中穎電子聚焦 MCU 核心賽道 多維度布局應對行業(yè)挑戰(zhàn)

    2025 年 12 月 2 日，中穎電子股份有限公司（證券代碼：300327，證券簡稱：中穎電子）舉辦 “投資者走進上市公司” 活動，東方證券、五礦證券等機構參與交流。公司管理層宋永皓、潘一德、徐潔敏、黃杜等就公司發(fā)展歷程、經營業(yè)績、產品布局、戰(zhàn)略規(guī)劃及 ESG 建設等核心問題，與投資者進行了全面溝通。

    公司深耕 IC 設計領域三十載 三大產品線穩(wěn)居市場前列

    中穎電子成立于 1994 年，2012 年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，總部位于上海，在西安、合肥、深圳、香港設有分子公司。公司采用 Fabless 商業(yè)模式，專注于自主品牌集成電路設計和銷售，核心產品涵蓋工控級微控制芯片（MCU）、鋰電池管理芯片（BMIC）和顯示屏驅動芯片（AMOLED）三大品類。

    具體應用場景方面，MCU 產品廣泛服務于冰箱、空調等大家電及電飯煲、電吹風等小家電領域；BMIC 產品在消費端適配手機、筆記本電腦、智能穿戴設備的鋰電池計量與保護，動力端則應用于電動工具和電動自行車；AMOLED 顯示屏驅動芯片主要供應智能手機和移動穿戴設備的顯示驅動需求。市場地位上，公司在智能家電 MCU 大中華區(qū)廠商排名居前，動力電池管理 MCU 市場占有率處于頭部位置，同時也是國內首個實現 AMOLED 顯示屏驅動芯片量產的廠商。

    業(yè)績數據顯示，2025 年前三季度，公司實現營收 9.67 億元，歸母凈利潤 0.57 億元。近三年來，公司產品銷售量保持穩(wěn)步增長，2022 年銷量 7.13 億顆，2023 年增至 8.12 億顆，2024 年進一步提升至 8.85 億顆，平均復合增速率高于 10%；營收規(guī)模則從 2022 年的 16.02 億元調整至 2024 年的 13.43 億元。

    凈利潤連續(xù)兩年下滑 多舉措優(yōu)化結構應對行業(yè)周期

    投資者重點關注了公司凈利潤連續(xù)下滑的問題。數據顯示，2022 年公司歸母凈利潤達 3.23 億元，2023 年降至 1.86 億元，2024 年進一步回落至 1.34 億元。對此，公司解釋核心原因是產品售價下滑及晶圓代工成本偏高導致毛利率承壓。自 2022 年下半年起，集成電路行業(yè)出現周期性下行，疊加 2021 年產能吃緊后更多國產 MCU 廠商入局加劇競爭，使得 2023-2024 年產品售價快速下行；同時，公司在 2021 年產能緊缺時期與晶圓廠簽訂的長期產能協議，也導致晶圓代工成本維持高位。此外，公司 2021 年曾采購超銷售需求的晶圓，2024 年及 2025 年前三季度晶圓采購量較 2023 年稍有下降，目前正優(yōu)先消化存貨，且應收賬款管理嚴格，回款平均在 90 天內。

    針對營收和利潤端的下行壓力，公司已制定多維度應對措施。產品層面，MCU 新產品均以 32 位內核為主，持續(xù)擴大在白電變頻電機市場的份額，未來新品將以 12 吋 55nm 制程為主，加強與境內晶圓廠合作以優(yōu)化成本結構；市場層面，公司成功拓展海外品牌家電大客戶，目前銷售已接近千萬級別，處于上量階段，預期 2026 年增速良好，長期有望持續(xù)增長。

    產品結構保持穩(wěn)定 聚焦高潛力場景研發(fā)布局

    關于三大品類芯片的營收貢獻，公司披露 2022-2024 年結構保持相對穩(wěn)定：MCU 占比 55%-60%，BMIC 占比 25%-30%，AMOLED 驅動芯片占比 10%-15%。面對下游消費電子、家電市場的需求波動，公司在產品研發(fā)和客戶拓展上重點布局高潛力領域：

    MCU 領域：WiFi-MCU 已進入市場推廣階段，研發(fā)端已啟動機器人關節(jié) MCU 開發(fā)，同時推進變頻電機 MCU、車規(guī) MCU 等新品研發(fā)；

    BMIC 領域：手機端鋰電池管理芯片的國產品牌客戶已從 5 家擴充至 6 家，實現國內大品牌全覆蓋，今年推出的 PD 協議產品已啟動市場推廣，筆記本計算機計量芯片及車規(guī)級 AFE 芯片正在開發(fā)中；

    AMOLED 驅動芯片領域：將推出 1.5K 屏分辨率的新品。

    財務狀況穩(wěn)健 雙引擎驅動國際化戰(zhàn)略

    財務方面，公司近三年資產負債率維持在 19%-24% 區(qū)間，整體財務杠桿較低，償債能力穩(wěn)健。2023 年及 2024 年投資活動現金流凈額分別為 - 9978 萬元、-1.63 億元，持續(xù)凈流出主要因投資理財投入金額大于到期金額，且公司僅選擇 R1 風險以內的產品。

    在平衡研發(fā)投入、市場拓展與盈利水平的關系上，公司表示將評估投入的收益與風險，通過長中短期布局實現平衡。未來提升毛利率和盈利能力的核心規(guī)劃包括：進一步優(yōu)化供應鏈管理，提升新產品研發(fā)的效率、差異化及技術難度，借助 AI 技術并關注 AI 端側 MCU 的市場機會。

    公司的長期戰(zhàn)略目標是成為世界級 MCU 廠商，在 MCU、BMIC 領域爭做單項冠軍及 IC 行業(yè)頭部廠商，定位進口替代，打造 “中國芯” 先行者。出海戰(zhàn)略分為四階段：1.0 海外市場、2.0 國際品牌、3.0 國際化、4.0 全球在地化，力爭成為國際級 IC 廠商。業(yè)務層面，將以高品質、差異化產品鞏固家電市場，通過車規(guī) MCU、車規(guī) AFE 進軍汽車電子市場，布局智能機器人關節(jié)控制 MCU 技術；發(fā)展模式上，將采用內生式增長 + 外延式并購雙引擎驅動，強化人才核心資產地位，整合資本市場資源，堅持供應鏈合作共贏。

    ESG 深度融入運營 持續(xù)推進可持續(xù)發(fā)展

    在 ESG 建設方面，公司已將其深度融入運營和產品設計核心。產品端，通過降低家電、手機類產品功耗，每年為社會實現大量間接碳減排，踐行環(huán)保理念；內部治理上，已完成數字化 2.0 升級，計劃 2026 年實現智能化 3.0，引入 AI 技術提升運營效率；社會責任層面，公司注重培養(yǎng)員工公益意識，確保每筆善款 100% 直達受助者，同時通過 “心愿樹” 等項目鼓勵員工參與社區(qū)公益活動。