天準科技擬發(fā)行 8.72 億元可轉(zhuǎn)債 聚焦工業(yè)視覺、半導體量測等三大核心領(lǐng)域

    近日，蘇州天準科技股份有限公司（股票簡稱：天準科技，股票代碼：688003）發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書，擬發(fā)行總額 8.72 億元可轉(zhuǎn)債，債券將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，募集資金將全部投向三大核心項目，助力公司技術(shù)升級與業(yè)務(wù)拓展。

    發(fā)行核心要素明確 條款設(shè)計合規(guī)穩(wěn)健

    本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面金額為 100 元，按面值發(fā)行，發(fā)行數(shù)量共計 87.20 萬手（872.00 萬張），期限為自發(fā)行之日起六年（2025 年 12 月 12 日至 2031 年 12 月 11 日）。票面利率分階段設(shè)定，第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三年 0.60%、第四年 1.00%、第五年 1.50%、第六年 2.00%，采用每年付息一次的付息方式，到期歸還未轉(zhuǎn)股本金及最后一年利息。

    轉(zhuǎn)股方面，本次可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股期限自發(fā)行結(jié)束之日（2025 年 12 月 18 日）起滿 6 個月后的第一個交易日（2026 年 6 月 18 日，非交易日順延）至債券到期日止，初始轉(zhuǎn)股價格為 55.73 元 / 股，不低于募集說明書公告日前二十個交易日公司股票交易均價和前一個交易日交易均價。同時設(shè)置轉(zhuǎn)股價格向下修正條款、贖回條款及回售條款，為投資者提供多重保障。

    發(fā)行方式上，本次可轉(zhuǎn)債向 2025 年 12 月 11 日（股權(quán)登記日）收市后登記在冊的原股東優(yōu)先配售，優(yōu)先配售后余額部分采用網(wǎng)上發(fā)售方式，余額由保薦人（主承銷商）華泰聯(lián)合證券有限責任公司余額包銷，承銷期為 2025 年 12 月 10 日至 12 月 18 日。

    募集資金聚焦三大項目 強化核心業(yè)務(wù)競爭力

    本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將全部投入三大產(chǎn)業(yè)化項目：工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（擬投入 4.00 億元）、半導體量測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（擬投入 2.78 億元）、智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（擬投入 1.94 億元）。

    工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目聚焦工業(yè)視覺與精密測量核心需求，擬開發(fā)在線 AOI 檢測平臺、PCB 行業(yè)視覺制程設(shè)備及三坐標測量機、高精度影像儀等系列產(chǎn)品，精準對接消費電子、PCB 等下游領(lǐng)域技術(shù)升級趨勢。依托機器視覺行業(yè)快速增長的市場環(huán)境 —— 預(yù)計 2024 年中國機器視覺市場規(guī)模將達 374.7 億元，2026 年有望增至 579.4 億元，項目將充分把握行業(yè)發(fā)展機遇。

    項目核心亮點在于融合工業(yè) AI 大模型技術(shù)，打造高效智能的檢測平臺，提升海量數(shù)據(jù)特征抓取效率與判別能力，大幅縮短 AOI 檢測設(shè)備開發(fā)及驗證周期，降低個性化開發(fā)成本。同時，通過對 PCB 視覺制程設(shè)備的升級迭代，進一步拓展下游應(yīng)用場景，鞏固公司在工業(yè)視覺領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。此外，項目研發(fā)的精密測量儀器將完善公司產(chǎn)品體系，依托核心技術(shù)自主可控的優(yōu)勢，在國產(chǎn)替代浪潮中搶占高端應(yīng)用市場份額，助力制造業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級。

    面向半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的迫切需求，半導體量測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目聚焦晶圓表面微觀結(jié)構(gòu)量測技術(shù)攻關(guān)，重點突破薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度等核心參數(shù)量測技術(shù)，致力于打破國外廠商壟斷格局。當前全球半導體量測設(shè)備市場由科磊半導體、應(yīng)用材料等海外企業(yè)主導，2023 年國產(chǎn)化率僅約 5%，市場替代空間巨大。而隨著全球半導體晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴張，2025 年全球產(chǎn)能將達每月 3370 萬片（等效 8 英寸），中國大陸市場需求尤為旺盛，為項目提供廣闊市場空間。

