中穎電子：車規(guī)與新興領(lǐng)域加速突破, 遠(yuǎn)景錨定國際競爭力

    2025 年 9 月 19 日，中穎電子股份有限公司（證券代碼：300327，證券簡稱：中穎電子）舉辦業(yè)績說明會，董事會秘書潘一德、董事兼高管向延章、財(cái)務(wù)總監(jiān)谷敏芝出席會議，就公司遠(yuǎn)景目標(biāo)、核心業(yè)務(wù)進(jìn)展、研發(fā)布局、庫存管理及股東關(guān)切等問題與投資者深入交流，全面披露公司當(dāng)前經(jīng)營狀況與未來發(fā)展規(guī)劃。

    遠(yuǎn)景錨定國際競爭力，核心業(yè)務(wù)呈差異化發(fā)展態(tài)勢

    會上，中穎電子明確公司長遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo) —— 打造具有國際競爭力的大型芯片設(shè)計(jì)公司。從當(dāng)前業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，公司核心產(chǎn)品聚焦工規(guī) / 車規(guī) MCU、鋰電池管理芯片（BMIC）及 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片三大領(lǐng)域，技術(shù)覆蓋數(shù)字邏輯、模擬及數(shù)模混合電路。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，近年工規(guī) MCU 營收占比接近 6 成，BMIC 占比約 3 成，且生活電器 MCU、鋰電池管理芯片均處于國產(chǎn)芯片領(lǐng)先梯隊(duì)，構(gòu)成公司業(yè)績核心支柱。

    在細(xì)分業(yè)務(wù)進(jìn)展上，公司多項(xiàng)產(chǎn)品迎來關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：智能手機(jī) AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片已規(guī)劃導(dǎo)入兩款品牌機(jī)型，預(yù)計(jì) 2025 年底進(jìn)入小批量生產(chǎn)；手機(jī) PD 協(xié)議芯片處于市場推廣階段，未來三年將重點(diǎn)拓展中端及高端 MCU-based PD 芯片，發(fā)力 3C 與工業(yè)應(yīng)用市場；Wi-Fi/BLE Combo MCU 產(chǎn)品已完成樣品驗(yàn)證并進(jìn)入推廣期，已有客戶啟動(dòng)設(shè)計(jì)導(dǎo)入，預(yù)計(jì)下一報(bào)告期實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)；新一代變頻空調(diào)室外機(jī)雙電機(jī) + 高頻 PFC 控制單芯片方案，目前正配合客戶推進(jìn)設(shè)計(jì)導(dǎo)入，計(jì)劃于 2025 年底批量投產(chǎn)。

    車規(guī)與新興領(lǐng)域加速突破，研發(fā)投入筑牢技術(shù)壁壘

    針對投資者高度關(guān)注的汽車電子領(lǐng)域，中穎電子回應(yīng)稱，公司首款車規(guī)芯片的 AEC-Q100 關(guān)鍵認(rèn)證已完成一段時(shí)間，目前已推出兩款車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品，雖當(dāng)前營收占比仍較小可忽略，但公司將持續(xù)推進(jìn)新品研發(fā)以推動(dòng)銷售上量。此外，截至 2025 年 9 月，車規(guī)級 AFE 芯片正按原定研發(fā)計(jì)劃推進(jìn)，后續(xù)將根據(jù)進(jìn)展及時(shí)披露。

    在新興技術(shù)布局上，公司亦展現(xiàn)積極姿態(tài)：針對機(jī)器人關(guān)節(jié)控制相關(guān)產(chǎn)品，目前已啟動(dòng)研發(fā)工作；2025 年已開發(fā)更多 55nm 制程 MCU 產(chǎn)品，預(yù)計(jì) 2026 年陸續(xù)上市，進(jìn)一步豐富高端產(chǎn)品矩陣。研發(fā)投入方面，2025 年上半年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá) 1.57 億元，高研發(fā)強(qiáng)度為技術(shù)儲備提供堅(jiān)實(shí)支撐，管理層明確表示 “核心產(chǎn)品線技術(shù)儲備可滿足市場需求”，將持續(xù)通過技術(shù)迭代強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力。

