英唐智控加碼半導體全產業(yè)鏈布局 并購雙標的協(xié)同發(fā)力 AI 與汽車電子賽道

    2025 年 11 月 19 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（證券簡稱：英唐智控，證券代碼：300131）舉辦投資者關系活動，董事長胡慶周攜核心管理團隊及并購標的桂林光隆集成、上海奧簡微電子相關負責人，與華西證券、中國銀河證券等 80 余家機構投資者及個人投資者深度交流，詳解公司半導體全產業(yè)鏈構建戰(zhàn)略及核心業(yè)務進展。

    英唐智控深耕電子元器件分銷領域，已搭建覆蓋主芯片、存儲、射頻等全品類的全球分銷網(wǎng)絡，積累了豐富客戶資源。在自研芯片端，公司聚焦 MEMS 微振鏡與車載顯示芯片，通過加大研發(fā)投入與高端人才引進實現(xiàn)技術突破。此次籌備并購桂林光隆集成與上海奧簡微電子，是公司強化光通信芯片、模擬集成電路領域布局的關鍵舉措，將與現(xiàn)有分銷及自研業(yè)務形成協(xié)同效應，借力生成式 AI、大模型訓練及云計算的爆發(fā)式增長，搶占行業(yè)發(fā)展機遇，構建以光、電、算技術閉環(huán)為核心的芯片設計制造能力。

    桂林光隆集成作為專注光開關（OCS）技術研發(fā)的企業(yè)，產品技術源自國家級科研院所，在機械式、MEMS 微機械式等多種控制方式上長期布局，是行業(yè)內少數(shù)可提供全類型、全速度等級光開關產品及 OCS 光路交換機的企業(yè)。其 OCS 技術突破電交換瓶頸，核心應用于三大場景：GPU 與 AI 芯片的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、電信運營商網(wǎng)絡智能化管理、光模塊測試，同時可拓展至醫(yī)療電子、工業(yè)傳感等領域。該公司已掌握 OCS 量產所需的全制程核心能力，包括微米級 FAU 組件加工、半導體封裝及精密自動化裝配測試，目前正與核心客戶推進相關項目合作，市場前景廣闊。

    上海奧簡微電子則是一家 Fabless 模式的芯片設計企業(yè)，專注模擬芯片與混合信號芯片研發(fā)，核心團隊擁有 20 年以上行業(yè)經驗，2023 年斬獲高新技術企業(yè)與專精特新中小企業(yè)雙認證。在國產替代空間廣闊的模擬芯片市場，公司定位本土快速跟隨者與細分領域創(chuàng)新者，產品廣泛應用于通訊、服務器、數(shù)據(jù)中心等場景，部分芯片已通過頭部客戶嚴格測試并成熟量產，同時正布局車規(guī)級模擬芯片。據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，中國模擬芯片市場規(guī)模 2024 年達 1953 億元，2020-2024 年復合增長率 12.7%，預計 2028 年將突破 3000 億元，未來五年仍將保持 11% 的高增長。

    活動中，汽車配件供應商代表還分享了與英唐智控合作開發(fā)的激光掃描投影（LBS）技術進展。該技術突破現(xiàn)有車載投影局限，可實現(xiàn)彩色、高分辨率、遠焦距的小型化投影，能嵌入汽車 360 度任意位置，支持用戶個性化內容上傳，結合傳感器與手勢識別可實現(xiàn)開門預警、轉彎提示等豐富車內外交互場景，目前已與多家車企達成交流并獲得強烈興趣。

    針對投資者關注的并購整合、核心人才留存等問題，英唐智控董事長胡慶周表示，公司將為并購標的團隊提供寬松的技術創(chuàng)新環(huán)境，設計多層次、長期化的激勵方案，實現(xiàn)核心團隊利益與公司長期發(fā)展深度綁定。關于本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產事項，公司提示，相關申請審核注冊進度可能影響交易時間，存在交易被暫停、中止或取消的風險，敬請投資者謹慎決策。