    項目將充分復(fù)用公司在視覺算法、精密驅(qū)控等領(lǐng)域的核心技術(shù)積累，借助全資子公司 MueTec 在德國的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，實現(xiàn) 40nm 及以上節(jié)點產(chǎn)品迭代與核心部件國產(chǎn)化，同時推進 28nm 及以下節(jié)點產(chǎn)品研發(fā)。項目的實施將有力推動國內(nèi)半導體量測設(shè)備進口替代進程，降低產(chǎn)業(yè)鏈對進口設(shè)備的依賴，保障半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全，同時提升公司在半導體前道量檢測領(lǐng)域的核心競爭力。

    智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目圍繞智駕域控制器、具身智能控制器兩大核心產(chǎn)品展開，精準布局乘用車、商用車及機器人等應(yīng)用場景。在智能駕駛領(lǐng)域，隨著 L2/L2 + 級別輔助駕駛加速滲透，預(yù)計 2025 年中國乘用車智能駕駛域控制器市場規(guī)模將達 461 億元，2030 年有望突破千億；商用車無人駕駛市場同樣高速增長，2028 年規(guī)模預(yù)計將達 14492 億元，為智駕域控制器帶來持續(xù)需求。在具身智能領(lǐng)域，2023 年中國市場規(guī)模已達 1572.7 億元，預(yù)計 2027 年將增至 2259 億元，人形機器人等載體的廣泛應(yīng)用催生對高性能控制器的迫切需求。

    項目研發(fā)的智駕域控制器將采用模塊化設(shè)計，功能安全等級達到 ASIL-D，支持被動散熱，可快速響應(yīng)主機廠定制化需求；具身智能控制器基于嵌入式 GPU 模組開發(fā)，具備強大算力，支持多種傳感器接入，可滿足高清圖像處理、大語言模型運行等復(fù)雜場景需求。同時，項目將構(gòu)建全方位 AI 算法工具鏈解決方案，涵蓋仿真、訓練到部署全流程，加速具身智能在各行業(yè)的普及應(yīng)用，助力公司拓展新的利潤增長點。

    公司技術(shù)底蘊深厚 行業(yè)地位領(lǐng)先

    天準科技作為國內(nèi)知名的視覺裝備平臺企業(yè)，專注服務(wù)電子、半導體、新汽車等工業(yè)領(lǐng)域，提供高端視覺測量、檢測、制程裝備及智能駕駛方案等產(chǎn)品。公司深耕機器視覺賽道多年，累計服務(wù)全球 6000 余家客戶，與蘋果、華為、比亞迪等行業(yè)頭部企業(yè)保持密切合作。

    技術(shù)研發(fā)方面，公司始終保持高強度投入，報告期內(nèi)研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為 19.60%、19.77%、20.79% 和 23.62%。截至 2025 年 9 月 30 日，公司及子公司共擁有 497 項境內(nèi)外授權(quán)專利，其中發(fā)明專利 288 項，同時取得 163 項軟件著作權(quán)，在視覺算法、精密驅(qū)控、先進光學等核心技術(shù)領(lǐng)域形成深厚積累。

    風險提示需關(guān)注 投資決策應(yīng)審慎

    公司特別提示，本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行存在多項風險需投資者關(guān)注：不符合科創(chuàng)板投資者適當性要求的持有人無法轉(zhuǎn)股，可能面臨贖回價格低于成本的損失；債券信用評級為 AA-，存續(xù)期內(nèi)可能存在評級下調(diào)風險；本次發(fā)行不設(shè)擔保，存在兌付風險；此外，公司還面臨行業(yè)周期波動、市場競爭加劇、經(jīng)營業(yè)績波動、應(yīng)收賬款回收等相關(guān)風險。

    根據(jù)公告，公司 2022 年至 2024 年利潤分配規(guī)范，最近三年以現(xiàn)金方式累計分配利潤 2.98 億元，占最近三年實現(xiàn)的合并報表歸屬于母公司所有者年均凈利潤的 181.95%，符合公司章程及股東回報規(guī)劃要求。本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行完成后，公司將延續(xù)現(xiàn)行利潤分配政策，重視對投資者的合理回報。