淳中科技就2023年度及2024年Q1經營接受調研訪談，重點介紹三款自研芯片

    2024年5月9日 北京淳中科技股份有限公司參與了機構策略會、線上會議投資者關系活動，董事會秘書付國義負責接待。銀華基金、建信信托、嘉實基金等近70家機構或個人參加了會議。

    本次會議主要圍繞北京淳中科技股份有限公司（以下簡稱“淳中科技”或者“公司”）2023年度以及2024年一季度經營發(fā)展情況進行調研訪談。2023年度，公司實現營業(yè)收入4.99億元，較上年同比增長31.03%；經過幾年的產品規(guī)劃和持續(xù)投入，公司產品品類已拓展為專業(yè)視聽、虛擬現實、人工智能和專業(yè)芯片四大系列，新產品的不斷導入將為公司營收增長帶來新動能。公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1,748.35萬元，較上年同比下降41.50%，主要是公司前瞻布局新產品、新賽道、新業(yè)務加大費用投入所致。公司經營活動產生的現金流量凈額1.20億元，較上年同比增長198.22%，公司經營現金流良好。公司研發(fā)投入8,116.35萬元，較上年同比增長12.48%，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為16.27%；公司新增專利申請14項，累計已獲授權專利102項，其中發(fā)明專利58項。

    2024年第一季度，公司實現營業(yè)收入7,479.10萬元，較上年同比增長3.74%；公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤599.12萬元，同比增加1,803.52萬元；公司經營活動產生的現金流量同比減少528.20萬元，主要是因為本期銷售商品、提供勞務收到的現金略有下降所致。公司運營狀況持續(xù)向好，盈利能力穩(wěn)步提升，公司將按照既定戰(zhàn)略目標深化人才機制、完善合作生態(tài)，繼續(xù)推動關鍵行業(yè)訂單落地，持續(xù)推進新業(yè)務的市場拓展以及新產品銷售，有序推進各項工作，不斷提升公司運營效率和經營業(yè)績。

    本次會議主要問題及回答如下：

    1、公司近期一次性發(fā)布了三款自研芯片，公司自研芯片具有哪些技術優(yōu)勢？市場空間能否再次打開？

    答：“寒爍LDV4045 芯片”為全球首發(fā)LED“ALL IN ONE”一體化 芯片，為LED顯控系統(tǒng)提供顛覆性創(chuàng)新芯片解決方案，告別傳統(tǒng)采用 發(fā)送卡/接收卡、網線和高功耗的時代，讓小間距LED變成和LCD一樣標準化接口和節(jié)能的產品，使小間距LED變得更加易于安裝和使用，提高信號傳輸同步能力，使用場景更為廣闊。“宙斯Zeus0108芯片”為國產首顆自主可控的專業(yè)音視頻處理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的問題，切實提高國產音視頻控制產品的競爭優(yōu)勢，可以更好地滿足重點行業(yè)客戶多樣化的產品需求。“雷神ULC32A芯片”為人機交互顯示芯片，可以應用于工業(yè)控制、美容儀器、醫(yī)療器械、充電樁、智能家居等領域。以上三款芯片的陸續(xù)導入將為公司可持續(xù)發(fā)展帶來重要積極作用，有利于擴大公司在業(yè)內的技術領先優(yōu)勢。

    2、公司全新發(fā)布的三款芯片，目前商業(yè)推廣進展以及未來的收入展望如何？

    答：公司始終堅持自主研發(fā)道路，依靠自身十多年專業(yè)音視頻算法技術積累，持續(xù)孵化和投入于音視頻領域專業(yè)芯片。2024年4月17日召開的新品發(fā)布會上，公司同步推出了寒爍、宙斯、雷神三款自研芯片，三款芯片的陸續(xù)導入將為公司可持續(xù)發(fā)展帶來重要積極作用，有利于擴大公司在業(yè)內的技術領先優(yōu)勢。目前正在與意向客戶進行方案對接及產品驗證，具體進展請關注公司后續(xù)公告。

    3、公司全球首發(fā)的寒爍LED“ALL IN ONE”一體化芯片，請問這顆芯片的價值量和目標市場空間多大？

    答：“寒爍LDV4045芯片”為全球首發(fā)LED“ALL IN ONE”一體化芯片，為LED顯控系統(tǒng)提供顛覆性創(chuàng)新芯片解決方案，“寒爍LDV4045芯片”集成了行掃+恒流源+邏輯等功能，可以給LED顯示提供集成度和性價比更高的優(yōu)化解決方案。

    4、公司與N公司具體進行了哪些業(yè)務合作？新業(yè)務目前取得怎樣的進展？收入確認、產品落地以及市場競爭格局情況如何？

    答：公司積極開拓海外業(yè)務并取得突破性進展，與國際知名圖形技術和人工智能計算領域的領導者N公司建立了業(yè)務合作關系，公司已經取得了N公司的Vendor Code，有資格向N公司直接供貨，并可持續(xù)拓展新業(yè)務。公司與N公司對接的業(yè)務主要是各類產品的測試與檢測平臺，目前正在對接的產品包括：液冷測試平臺、基于AI的檢測平臺、各種測試板卡等，截至公司2023年年度報告披露日，以上各系列產品分別處于樣品測試導入和小批量供貨階段。公司與N公司對接的業(yè)務均為定制開發(fā)產品，需要取得Vendor Code并充分了解客戶需求后才能完成相應的方案設計和產品規(guī)劃等。公司Q1已經與N公司簽署了部分產品的Purchase Order，此部分訂單Q2可以完成產品交付驗收和確認營收，同時Q2將會有新訂單落地簽署和產品交付，具體情況請關注公司后續(xù)公告。

    5、除了公司與N公司目前對接的液冷測試平臺、基于AI的檢測平臺、各種測試板卡之外，是否會拓展新的業(yè)務線？

    答：公司取得N公司的Vendor Code后，對接的產品系列和子產品一直在不斷拓展和延伸，隨著N公司產品的持續(xù)迭代，公司也將持續(xù)做好迭代產品的方案設計和產品適配。

    附件：《參會人員清單》