晶合集成2024年財(cái)報(bào)：營(yíng)收92.49億元，同增27.69%

    4月20日，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布2024 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，較上年同期增長(zhǎng)27.69%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.82億元，較上年同期增長(zhǎng)304.65%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.33億元，較上年同期增長(zhǎng)151.78%；扣非凈利潤(rùn)為3.9,4億元，較上年同期增長(zhǎng)736.77%；實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~27.61億元，較上年同期增加292,216.72萬(wàn)元。2024 年公司綜合毛利率為25.50%。

    公司主要從事12 英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺(tái)晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實(shí)現(xiàn)150nm 至55nm 制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm 高壓OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片小批量生產(chǎn)，28nm 邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮電視面板，28nm 制程平臺(tái)的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。

    公司不斷豐富產(chǎn)品種類(lèi)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升毛利水平。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入911,958.01 萬(wàn)元，從制程節(jié)點(diǎn)分類(lèi)看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；從應(yīng)用產(chǎn)品分類(lèi)看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

    報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用投入為128,397.52 萬(wàn)元，較上年增長(zhǎng)21.41%，占公司營(yíng)業(yè)收入的13.88%。2024 年新增獲得發(fā)明專(zhuān)利249 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利76 項(xiàng)，截至報(bào)告期末公司累計(jì)獲得專(zhuān)利1,003個(gè)。

    報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)進(jìn)展順利，取得了顯著的成果，如55nm 中高階BSI 及堆棧式CIS 芯片工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)、40nm 高壓OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm 邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證、110nm Micro OLED 芯片已成功點(diǎn)亮面板、55nm 車(chē)載顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)、新一代110nm 加強(qiáng)型微控制器(110nm 嵌入式flash)等工藝平臺(tái)完成開(kāi)發(fā)。