合肥晶合集成遞交 H 股上市申請(qǐng) 沖刺全球領(lǐng)先晶圓代工廠

    9 月 30 日，合肥晶合集成電路股份有限公司（證券代碼：688249，證券簡稱：晶合集成）發(fā)布公告稱，公司已于 9 月 29 日正式向香港聯(lián)合交易所有限公司（簡稱 “香港聯(lián)交所”）遞交發(fā)行境外上市外資股（H 股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請(qǐng)，且于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊發(fā)了本次發(fā)行上市的申請(qǐng)資料，標(biāo)志著這家國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)正式啟動(dòng) “A 股 + H 股” 雙重上市進(jìn)程，為其全球化戰(zhàn)略再添關(guān)鍵布局。

    申請(qǐng)資料為草擬版，境內(nèi)投資者可通過專屬鏈接查閱

    據(jù)公告披露，本次遞交的 H 股發(fā)行上市申請(qǐng)資料，是晶合集成嚴(yán)格按照香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)（簡稱 “香港證監(jiān)會(huì)”）及香港聯(lián)交所的監(jiān)管要求編制，目前為草擬版本。公司明確表示，隨著上市進(jìn)程推進(jìn)，申請(qǐng)資料所載信息可能會(huì)適時(shí)更新與修訂，投資者不應(yīng)依據(jù)當(dāng)前版本內(nèi)容作出任何投資決策。

    為保障境內(nèi)投資者的知情權(quán)，盡管本次發(fā)行上市的認(rèn)購對(duì)象僅限于符合條件的境外投資者及境內(nèi)合格投資者（依據(jù)中國法律法規(guī)有權(quán)進(jìn)行境外證券投資），公司不會(huì)在境內(nèi)證券交易所網(wǎng)站及合規(guī)媒體刊登該申請(qǐng)資料，但仍專門提供了香港聯(lián)交所網(wǎng)站的查詢鏈接：

    中文鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900459_c.pdf

    英文鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900460.pdf

    上市需經(jīng)多重審批，事項(xiàng)尚存不確定性

    晶合集成在公告中特別提示，本次 H 股發(fā)行上市并非最終確定事項(xiàng)，尚需滿足一系列關(guān)鍵條件：包括取得中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)的備案、香港證監(jiān)會(huì)及香港聯(lián)交所的批準(zhǔn)或備案，同時(shí)需綜合評(píng)估全球資本市場波動(dòng)、行業(yè)周期變化等外部因素。公司承諾，將根據(jù)事項(xiàng)進(jìn)展嚴(yán)格履行信息披露義務(wù)，及時(shí)向投資者傳遞最新動(dòng)態(tài)，并提醒廣大投資者充分關(guān)注投資風(fēng)險(xiǎn)，審慎決策。

    此外，公司強(qiáng)調(diào)，本次公告及香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登的申請(qǐng)資料，均不構(gòu)成對(duì)任何個(gè)人或?qū)嶓w收購、購買或認(rèn)購公司 H 股的要約或要約邀請(qǐng)，所有投資行為需以最終正式上市文件及監(jiān)管要求為準(zhǔn)。

    業(yè)績表現(xiàn)亮眼：營收穩(wěn)健增長，盈利與產(chǎn)能效率雙優(yōu)

    作為全球領(lǐng)先的 12 英寸純晶圓代工企業(yè)，晶合集成近年業(yè)績表現(xiàn)凸顯強(qiáng)勁韌性與增長潛力，為本次 H 股上市奠定堅(jiān)實(shí)基本面支撐。

    1. 營收規(guī)模：穿越行業(yè)周期，2024 年重回高速增長

    據(jù)公司披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2022 年至 2024 年，公司營收呈現(xiàn) “調(diào)整后快速回升” 態(tài)勢(shì)：2022 年?duì)I收達(dá)人民幣 100.26 億元，2023 年受全球半導(dǎo)體行業(yè)庫存調(diào)整影響，營收階段性調(diào)整至人民幣 71.83 億元；2024 年隨著市場需求回暖與產(chǎn)能釋放，營收同比增長 27.0%，回升至人民幣 91.20 億元，展現(xiàn)出對(duì)行業(yè)周期的良好應(yīng)對(duì)能力。2025 年上半年，公司延續(xù)增長勢(shì)頭，營收進(jìn)一步增至人民幣 51.30 億元，同比增長 18.4%，增速跑贏行業(yè)平均水平。

