安集科技：產品布局持續(xù)拓展 市場增長動力充足

    近日，安集微電子科技 (上海) 股份有限公司（股票簡稱：安集科技，股票代碼：688019）于 2025 年 12 月 22 日至 25 日在公司會議室舉辦特定對象調研活動，中信建投、盤京投資、國泰基金、惠升基金、中泰證券、易方達、景順長城基金等多家知名投資機構及券商參與。公司總經理 Zhang Ming、副總經理兼董事會秘書楊遜、財務負責人劉榮出席活動，就公司經營近況、行業(yè)競爭、產品研發(fā)、產能布局等投資者關切的核心問題進行了詳細回應。

    直面行業(yè)競爭 多維度鞏固核心優(yōu)勢

    針對國內行業(yè)競爭格局及應對策略，安集科技表示，競爭是商業(yè)發(fā)展的必然規(guī)律，良性積極的競爭有助于推動整個行業(yè)持續(xù)進步。公司將始終專注自身成長，依托二十余年積累的技術沉淀與創(chuàng)新迭代能力，深化與客戶的深度合作以穩(wěn)固市場地位，同時將競爭壓力轉化為優(yōu)化動力，從技術研發(fā)、客戶服務質量、團隊建設等多個維度持續(xù)提升，進一步鞏固核心競爭力。

    談及公司核心競爭優(yōu)勢，相關負責人介紹，在技術能力方面，公司經二十年研發(fā)積累構建了完整的知識產權體系，成功搭建 “3+1” 技術平臺，部分技術已達到國際先進水平；在客戶服務層面，公司服務響應性高，能為客戶提供緊密、一站式的優(yōu)質服務；此外，公司在核心原材料自主及產品技術升級方面也取得了積極進展。

    產品布局持續(xù)拓展 市場增長動力充足

    關于先進制程對 CMP 拋光液需求量的影響，安集科技回應稱，隨著制程節(jié)點不斷進步，芯片多層布線的數量及密度逐步增加，CMP 工藝步驟相應增多，直接帶動 CMP 拋光液耗用量增長；同時，更先進的邏輯芯片工藝對拋光新材料的需求，以及存儲芯片從 2D NAND 向 3D NAND 演進的技術變革，均為 CMP 拋光材料帶來了更多增長機會。

    在產能保障方面，針對存儲芯片價格上漲背景下 Fab 廠可能的產能調整或擴產，公司表示將結合中長期戰(zhàn)略、業(yè)務發(fā)展及市場情況合理規(guī)劃產能布局，把握產線建設與投產節(jié)奏，充分發(fā)揮上海浦東金橋、寧波北侖及上�；�工區(qū)三大生產基地的差異化優(yōu)勢，在確保穩(wěn)定供應的同時滿足新增市場需求。

    產品研發(fā)與拓展方面，公司功能性濕電子化學品板塊已涵蓋刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多個產品系列，部分產品已進入規(guī)模化增長階段。未來公司將持續(xù)攻克領先技術節(jié)點難關，拓展產品線布局，逐步提升該板塊市場份額，致力于成為國內市場主流供應商。

    對于電鍍液及添加劑產品，公司介紹，該類產品與拋光液、清洗液等耗材不同，會長期留存于晶圓內部，直接或間接影響芯片性能，因此客戶選擇供應商時更為審慎，驗證和放量周期相對更長。公司多年前已正式啟動相關產品研發(fā)，目前已在臺灣設立本地實驗室，管理團隊與研發(fā)團隊規(guī)模穩(wěn)步擴大，整體技術實力與服務能力持續(xù)提升，臺灣市場銷售的產品主要由大陸生產基地制造。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 經營質量穩(wěn)健向好

    三季報顯示公司研發(fā)支出增長較快，對此公司解釋，研發(fā)費用增長主要源于研發(fā)項目數量增加、研發(fā)活動更為頻繁，側面反映出公司與客戶的深度互動持續(xù)增強；此外，下半年股份支付費用攤銷較多也是重要原因。作為研發(fā)驅動型企業(yè)，公司將根據市場和客戶需求變化持續(xù)增加研發(fā)投入，未來研發(fā)費用率可能隨營業(yè)收入增長出現小幅波動，但研發(fā)費用絕對值將保持穩(wěn)定增長。

    在毛利率方面，公司表示，三大產品平臺下的各類產品因制程、應用工藝不同存在一定毛利率差異，且受不同產品上量節(jié)奏影響，綜合毛利率短期內可能出現小幅波動。長遠來看，公司將以 “長期穩(wěn)健” 為核心導向，將綜合毛利率控制在健康區(qū)間，為后續(xù)研發(fā)投入與產能布局提供有力支撐。

    關于前五大客戶銷售占比較前幾年調整的原因，安集科技稱，近年來公司按既定發(fā)展路徑與市場拓展規(guī)劃推進各項工作，在新訂單、新客戶、新應用獲取及產品導入等方面均取得顯著進展，產品結構與客戶分布進一步拓展，市場滲透度在深度與廣度上同步提升，使得前五大客戶銷售收入絕對值穩(wěn)健增長的同時，客戶結構得到持續(xù)優(yōu)化。

    此外，針對可轉債強贖問題，公司明確，2025 年 10 月 31 日第三屆董事會第二十五次會議已作出決議，2026 年 2 月 1 日后若 “安集轉債” 再次觸發(fā)有條件贖回條款，公司董事會將另行召開會議決定是否行使提前贖回權利。