萬業(yè)企業(yè)多維度布局夯實增長根基：凱世通研發(fā)量產(chǎn)雙突破，國產(chǎn)替代進程加速

    日前，上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司（證券代碼：600641，證券簡稱：萬業(yè)企業(yè)）以進門財經(jīng)業(yè)績說明會、公司現(xiàn)場交流及券商策略會等形式，舉辦多場投資者關系活動。金信基金、民生證券、瑞銀證券、易方達基金等數(shù)十家機構參與，公司副董事長兼副總裁余舒婷、副總裁兼董秘周偉芳等管理層出席，圍繞鉍業(yè)務盈利、半導體設備研發(fā)進展、成本管控等核心議題展開深度交流，傳遞公司雙主業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與未來規(guī)劃。

    鉍業(yè)務：價差優(yōu)勢 + 下游拓展雙發(fā)力，產(chǎn)能與庫存策略保障盈利

    在鉍業(yè)務板塊，萬業(yè)企業(yè)當前通過三大策略提升競爭力，同時依托庫存與產(chǎn)能布局應對市場波動，鞏固行業(yè)領先地位。

    從經(jīng)營策略來看，公司一方面動態(tài)調(diào)整采購策略，結(jié)合海外消費市場與地緣經(jīng)濟變化，對沖原材料價格波動風險；另一方面充分利用海內(nèi)外價差 —— 國內(nèi)鉍價當前處于 10 萬 - 15 萬元 / 噸區(qū)間，海外價格達 25 萬 - 30 萬元 / 噸，顯著價差為公司帶來報價優(yōu)勢，助力開拓海外長期合作客戶。此外，公司聚焦電子半導體、新能源、醫(yī)藥及核工業(yè)等新興戰(zhàn)略領域，提供定制化解決方案，同時擴大傳統(tǒng)應用領域份額，雙向拉動銷售規(guī)模。

    價格與供需層面，2025 年上半年鉍材料價格受地緣政治及出口管制政策影響漲幅顯著：國內(nèi)精鉍價格從 1 月約 7.5 萬元 / 噸攀升至最高 16 萬元 / 噸，7 月初穩(wěn)定在 12 萬 - 13 萬元 / 噸，較年初上漲約 65%。從長期供需看，全球鉍供給整體偏緊，需求端除傳統(tǒng)油墨、顏料領域外，新興領域用量持續(xù)增長，據(jù)中國礦業(yè)報預計，2025 年全球鉍消費量將突破 2 萬噸，行業(yè)普遍看好鉍價中長期穩(wěn)步上漲。

    為保障供應與盈利，公司已儲備一年及以上生產(chǎn)所需庫存，并根據(jù)市場預判動態(tài)調(diào)整戰(zhàn)略庫存；產(chǎn)能方面，公司鉍業(yè)務全年產(chǎn)能及銷量規(guī)模居市場前列，下半年新產(chǎn)線投產(chǎn)后，將進一步覆蓋客戶訂單需求，緩解材料價格波動對成本的影響。

    半導體設備：凱世通研發(fā)量產(chǎn)雙突破，國產(chǎn)替代進程加速

    作為公司半導體板塊核心主體，凱世通在 2025 年的研發(fā)、客戶開拓與訂單交付上均呈現(xiàn)明確進展，成為國產(chǎn)離子注入機領域重要力量。

    訂單與交付方面，截至目前，凱世通已累計向客戶交付超 40 臺設備，另有 10 余臺設備正在客戶現(xiàn)場測試，預計通過驗收后進入量產(chǎn)階段。交付設備涵蓋低能大束流離子注入機、高能離子注入機等成熟產(chǎn)品，下游客戶均為國內(nèi)頭部半導體晶圓廠，在完成產(chǎn)線關鍵節(jié)點驗證與先進工藝測試后，有望迎來采購放量。

    研發(fā)突破上，凱世通正加速布局全譜系差異化設備：超高能離子注入機、SOI 氫離子注入機、中束流離子注入機等新品的研發(fā)與驗證穩(wěn)步推進，同時重點攻堅先進制程離子注入機。值得關注的是，公司自主研發(fā)的 CIS 器件摻雜用低能大束流離子注入機已通過客戶驗收，該設備基于通用注入平臺與光路系統(tǒng)，核心零部件實現(xiàn)自研，填補國內(nèi)空白，可有效控制金屬污染物與注入角度，解決暗電流產(chǎn)生的白噪點問題，標志著國產(chǎn) CIS 離子注入機實現(xiàn)關鍵突破。

    成本管控：供應鏈協(xié)同 + 業(yè)務拓展雙向降本，優(yōu)化費用結(jié)構

    針對上半年營業(yè)成本與費用上浮問題，萬業(yè)企業(yè)已落地多項改進措施。成本端，公司加強供應鏈把控，與控股股東先導科技集團建立合作，就部分核心零部件開展聯(lián)合研發(fā)測試，通過供應鏈協(xié)同實現(xiàn)降本增效；業(yè)務端，在半導體設備領域積極拓展整機、零配件、維保等增值業(yè)務，豐富收入來源的同時攤薄單位成本。費用端，隨著新機臺交付規(guī)模擴大與新系列產(chǎn)品量產(chǎn)，凱世通期間費用率有望逐步優(yōu)化。

    未來規(guī)劃：雙主業(yè)協(xié)同發(fā)力，打造半導體平臺型企業(yè)

    展望未來，萬業(yè)企業(yè)將圍繞鉍業(yè)務與半導體設備兩大核心，多維度夯實增長基礎。鉍業(yè)務將通過靈活動態(tài)庫存策略、擴產(chǎn)規(guī)模效應、下游高潛力客戶覆蓋及上游供應鏈穩(wěn)定建設，進一步提升盈利水平；半導體板塊則以凱世通為核心，持續(xù)完善離子注入機產(chǎn)品體系，聚焦邏輯、存儲、CIS 及功率器件等領域，把握國產(chǎn)替代機遇，目標打造 “半導體設備、材料與零部件” 一體化平臺，構建長期競爭優(yōu)勢。