沃格光電：玻璃基材料優(yōu)勢凸顯 多領域布局打開增長空間

    近日，江西沃格光電集團股份有限公司（以下簡稱 “沃格光電”）在深圳分公司接待了全天候基金、霧凇資本、中銀資管等多家機構的特定對象調(diào)研，董事會秘書龔慶宇就公司業(yè)務布局、技術進展、市場表現(xiàn)等核心問題與投資者進行深入交流。作為國家高新技術企業(yè)，沃格光電正從傳統(tǒng)顯示玻璃精加工向 “玻璃基 +” 高端制造全面升級，聚焦顯示、通信與半導體三大領域，憑借深厚技術積累與前瞻布局，在多個新興賽道實現(xiàn)關鍵突破。

    三大業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展 營收保持穩(wěn)健增長

    沃格光電主營業(yè)務涵蓋三大核心板塊：一是以公司及子公司為經(jīng)營主體的傳統(tǒng)業(yè)務，包括顯示面板相關玻璃精加工和顯示器件產(chǎn)品業(yè)務，目前為公司主要收入和利潤來源；二是以江西德虹顯示為主體的新型顯示業(yè)務，專注玻璃基 Mini LED 背光新型顯示模組、Micro LED 直顯玻璃基板；三是以湖北通格微為主體的泛半導體領域應用業(yè)務，涉及 5G-A/6G、衛(wèi)星通信玻璃基 RF 射頻器件、光通訊光模塊 / CPO、半導體先進封裝玻璃基 Chiplet 載板等產(chǎn)品。此外，公司還積極布局玻璃基微流控生物芯片、航天衛(wèi)星太陽翼材料、半導體刻蝕設備和光刻機用玻璃器件等前沿領域。

    財務數(shù)據(jù)顯示，2025 年 1-9 月，沃格光電實現(xiàn)營收 19 億元，同比增長 15.66%；研發(fā)費用達 1.26 億元，同比大幅增長 50.90%。盡管受新產(chǎn)品新技術研發(fā)投入加大、新產(chǎn)線投產(chǎn)折舊成本上升等因素影響，歸母凈利潤為 - 6694 萬元，但經(jīng)營性現(xiàn)金流仍保持 1.26 億元，主業(yè)造血能力穩(wěn)健。截至目前，公司擁有授權專利超 500 項，其中發(fā)明專利 135 項，技術壁壘持續(xù)強化。

    核心技術引領行業(yè) 重點項目進展順利

    在傳統(tǒng)業(yè)務領域，沃格光電表現(xiàn)亮眼。自 2018 年上市以來，傳統(tǒng)業(yè)務營收年復合增速超 30%，利潤保持穩(wěn)健盈利。2025 年受益于國內(nèi) 8 代 IT 產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，公司玻璃精加工業(yè)務產(chǎn)能滿產(chǎn)，并通過產(chǎn)品結構優(yōu)化實現(xiàn)盈利能力提升。

    在新型顯示領域，全資子公司成都沃格的 8 代 AMOLED 玻璃基精加工產(chǎn)線備受關注。該產(chǎn)線采用公司獨家開發(fā)的 ECI 玻璃薄化、絲印、切割一體化技術，是國內(nèi)首條為 8 代 AMOLED 產(chǎn)線提供配套服務的產(chǎn)線，目前處于設備搬入階段，預計 2026 年進入量產(chǎn)，達產(chǎn)年預計實現(xiàn)月產(chǎn)能 2.4 萬片，將為公司玻璃精加工業(yè)務帶來大幅收入增長。同時，江西德虹顯示的玻璃基 Mini LED 背光業(yè)務進展顯著，一期已形成年產(chǎn) 100 萬平米基板產(chǎn)能，產(chǎn)品良率達到較高水平，已在海信大圣 G9 電競顯示器實現(xiàn)批量量產(chǎn)，并與十余家國內(nèi)外知名品牌客戶合作開發(fā) TV、車載等領域新產(chǎn)品。

    在玻璃基封裝領域，沃格光電具備顯著先發(fā)優(yōu)勢和技術壁壘，是全球少數(shù)掌握 “薄化、鍍膜、黃光、TGV、精密鍍銅、多層線路制作” 等全制程核心工藝并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一。其 TGV 工藝可實現(xiàn)最大深寬比 100:1、最小孔徑 5μm、加工厚度 0.05-1.1mm 的行業(yè)領先指標，首條年產(chǎn) 10 萬平米 TVG 產(chǎn)線已建成，產(chǎn)品在 Micro LED、5G-A/6G 射頻、光模塊 / CPO 等多領域同步推進，與多家頭部企業(yè)開展合作。此外，公司近期牽頭發(fā)起中國玻璃線路板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動 GCP 技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，光模塊 CPO 玻璃基產(chǎn)品已于 2025 年下半年完成批量送樣，微流控生物芯片即將進入量產(chǎn)出貨階段。

    玻璃基材料優(yōu)勢凸顯 多領域布局打開增長空間

    玻璃基板之所以成為顯示、通信、半導體等領域的技術熱點，源于其相比傳統(tǒng)有機基板和硅基板的多重顯著優(yōu)勢：熱穩(wěn)定性高，熱膨脹系數(shù)與硅芯片接近，可減少高溫翹曲風險；低介電損耗，在高頻高速場景下能降低信號傳輸損耗和延遲；表面平整度極佳，為高精度光刻和高密度布線提供理想基礎；高互聯(lián)密度，通過 TGV 技術實現(xiàn)高密度通孔互連，是延續(xù)摩爾定律的有效路徑；同時具備規(guī)模生產(chǎn)下的成本降低潛力。

    依托玻璃精加工、鍍膜 / 鍍銅兩大核心能力，沃格光電的業(yè)務布局持續(xù)拓展。在衛(wèi)星太陽翼領域，公司憑借自主研發(fā)的 CPI 膜材技術及核心鍍膜優(yōu)勢，已形成 “CPI 漿料 - 制膜 - 鍍膜” 全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力，相關產(chǎn)品配合頭部商業(yè)航天客戶實現(xiàn)在軌應用，正積極對接更多客戶需求。

    對于業(yè)績虧損問題，公司表示主要因持續(xù)加大玻璃電路板（GCP）等新產(chǎn)品新技術研發(fā)投入、引進核心技術人員費用增加，以及兩條玻璃基新產(chǎn)線折舊成本上升所致。目前公司已實現(xiàn)多項產(chǎn)品技術突破及客戶導入，隨著新客戶拓展和訂單落地，預計 2026 年起經(jīng)營業(yè)績將逐步改善。未來，沃格光電將持續(xù)聚焦 “玻璃基 +” 高端制造，憑借技術領先優(yōu)勢和全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在顯示、通信、半導體等多個高增長領域持續(xù)發(fā)力，為投資者創(chuàng)造長期價值。