天通股份聚焦電子材料核心業(yè)務(wù) 壓電晶體材料技術(shù)領(lǐng)先、市場(chǎng)潛力凸顯

    2025 年 12 月 30 日 14:00，天通控股股份有限公司（證券代碼：600330，證券簡(jiǎn)稱：天通股份）在海寧公司會(huì)議室接待了上海歌汝私募基金管理有限公司、東方財(cái)富證券股份有限公司的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研。公司投資者關(guān)系管理相關(guān)負(fù)責(zé)人姚天恒圍繞公司發(fā)展布局、核心業(yè)務(wù)進(jìn)展等內(nèi)容與投資者展開深入交流，全面展現(xiàn)了公司在電子材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與發(fā)展規(guī)劃。

    天通股份創(chuàng)辦于 1984 年，是國內(nèi)首家由自然人直接控股的上市公司，目前已形成電子材料、電子模組、智能裝備、綠色能源四大業(yè)務(wù)板塊，業(yè)務(wù)覆蓋電子信息材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游，是集科研、制造、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司生產(chǎn)基地和業(yè)務(wù)中心分布于海寧、上海、安徽六安、寧夏銀川、江蘇徐州等多個(gè)區(qū)域。結(jié)合行業(yè)環(huán)境變化，現(xiàn)階段公司業(yè)務(wù)重心將逐步側(cè)重電子材料業(yè)務(wù)板塊，智能裝備等其他業(yè)務(wù)板塊則主要發(fā)揮支撐和輔助作用。

    在核心業(yè)務(wù)壓電晶體材料領(lǐng)域，天通股份的發(fā)展歷程頗具亮點(diǎn)。公司于 2016 年憑借藍(lán)寶石晶體材料業(yè)務(wù)積累的熱工技術(shù)與晶體生長經(jīng)驗(yàn)，正式切入該領(lǐng)域，并與清華大學(xué)開展產(chǎn)學(xué)研合作聯(lián)合攻關(guān)，在晶體生長、晶片加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破，建立了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)線。憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司參與的 “聲表面波材料與器件技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目榮獲 2021 年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；截至 2022 年，相關(guān)團(tuán)隊(duì)已斬獲 16 項(xiàng)國家發(fā)明專利，包括《一種基于水平傳感器定位晶體的定向加工方法》等；2025 年，公司主導(dǎo)修訂國際標(biāo)準(zhǔn)《聲表面波器件用單晶晶片規(guī)范與測(cè)量方法》，進(jìn)一步鞏固了在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

    壓電晶體材料作為公司重點(diǎn)布局的核心產(chǎn)品，下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛且前景廣闊。在聲學(xué)領(lǐng)域，其作為聲學(xué)射頻濾波器的核心組件，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、5G/6G 通信基站、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及雷達(dá)系統(tǒng)，如聲表面波濾波器（SAW）用于信號(hào)處理，為移動(dòng)通信和消費(fèi)電子功能提供支撐；在光學(xué)領(lǐng)域，該材料可用于制造電光調(diào)制器、光開關(guān)和激光器諧振腔，服務(wù)于 800G/1.6T 等高速率光通數(shù)據(jù)中心；未來，其應(yīng)用還將進(jìn)一步拓展至航空航天、消費(fèi)電子、醫(yī)學(xué)感知等其他聲光電領(lǐng)域。目前，該產(chǎn)品的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為日本住友、信越等廠商。隨著數(shù)據(jù)中心高速率發(fā)展趨勢(shì)的推進(jìn)，壓電晶體材料下游需求將進(jìn)一步增長，其中鈮酸鋰光通芯片相較于硅光在帶寬、功率損耗方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，但行業(yè)整體的快速增長仍需依賴從材料到器件整條產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度提升。

    調(diào)研中，投資者還關(guān)注了公司募投項(xiàng)目相關(guān)進(jìn)展。據(jù)介紹，公司近期公告使用募集資金向全資子公司天通精美增資和提供借款，用于實(shí)施募投項(xiàng)目優(yōu)化升級(jí)。該項(xiàng)目針對(duì)大尺寸射頻壓電晶圓項(xiàng)目的現(xiàn)有工藝流程進(jìn)行升級(jí)，新增離子注入、晶圓鍵合、退火裂片、拋光及檢測(cè)等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。項(xiàng)目實(shí)施后，將有效增加公司產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品價(jià)值。

    此次調(diào)研全面呈現(xiàn)了天通股份在電子材料領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀、清晰業(yè)務(wù)布局及廣闊市場(chǎng)前景。未來，隨著公司業(yè)務(wù)重心向電子材料板塊持續(xù)聚焦，以及募投項(xiàng)目的順利推進(jìn)，公司核心競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步增強(qiáng)，為行業(yè)發(fā)展及投資者帶來更大價(jià)值回報(bào)。