拓荊科技擬募資 46 億元 加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

    2025 年 11 月 27 日，拓荊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “拓荊科技”）發(fā)布公告，披露 2025 年度向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票相關(guān)方案（修訂稿），公司擬募集資金總額不超過 46 億元，用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金三大方向，全部圍繞公司核心主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，聚焦科技創(chuàng)新領(lǐng)域，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化提升。

    作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，拓荊科技主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品，以及三維集成領(lǐng)域先進(jìn)鍵合設(shè)備和配套量檢測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)集成電路邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)線，部分產(chǎn)品已在先進(jìn)存儲(chǔ)、圖像傳感器（CIS）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

    根據(jù)公告，本次募集資金中，15 億元將用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目位于遼寧省沈陽(yáng)市渾南區(qū)，擬新建生產(chǎn)潔凈間、立體庫(kù)房、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等設(shè)施，引入先進(jìn)生產(chǎn)配套軟硬件，打造規(guī)�；�、智能化、數(shù)字化產(chǎn)業(yè)化基地。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì) 17.68 億元，其中部分資金來(lái)自公司首次公開發(fā)行募集資金，本次追加投資后，將大幅提升公司薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)能，緩解未來(lái)產(chǎn)能瓶頸，滿足下游市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的需求。目前，公司已取得項(xiàng)目土地使用權(quán)證、用地規(guī)劃許可證等相關(guān)審批文件，項(xiàng)目建設(shè)期為 5 年。

    前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金 20 億元，總投資 20.92 億元，實(shí)施主體為拓荊創(chuàng)益及拓荊上海，建設(shè)地點(diǎn)涉及沈陽(yáng)渾南區(qū)及上海臨港新片區(qū)。項(xiàng)目將聚焦先進(jìn)薄膜沉積設(shè)備核心技術(shù)研發(fā)，包括 PE-ALD、Thermal-ALD、先進(jìn) PECVD、溝槽填充 CVD 等系列產(chǎn)品及工藝的研發(fā)與優(yōu)化，同時(shí)開發(fā)新一代半導(dǎo)體智能化控制系統(tǒng)和控制軟件架構(gòu)。研發(fā)內(nèi)容覆蓋多種先進(jìn)介質(zhì)、金屬及金屬化合物薄膜材料工藝，將滿足先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、三維集成等領(lǐng)域?qū)Ω弋a(chǎn)能、高性能設(shè)備的需求。項(xiàng)目建設(shè)期為 3 年，通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品工藝覆蓋面與智能化水平，強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    此外，11 億元募集資金將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。拓荊科技所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，近年來(lái)公司業(yè)務(wù)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)，2022-2024 年?duì)I業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 55.08%，對(duì)流動(dòng)資金的需求持續(xù)增加。本次補(bǔ)充流動(dòng)資金將有效緩解公司營(yíng)運(yùn)資金壓力，優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，為公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和研發(fā)創(chuàng)新提供穩(wěn)定資金支持。

    公告指出，本次募投項(xiàng)目均符合國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策導(dǎo)向，響應(yīng)了國(guó)產(chǎn)化替代的迫切需求。在全球貿(mào)易摩擦加劇、國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備自給率偏低的背景下，項(xiàng)目的實(shí)施將有助于推動(dòng)我國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈韌性與供應(yīng)鏈安全自主水平。同時(shí)，依托公司持續(xù)的高研發(fā)投入、專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)（截至 2025 年 9 月 30 日，研發(fā)人員占比達(dá) 40.72%）、豐富的技術(shù)儲(chǔ)備（累計(jì)申請(qǐng)專利 1918 項(xiàng)）及穩(wěn)定的客戶資源，項(xiàng)目具備充分的實(shí)施可行性。

    拓荊科技表示，本次募集資金投向均屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域，是公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的升級(jí)、延伸和補(bǔ)充，與公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略高度契合。項(xiàng)目實(shí)施后，將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。