合肥頎中科技披露募投項(xiàng)目、客戶及股東等核心信息

    2025 年 12 月 23 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “公司”）接待了華泰證券、華商基金的特定對(duì)象調(diào)研。公司副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)余成強(qiáng)及證券事務(wù)代表陳穎參與接待，就公司可轉(zhuǎn)換公司債券募投項(xiàng)目、業(yè)務(wù)客戶、合作模式及股東情況等核心問(wèn)題與投資者進(jìn)行深入交流。

    在募投項(xiàng)目規(guī)劃方面，公司介紹了兩大核心方向。顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司擬通過(guò) “高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目”，提升顯示驅(qū)動(dòng)芯片銅鎳金 CP、COG、COF 環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供給，進(jìn)一步完善該領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局與產(chǎn)品矩陣，鞏固在銅鎳金細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位；非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，依托凸塊制造、晶圓減薄等工藝積累，公司正積極布局 “FSM+BGBM（背面減薄與金屬化）+Cu Clip（銅片夾扣鍵合）” 先進(jìn)封裝組合，建立載板覆晶封裝（FC）制程，優(yōu)化產(chǎn)品布局并拓寬功率芯片應(yīng)用領(lǐng)域，項(xiàng)目實(shí)施后將提升非顯示類封測(cè)業(yè)務(wù)全制程服務(wù)能力。

    關(guān)于募投項(xiàng)目效益，公司測(cè)算顯示，高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測(cè)試項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年實(shí)現(xiàn)銷售收入 3.6 億元；先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年實(shí)現(xiàn)銷售收入 3.5 億元。上述收入測(cè)算均以公司同類型產(chǎn)品平均銷售單價(jià)為基礎(chǔ)，結(jié)合市場(chǎng)情況，遵循謹(jǐn)慎性原則確定，并根據(jù)各年銷量情況測(cè)算得出。

    業(yè)務(wù)客戶方面，公司顯示業(yè)務(wù)的主要客戶包括奕斯偉、格科微、瑞鼎、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽創(chuàng)電子、通銳微等；非顯示業(yè)務(wù)的主要客戶則涵蓋南芯半導(dǎo)體、杰華特、納芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯等。合作模式上，公司銷售環(huán)節(jié)均采用直銷模式，已與多家業(yè)內(nèi)知名 IC 設(shè)計(jì)公司建立穩(wěn)定合作關(guān)系。

    股東情況方面，截至 2025 年 9 月 30 日，公司前三大股東分別為合肥頎中科技控股有限公司、Chipmore Holding Company Limited、合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）。