晶合集成中高階制程突破顯著，42 家機(jī)構(gòu)聚焦研發(fā)與車規(guī)芯片進(jìn)展

    2025 年 10 月 15 日，合肥晶合集成電路股份有限公司（證券簡稱：晶合集成，證券代碼：688249）披露投資者關(guān)系活動記錄。公司于 10 月 13 日至 15 日通過電話會議形式與 42 家機(jī)構(gòu)展開交流，重點介紹 2025 年上半年業(yè)績表現(xiàn)、研發(fā)進(jìn)展及車規(guī)芯片布局，興全基金、匯添富基金、國泰基金等知名機(jī)構(gòu)均參與其中。

    上半年業(yè)績穩(wěn)步增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

    據(jù)晶合集成董秘朱才偉介紹，2025 年上半年公司經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)健增長。其中，營業(yè)收入約 52 億元，較去年同期增長 18.21%；凈利潤 2.32 億元，同比增幅達(dá) 19.07%；綜合毛利率維持在 25.76%，盈利能力保持穩(wěn)定。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化成為業(yè)績亮點。從制程節(jié)點看，中高階制程營收貢獻(xiàn)持續(xù)提升：55nm 制程占主營業(yè)務(wù)收入比例提升至 20.51%，40nm 制程首次實現(xiàn)營收貢獻(xiàn)，占比達(dá) 10.38%。從應(yīng)用領(lǐng)域看，產(chǎn)品多元化布局成效顯現(xiàn)：DDIC（顯示驅(qū)動芯片）占比下降至 60.61%，CIS（圖像傳感器芯片）占比顯著上升，擺脫對單一產(chǎn)品的依賴。

    多制程研發(fā)成果落地，28nm 邏輯芯片持續(xù)推進(jìn)

    針對投資者關(guān)注的研發(fā)進(jìn)展，公司披露多項關(guān)鍵突破：

    55nm 堆棧式 CIS 芯片已完成全流程生產(chǎn)，具備規(guī)�；�供應(yīng)能力；

    55nm 邏輯芯片進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，逐步驗證市場需求；

    40nm 高壓 OLED 顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)，為高端顯示產(chǎn)品提供支持；

    28nm 邏輯芯片持續(xù)流片，該制程作為中高端芯片關(guān)鍵節(jié)點，進(jìn)展備受市場關(guān)注。

    此外，公司部分芯片產(chǎn)品已通過 AEC-Q100 認(rèn)證，為進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

    車規(guī)級認(rèn)證落地，車載芯片業(yè)務(wù)打開新空間

    在汽車芯片賽道，晶合集成已取得實質(zhì)性進(jìn)展。目前，公司已通過車載質(zhì)量管理體系 IATF16949 認(rèn)證，該認(rèn)證是進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈的核心門檻。同時，部分車規(guī)級 DDIC 和 CIS 平臺產(chǎn)品已通過 AEC-Q100 認(rèn)證，標(biāo)志著公司芯片產(chǎn)品在可靠性、穩(wěn)定性上滿足車載場景要求，有望逐步切入汽車電子供應(yīng)鏈，打開新的增長空間。

    股權(quán)激勵推進(jìn)中，2023 年計劃 10 月進(jìn)入首個歸屬期

    股權(quán)激勵方面，公司分別于 2023 年、2025 年實施限制性股票激勵計劃，以綁定核心團(tuán)隊與公司長期發(fā)展利益。其中，2023 年限制性股票激勵計劃將于 10 月 23 日進(jìn)入第一個歸屬期，相關(guān)實施工作正在推進(jìn)，具體細(xì)節(jié)將以公司后續(xù)公告為準(zhǔn)。

    此次參與交流的 42 家機(jī)構(gòu)涵蓋基金、券商、保險資管等多個領(lǐng)域，除興全基金、匯添富基金外，還包括中泰電子、光大證券、重陽投資、前海人壽等機(jī)構(gòu)，顯示市場對公司技術(shù)進(jìn)展及長期布局的高度關(guān)注。