深耕芯片國(guó)產(chǎn)替代 加碼全產(chǎn)業(yè)鏈布局 英唐智控多項(xiàng)業(yè)務(wù)突破引機(jī)構(gòu)關(guān)注

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2025-12-01 作者:佚名

    近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(證券代碼:300131,簡(jiǎn)稱 “英唐智控”)接連舉辦投資者關(guān)系活動(dòng),恒澤資產(chǎn)管理有限公司、紹興優(yōu)盛投資、東北證券、平安基金、諾安基金等多家知名投資機(jī)構(gòu)及券商參與調(diào)研。公司董事長(zhǎng)胡慶周、董事會(huì)秘書李昊就業(yè)務(wù)布局、技術(shù)進(jìn)展、并購(gòu)計(jì)劃等核心問(wèn)題與投資者深度交流,全面展現(xiàn)了公司在電子元器件分銷與芯片設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域的發(fā)展藍(lán)圖。

    雙輪驅(qū)動(dòng)顯成效 芯片業(yè)務(wù)多點(diǎn)突破

    英唐智控深耕電子元器件分銷行業(yè)多年,已構(gòu)建全球多區(qū)域銷售網(wǎng)絡(luò),覆蓋主芯片、存儲(chǔ)、射頻、顯示驅(qū)動(dòng)等全品類產(chǎn)品,積累了豐富的客戶資源,為公司穩(wěn)健發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。與此同時(shí),公司持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)制造業(yè)務(wù)投入,形成 “分銷 + 自研” 雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)格局。

    在自研芯片領(lǐng)域,公司聚焦 MEMS 微振鏡與車載顯示芯片兩大核心方向,憑借研發(fā)加碼與人才引進(jìn)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。車載顯示芯片方面,首款車規(guī)級(jí) TDDI/DDIC 已成功量產(chǎn),并在多家頭部屏廠完成導(dǎo)入,多款改進(jìn)型產(chǎn)品正按計(jì)劃推進(jìn)流片與試產(chǎn);面對(duì)國(guó)內(nèi)車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)主要被臺(tái)韓廠商占據(jù)的現(xiàn)狀,公司憑借本地化優(yōu)勢(shì)與深厚技術(shù)儲(chǔ)備,成為國(guó)產(chǎn)替代的核心力量。MEMS 微振鏡業(yè)務(wù)同樣進(jìn)展顯著,4mm 規(guī)格產(chǎn)品已正式進(jìn)入市場(chǎng),近期公司還與歐摩威簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,將承接其 LBS 項(xiàng)目的 MEMS 芯片定制開發(fā)及模組生產(chǎn)工作,加速技術(shù)商業(yè)化落地。此外,面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的 OLED DDIC 產(chǎn)品已完成研發(fā)設(shè)計(jì)并順利進(jìn)入流片階段,有望在 2026 年一季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

    并購(gòu)協(xié)同補(bǔ)短板 全產(chǎn)業(yè)鏈布局提速

    為強(qiáng)化核心技術(shù)能力,構(gòu)建光、電、算技術(shù)閉環(huán),英唐智控近期籌備并購(gòu)桂林光隆集成與上海奧簡(jiǎn)微電子,引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。據(jù)介紹,本次并購(gòu)將與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成顯著協(xié)同效應(yīng):桂林光隆集成長(zhǎng)期專注于光開關(guān)(OCS)相關(guān)技術(shù)研發(fā),在機(jī)械式、MEMS 微機(jī)械式等多種控制方式上布局深厚,其 OCS 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn) 32×32、64×64、96×96 通道規(guī)格量產(chǎn),128×128 通道產(chǎn)品處于量產(chǎn)準(zhǔn)備階段,預(yù)計(jì) 2026 年一季度至二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),客戶覆蓋海內(nèi)外市場(chǎng);公司在 MEMS 領(lǐng)域擁有完整生產(chǎn)線,雙方將在 MEMS 陣列產(chǎn)品技術(shù)及制造層面實(shí)現(xiàn)共享互補(bǔ),加速相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程。上海奧簡(jiǎn)微電子深耕模擬芯片與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì),其核心技術(shù)將有效提升公司顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的高速接口能力及觸控驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的模擬 AFE 能力,助力公司整合國(guó)內(nèi)優(yōu)秀人才資源,縮短產(chǎn)品上市周期,讓研發(fā)更貼合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。

    當(dāng)前,生成式 AI、大模型訓(xùn)練及云計(jì)算的爆發(fā)式發(fā)展為 OCS 市場(chǎng)帶來(lái)廣闊機(jī)遇。作為全光交換領(lǐng)域的主流方案,MEMS 路線憑借切換速度快(幾十毫秒)、插入損耗。s 3dB)等優(yōu)勢(shì),在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中具備突出競(jìng)爭(zhēng)力,英唐智控通過(guò)并購(gòu)整合有望充分把握行業(yè)發(fā)展紅利。

    研發(fā)投入換增長(zhǎng) 長(zhǎng)期發(fā)展勢(shì)能充足

    公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新,前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng) 90.06%,核心投入集中在顯示芯片領(lǐng)域,包括引進(jìn)高端人才組建高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以及在技術(shù)研發(fā)、項(xiàng)目驗(yàn)證等方面加大資金傾斜。盡管短期研發(fā)投入對(duì)利潤(rùn)規(guī)模產(chǎn)生一定影響,但長(zhǎng)期來(lái)看,持續(xù)的技術(shù)積累將為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。目前,公司芯片設(shè)計(jì)制造業(yè)務(wù)的收入主要來(lái)自子公司日本英唐微,其光電傳感器、數(shù)字信號(hào)接收芯片等產(chǎn)品已形成穩(wěn)定的市場(chǎng)份額和銷售收入,隨著車載顯示芯片、MEMS 微振鏡等新產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣與應(yīng)用,公司產(chǎn)品矩陣將不斷豐富優(yōu)化,為可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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