當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月8日,歐盟委員會(huì)公布備受外界關(guān)注的《芯片法案》,計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。根據(jù)該法案,歐盟將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中,110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新,以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測(cè)試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。到2030年,歐盟計(jì)劃將在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。
該法案將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術(shù)能力,實(shí)現(xiàn)包括先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等方面的提升,以保證歐盟地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定并減少外部依賴(lài)。
《芯片法案》主要提出三方面內(nèi)容:第 一,提出“歐洲芯片倡議”,即通過(guò)匯集來(lái)自歐盟、成員國(guó)和現(xiàn)有聯(lián)盟相關(guān)第三國(guó)和私營(yíng)機(jī)構(gòu)資源力量,建設(shè)成“芯片聯(lián)合事業(yè)群”,提供110億歐元用于加強(qiáng)現(xiàn)有研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新;第二,建設(shè)新的合作框架,即通過(guò)吸引投資和提高生產(chǎn)力來(lái)確保供應(yīng)安全,以提高先進(jìn)制程芯片供應(yīng)能力,通過(guò)提供基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利;第三,完善成員國(guó)與委員會(huì)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制,通過(guò)收集企業(yè)關(guān)鍵情報(bào)以監(jiān)控半導(dǎo)體價(jià)值鏈,建立危機(jī)評(píng)估機(jī)制,以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)、需求預(yù)估和短缺情況的及時(shí)預(yù)測(cè),從而能夠迅速地做出反應(yīng)。
歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩表示,《芯片法案》可以改變歐盟的全球競(jìng)爭(zhēng)力。在短期內(nèi),它將使歐盟能夠預(yù)測(cè)并避免供應(yīng)鏈中斷,從而提高對(duì)未來(lái)危機(jī)的抵御能力;從中期看,它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場(chǎng)的領(lǐng)軍者。
自2020年底芯片產(chǎn)能吃緊以來(lái),各國(guó)各地區(qū)都在強(qiáng)化自己的產(chǎn)業(yè)鏈,提升穩(wěn)定供應(yīng)能力。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月4日,美國(guó)眾議院表決通過(guò)了《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》,旨在提高美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力,重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體等高科技制造業(yè)。該法案內(nèi)容包括:美國(guó)將包括撥款520億美元用于發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè),撥款450億美元支持高科技產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)鏈建設(shè)。
2021年6月,日本發(fā)布《半導(dǎo)體戰(zhàn)略》,旨在重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。該戰(zhàn)略提出兩大提振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的對(duì)策:一是強(qiáng)化國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),主要包括聯(lián)合研發(fā)前沿半導(dǎo)體制造技術(shù)、引進(jìn)國(guó)外半導(dǎo)體工廠、加速數(shù)字化領(lǐng)域投資、強(qiáng)化前沿邏輯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)等方面內(nèi)容。二是完善日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)際戰(zhàn)略,主要包括保護(hù)出口管理與技術(shù)、強(qiáng)化日美供應(yīng)鏈及重要技術(shù)合作、建設(shè)日歐產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等。今年1月,日本政府審議通過(guò)了吸引半導(dǎo)體企業(yè)在日本建芯片廠的扶持政策,該計(jì)劃最早于2022年3月生效,預(yù)計(jì)總額為6000億日元(約合332.6億人民幣)。