    2. 盈利能力：毛利率企穩(wěn)，凈利潤增速領(lǐng)先

    盈利水平方面，公司綜合毛利率保持行業(yè)合理區(qū)間：2024 年綜合毛利率為 25.2%，較 2023 年的 20.3% 顯著回升；2025 年上半年毛利率進(jìn)一步優(yōu)化至 24.6%，體現(xiàn)出工藝優(yōu)化與成本管控的成效。凈利潤增速更為亮眼，2024 年公司凈凈利潤同比大增 304.6%，2025 年上半年凈凈利潤同比增速亦達(dá) 19.1%，盈利增長動(dòng)能強(qiáng)勁。

    3. 產(chǎn)能與效率：12 英寸晶圓產(chǎn)能利用率超 100%，規(guī)模效應(yīng)凸顯

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司在合肥的 12 英寸晶圓生產(chǎn)基地總建筑面積約 38.7 萬平方米，2025 年上半年平均月產(chǎn)量達(dá) 13.26 萬片，平均設(shè)計(jì)月產(chǎn)能約 13.16 萬片，產(chǎn)能利用率高達(dá) 100.8%，處于行業(yè)高位水平，反映出市場對(duì)公司代工服務(wù)的強(qiáng)勁需求。從歷史數(shù)據(jù)看，2022 年至 2024 年，公司產(chǎn)能利用率分別為 85.9%、72.5%、94.0%，2024 年以來產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，規(guī)模效應(yīng)逐步釋放。

    4. 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：DDIC 穩(wěn)居核心，CIS、PMIC 成新增長極

    從業(yè)務(wù)線收入分布看，公司已形成 “核心業(yè)務(wù)穩(wěn)固、新興業(yè)務(wù)崛起” 的多元化格局：

    DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）：作為核心業(yè)務(wù)，2024 年貢獻(xiàn)營收人民幣 61.55 億元，占總營收的 67.5%；2025 年上半年?duì)I收 31.09 億元，占比 60.6%，仍是收入基石，且根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024 年公司是全球最大的 DDIC 晶圓代工企業(yè)，市場份額達(dá) 26.6%。

    CIS（圖像傳感器）：增長最為迅猛，2024 年?duì)I收 15.74 億元，占比 17.3%，較 2023 年的 6.0% 大幅提升；2025 年上半年?duì)I收 10.52 億元，占比進(jìn)一步增至 20.5%，成為第二大收入來源，全球排名躍升至第五位。

    PMIC（電源管理芯片）：2024 年?duì)I收 8.02 億元，占比 8.8%；2025 年上半年?duì)I收 6.19 億元，占比 12.1%，在汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域的布局逐步見效。

    技術(shù)節(jié)點(diǎn)：55nm 及以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)收入占比持續(xù)提升，2024 年達(dá) 9.9%，2025 年上半年增至 10.4%，體現(xiàn)公司向先進(jìn)工藝升級(jí)的成果。

    技術(shù)與全球化雙輪驅(qū)動(dòng)，沖刺全球領(lǐng)先晶圓代工廠

    除業(yè)績支撐外，晶合集成的技術(shù)實(shí)力與全球化戰(zhàn)略進(jìn)一步強(qiáng)化其投資價(jià)值。技術(shù)層面，公司已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 40nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，28nm Logic IC 進(jìn)入試產(chǎn)階段，40nm 高壓 OLED DDIC 啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，55nm 中高階背照式 CIS、全流程堆棧式 CIS 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；截至 2025 年 6 月 30 日，公司累計(jì)持有 1177 項(xiàng)專利（含 911 項(xiàng)發(fā)明專利），研發(fā)人員占比 35.0%（64.8% 擁有碩士及以上學(xué)位），2025 年上半年研發(fā)開支達(dá)人民幣 6.95 億元，技術(shù)壁壘持續(xù)筑牢。

    此次 H 股上市是公司全球化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。通過登陸香港聯(lián)交所，晶合集成將進(jìn)一步拓展國際融資渠道、吸引全球資本，同時(shí)提升品牌國際影響力，更好地服務(wù)全球客戶（目前境外收入占比約 40%），為其在消費(fèi)電子、汽車電子、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的布局提供資本支持。未來，公司計(jì)劃將 H 股募資用于 22nm 技術(shù)平臺(tái)研發(fā)、AI 驅(qū)動(dòng)的智能生產(chǎn)系統(tǒng)建設(shè)及香港研發(fā)銷售中心設(shè)立，持續(xù)向 “全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)” 目標(biāo)邁進(jìn)。