沃格光電：玻璃基材料優(yōu)勢(shì)凸顯 多領(lǐng)域布局打開(kāi)增長(zhǎng)空間

    近日，江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “沃格光電”）在深圳分公司接待了全天候基金、霧凇資本、中銀資管等多家機(jī)構(gòu)的特定對(duì)象調(diào)研，董事會(huì)秘書龔慶宇就公司業(yè)務(wù)布局、技術(shù)進(jìn)展、市場(chǎng)表現(xiàn)等核心問(wèn)題與投資者進(jìn)行深入交流。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，沃格光電正從傳統(tǒng)顯示玻璃精加工向 “玻璃基 +” 高端制造全面升級(jí)，聚焦顯示、通信與半導(dǎo)體三大領(lǐng)域，憑借深厚技術(shù)積累與前瞻布局，在多個(gè)新興賽道實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。

    三大業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展 營(yíng)收保持穩(wěn)健增長(zhǎng)

    沃格光電主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋三大核心板塊：一是以公司及子公司為經(jīng)營(yíng)主體的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，包括顯示面板相關(guān)玻璃精加工和顯示器件產(chǎn)品業(yè)務(wù)，目前為公司主要收入和利潤(rùn)來(lái)源；二是以江西德虹顯示為主體的新型顯示業(yè)務(wù)，專注玻璃基 Mini LED 背光新型顯示模組、Micro LED 直顯玻璃基板；三是以湖北通格微為主體的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用業(yè)務(wù)，涉及 5G-A/6G、衛(wèi)星通信玻璃基 RF 射頻器件、光通訊光模塊 / CPO、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃基 Chiplet 載板等產(chǎn)品。此外，公司還積極布局玻璃基微流控生物芯片、航天衛(wèi)星太陽(yáng)翼材料、半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備和光刻機(jī)用玻璃器件等前沿領(lǐng)域。

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025 年 1-9 月，沃格光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 19 億元，同比增長(zhǎng) 15.66%；研發(fā)費(fèi)用達(dá) 1.26 億元，同比大幅增長(zhǎng) 50.90%。盡管受新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)投入加大、新產(chǎn)線投產(chǎn)折舊成本上升等因素影響，歸母凈利潤(rùn)為 - 6694 萬(wàn)元，但經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流仍保持 1.26 億元，主業(yè)造血能力穩(wěn)健。截至目前，公司擁有授權(quán)專利超 500 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 135 項(xiàng)，技術(shù)壁壘持續(xù)強(qiáng)化。

    核心技術(shù)引領(lǐng)行業(yè) 重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展順利

    在傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，沃格光電表現(xiàn)亮眼。自 2018 年上市以來(lái)，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)營(yíng)收年復(fù)合增速超 30%，利潤(rùn)保持穩(wěn)健盈利。2025 年受益于國(guó)內(nèi) 8 代 IT 產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，公司玻璃精加工業(yè)務(wù)產(chǎn)能滿產(chǎn)，并通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)盈利能力提升。

    在新型顯示領(lǐng)域，全資子公司成都沃格的 8 代 AMOLED 玻璃基精加工產(chǎn)線備受關(guān)注。該產(chǎn)線采用公司獨(dú)家開(kāi)發(fā)的 ECI 玻璃薄化、絲印、切割一體化技術(shù)，是國(guó)內(nèi)首條為 8 代 AMOLED 產(chǎn)線提供配套服務(wù)的產(chǎn)線，目前處于設(shè)備搬入階段，預(yù)計(jì) 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能 2.4 萬(wàn)片，將為公司玻璃精加工業(yè)務(wù)帶來(lái)大幅收入增長(zhǎng)。同時(shí)，江西德虹顯示的玻璃基 Mini LED 背光業(yè)務(wù)進(jìn)展顯著，一期已形成年產(chǎn) 100 萬(wàn)平米基板產(chǎn)能，產(chǎn)品良率達(dá)到較高水平，已在海信大圣 G9 電競(jìng)顯示器實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，并與十余家國(guó)內(nèi)外知名品牌客戶合作開(kāi)發(fā) TV、車載等領(lǐng)域新產(chǎn)品。

    在玻璃基封裝領(lǐng)域，沃格光電具備顯著先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)壁壘，是全球少數(shù)掌握 “薄化、鍍膜、黃光、TGV、精密鍍銅、多層線路制作” 等全制程核心工藝并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一。其 TGV 工藝可實(shí)現(xiàn)最大深寬比 100:1、最小孔徑 5μm、加工厚度 0.05-1.1mm 的行業(yè)領(lǐng)先指標(biāo)，首條年產(chǎn) 10 萬(wàn)平米 TVG 產(chǎn)線已建成，產(chǎn)品在 Micro LED、5G-A/6G 射頻、光模塊 / CPO 等多領(lǐng)域同步推進(jìn)，與多家頭部企業(yè)開(kāi)展合作。此外，公司近期牽頭發(fā)起中國(guó)玻璃線路板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動(dòng) GCP 技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，光模塊 CPO 玻璃基產(chǎn)品已于 2025 年下半年完成批量送樣，微流控生物芯片即將進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段。

    玻璃基材料優(yōu)勢(shì)凸顯 多領(lǐng)域布局打開(kāi)增長(zhǎng)空間

    玻璃基板之所以成為顯示、通信、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的技術(shù)熱點(diǎn)，源于其相比傳統(tǒng)有機(jī)基板和硅基板的多重顯著優(yōu)勢(shì)：熱穩(wěn)定性高，熱膨脹系數(shù)與硅芯片接近，可減少高溫翹曲風(fēng)險(xiǎn)；低介電損耗，在高頻高速場(chǎng)景下能降低信號(hào)傳輸損耗和延遲；表面平整度極佳，為高精度光刻和高密度布線提供理想基礎(chǔ)；高互聯(lián)密度，通過(guò) TGV 技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度通孔互連，是延續(xù)摩爾定律的有效路徑；同時(shí)具備規(guī)模生產(chǎn)下的成本降低潛力。

    依托玻璃精加工、鍍膜 / 鍍銅兩大核心能力，沃格光電的業(yè)務(wù)布局持續(xù)拓展。在衛(wèi)星太陽(yáng)翼領(lǐng)域，公司憑借自主研發(fā)的 CPI 膜材技術(shù)及核心鍍膜優(yōu)勢(shì)，已形成 “CPI 漿料 - 制膜 - 鍍膜” 全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品配合頭部商業(yè)航天客戶實(shí)現(xiàn)在軌應(yīng)用，正積極對(duì)接更多客戶需求。

    對(duì)于業(yè)績(jī)虧損問(wèn)題，公司表示主要因持續(xù)加大玻璃電路板（GCP）等新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)投入、引進(jìn)核心技術(shù)人員費(fèi)用增加，以及兩條玻璃基新產(chǎn)線折舊成本上升所致。目前公司已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)突破及客戶導(dǎo)入，隨著新客戶拓展和訂單落地，預(yù)計(jì) 2026 年起經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將逐步改善。未來(lái)，沃格光電將持續(xù)聚焦 “玻璃基 +” 高端制造，憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在顯示、通信、半導(dǎo)體等多個(gè)高增長(zhǎng)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，為投資者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。