶圓光刻膠，其中超 15 款已送樣客戶驗證，10 余款進入加侖樣測試階段，整體進展順利。公司計劃在今年下半年全力沖刺相關產品訂單，推動光刻膠業(yè)務從研發(fā)向產業(yè)化落地邁進。

    毛利率提升 4.08 個百分點：結構優(yōu)化 + 降本控費雙驅動

    2025 年上半年，鼎龍股份綜合毛利率達 49.39%，較上年同期提升 4.08 個百分點，盈利質量顯著改善，主要得益于兩大核心因素：

    產品結構優(yōu)化：半導體業(yè)務營收占比提升至 54.75%，高毛利的半導體材料產品對整體盈利能力的貢獻進一步凸顯；

    降本控費見效：公司主動淘汰硒鼓、墨盒等傳統耗材業(yè)務中低附加值的產品品類與客戶，在保障效益的同時降低成本，疊加管理效能提升，推動整體盈利水平上升。

    傳統耗材業(yè)務：聚焦利潤優(yōu)先 經營效率提升

    針對傳統打印復印通用耗材業(yè)務，鼎龍股份采取 “利潤優(yōu)先于規(guī)模” 的戰(zhàn)略，對終端硒鼓、墨盒產品的型號及客戶進行優(yōu)化，主動放棄低毛利業(yè)務，雖導致耗材業(yè)務整體收入有所下滑，但顯著提升了該業(yè)務的經營效率，確保傳統板塊穩(wěn)健經營，為半導體等高增長業(yè)務提供資源支持。

    未來展望：多業(yè)務協同發(fā)力 沖刺全年目標

    鼎龍股份表示，下半年將繼續(xù)聚焦半導體材料、高端光刻膠等核心賽道，推動 CMP 拋光液、光刻膠等產品加速放量，同時依托充裕的現金流與健康的財務狀況，支撐新項目研發(fā)與產業(yè)化。隨著可轉債轉股期開啟，公司負債結構將進一步優(yōu)化，疊加潛在的新項目孵化、并購機會，有望持續(xù)鞏固在核心創(chuàng)新材料領域的競爭優(yōu)勢，沖刺全年經營目標。