    直面庫存與毛利率挑戰(zhàn)，多舉措破局 “內(nèi)卷”

    對于市場關(guān)切的庫存問題，財(cái)務(wù)總監(jiān)谷敏芝表示，公司原則上計(jì)劃將庫存水位控制在半年以內(nèi)，目前正通過精準(zhǔn)預(yù)判市場需求、平衡銷售與庫存關(guān)系推進(jìn)優(yōu)化，“預(yù)期 2025 年底庫存情況可接近年初預(yù)期，達(dá)到正常水平”。

    針對毛利率連續(xù)三年下滑的現(xiàn)狀，管理層深入分析原因：上半年受市場激烈競爭影響，產(chǎn)品售價(jià)同比下滑，而晶圓代工成本受長期協(xié)議制約未能同步下降，導(dǎo)致毛利率同比承壓。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，公司明確 “產(chǎn)品差異化與高端化” 為破局核心路徑 —— 未來將加大市場研究與產(chǎn)品研發(fā)投入，脫離成熟產(chǎn)品的內(nèi)卷式競爭，同時(shí)通過維持市占率、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，推動(dòng)毛利率改善，預(yù)計(jì) 2026 年整體毛利率將有所回升。

    并購與股東資源協(xié)同發(fā)力，夯實(shí)長期發(fā)展基礎(chǔ)

    關(guān)于外延式發(fā)展，中穎電子重申 “積極尋求芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)有協(xié)同效應(yīng)的標(biāo)的”，無論是業(yè)務(wù)交流還是并購合作，均以 “股東利益最大化” 為首要考量。據(jù)披露，新控股股東致能工電的股權(quán)變更已于 2025 年 7 月 22 日完成，其豐富的產(chǎn)業(yè)資源將為公司業(yè)務(wù)合作、產(chǎn)品推廣及資源整合提供支持，助力公司擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)、增強(qiáng)全球競爭力與抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

    針對投資者提出的 “前大股東保守經(jīng)營策略是否調(diào)整” 的問題，管理層回應(yīng)稱，不同控股股東在經(jīng)營策略上或有差異，但核心目標(biāo)均為推動(dòng)企業(yè)更好發(fā)展。目前公司已形成 “內(nèi)生增長 + 外延拓展” 雙輪驅(qū)動(dòng)模式：內(nèi)生端持續(xù)加碼研發(fā)、吸引優(yōu)秀人才，以外生端并購整合補(bǔ)短板，雙向發(fā)力實(shí)現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。

    應(yīng)對行業(yè)變化與政策機(jī)遇，錨定國產(chǎn)化替代紅利

    面對國家模擬芯片反傾銷調(diào)查等政策環(huán)境變化，中穎電子表示將積極把握政策利好機(jī)遇，進(jìn)一步鞏固自身競爭力。在國產(chǎn)化替代趨勢下，公司雖面臨海外 IDM 大廠（如白色家電主控 MCU 領(lǐng)域的瑞薩、鋰電池管理芯片領(lǐng)域的德州儀器）的競爭壓力，但將依托技術(shù)優(yōu)勢與本土化服務(wù)能力，持續(xù)提升市場份額。

    對于美國貿(mào)易戰(zhàn)對客戶的影響，公司指出 “芯片進(jìn)口替代是行業(yè)長期發(fā)展趨勢”，將通過穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)與技術(shù)支持，與客戶共同應(yīng)對外部環(huán)境變化。此外，針對 32 位與 8 位 MCU 的市場表現(xiàn)，公司透露當(dāng)前 8 位 MCU 銷售額仍高于 32 位，但 32 位產(chǎn)品營收占比正逐年提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。