拓荊科技披露向特定對象發(fā)行股票相關更新文件 擬募資不超 46 億元加碼半導體設備主業(yè)

    近日，拓荊科技股份有限公司（證券代碼：688072，證券簡稱：拓荊科技）發(fā)布公告，披露了向特定對象發(fā)行股票申請文件的審核問詢函回復及募集說明書等申請文件更新情況。公司擬通過本次發(fā)行募集資金不超過 46 億元，用于高端半導體設備擴產、前沿技術研發(fā)及補充流動資金，進一步鞏固其在半導體設備領域的行業(yè)地位。

    發(fā)行方案核心信息明確

    本次向特定對象發(fā)行股票的核心方案已清晰披露，發(fā)行股票種類為境內上市人民幣普通股（A 股），每股面值 1 元。發(fā)行方式為向特定對象發(fā)行，發(fā)行對象不超過 35 名，包括證券投資基金管理公司、證券公司、保險機構投資者、合格境外機構投資者等符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的合格投資者，所有發(fā)行對象均以人民幣現(xiàn)金方式認購。

    定價方面，本次發(fā)行采取競價發(fā)行方式，定價基準日為發(fā)行期首日，發(fā)行價格不低于定價基準日前二十個交易日公司股票交易均價的 80%。若期間發(fā)生派息、送股等除權除息事項，發(fā)行價格將相應調整。發(fā)行數(shù)量按募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的 30%，即不超過 84,349,179 股（含本數(shù)），最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)監(jiān)管要求及競價情況確定。

    本次發(fā)行完成后，發(fā)行對象認購的股票自發(fā)行結束之日起六個月內不得轉讓，衍生取得的股票亦需遵守相關鎖定安排。發(fā)行前公司滾存的未分配利潤，將由發(fā)行后的新老股東按股份比例共享，發(fā)行股票將申請在上交所科創(chuàng)板上市交易，決議有效期為股東會審議通過之日起 12 個月。

    募集資金聚焦三大方向

    本次募集資金總額不超過 460,000.00 萬元，扣除發(fā)行費用后的凈額將投向三大方向：

    高端半導體設備產業(yè)化基地建設項目，擬投入募集資金 150,000.00 萬元，該項目為公司首次公開發(fā)行募集資金投資項目的追加投資，建成后將大幅提升公司高端半導體設備產能；

    前沿技術研發(fā)中心建設項目，擬投入募集資金 200,000.00 萬元，重點圍繞 PECVD、ALD 等薄膜沉積設備領域的前沿核心技術開展研發(fā)；

    補充流動資金 110,000.00 萬元，將用于滿足公司日常經營及業(yè)務發(fā)展的資金需求。

    公司可根據(jù)項目進度、資金需求等實際情況，調整募集資金投入順序和金額，募集資金到位前可先行以自有或自籌資金投入，后續(xù)予以置換；若實際募集資金凈額不足，不足部分將由公司自行解決。

    公司經營穩(wěn)健 競爭優(yōu)勢顯著

    拓荊科技專注于高端半導體專用設備的研發(fā)、生產、銷售與技術服務，主要產品包括 PECVD、ALD、SACVD 等薄膜沉積設備，以及三維集成領域的先進鍵合設備和配套量檢測設備，廣泛應用于集成電路邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等領域。

    經營業(yè)績方面，公司 2022 年、2023 年、2024 年分別實現(xiàn)營業(yè)收入 17.06 億元、27.05 億元、41.03 億元，年復合增長率達到 55.08%，業(yè)績增長態(tài)勢良好。研發(fā)投入方面，公司持續(xù)保持高強度投入，2022-2024 年研發(fā)費用分別為 3.79 億元、5.76 億元、7.56 億元，平均研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達 20.09%。截至 2025 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員達 678 人，占員工總數(shù)的 40.72%，累計申請專利 1,918 項（含 PCT），獲得授權專利 646 項，其中發(fā)明專利 324 項，核心技術達到國際先進水平。

    市場布局上，公司產品已進入超過 70 條芯片制造廠生產線，累計出貨反應腔超 3000 個，客戶端設備平均穩(wěn)定運行時間（Uptime）超過 90%，與國內主流芯片制造廠形成深度綁定的合作模式，構建了穩(wěn)定的客戶生態(tài)體系。

    多項審批程序尚需履行 存在一定投資風險

    本次發(fā)行相關事項已通過公司第二屆董事會第十八次會議、2025 年度第三次臨時股東大會及第二屆董事會第二十次會議審議通過，尚需上海證券交易所審核通過并經中國證券監(jiān)督管理委員會作出予以注冊的決定后方可實施，最終能否通過審核及注冊、實施時間均存在不確定性。

    公司同時提示多項投資風險，包括宏觀環(huán)境及行業(yè)波動可能導致設備需求波動、國際知名廠商及潛在國內企業(yè)帶來的市場競爭壓力、發(fā)出商品跌價及應收賬款回收風險、政府補助與稅收優(yōu)惠政策變動影響、技術研發(fā)不及預期及關鍵技術人員流失風險等。此外，募投項目可能面臨無法順利實施、新增產能與下游需求不匹配、研發(fā)成果不達預期等風險，投資者需謹慎決策。

    拓荊科技表示，本次發(fā)行將聚焦半導體設備主業(yè)，通過產能擴張與技術研發(fā)升級，把握行業(yè)發(fā)展機遇，提升核心競爭力，為公司高質量發(fā)展奠定基礎。公司將根據(jù)事項進展及時履行信息披露義務，敬請廣大投資者注意投資風險。