賽微電子 2025 年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng) 戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體服務(wù)生態(tài)

    2026 年 3 月，北京賽微電子股份有限公司（證券代碼：300456，證券簡(jiǎn)稱：賽微電子）發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.24 億元，同比下降 31.59%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 14.73 億元，同比大幅增長(zhǎng) 966.77%；扣除非經(jīng)常性損益的歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) - 3.42 億元，同比下降 79.30%；基本每股收益 2.01 元。

    核心業(yè)務(wù)調(diào)整成效顯著 多元布局夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)

    報(bào)告期內(nèi)，公司核心業(yè)務(wù)格局發(fā)生重要調(diào)整。2025 年 7 月，公司完成對(duì)原全資子公司瑞典 Silex 控制權(quán)的出售，瑞典 Silex 變?yōu)楣�司參股子公司，不再納入合并報(bào)表范圍，該交易產(chǎn)生的非經(jīng)常性損益成為公司凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)的主要原因。盡管瑞典 Silex 的收入不再并入，公司境內(nèi) MEMS 業(yè)務(wù)仍穩(wěn)步推進(jìn)，北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線持續(xù)產(chǎn)能爬坡，已實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)、BAW 濾波器、微振鏡等產(chǎn)品量產(chǎn)，同時(shí)推進(jìn)氣體傳感器、生物芯片等多款產(chǎn)品的試產(chǎn)工作。

    在業(yè)務(wù)拓展方面，2025 年 9 月公司完成對(duì)展誠(chéng)科技 56.24% 股權(quán)的收購(gòu)，合計(jì)持有其 61.00% 股權(quán)，成功切入 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域。展誠(chéng)科技 2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.11 億元，歸母凈利潤(rùn) 2216.41 萬元，其 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)覆蓋 90nm 至 5nm 等主流及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，服務(wù)芯片種類涵蓋模擬芯片與數(shù)字芯片，客戶包括華為海思、臺(tái)積電等行業(yè)知名企業(yè)超 300 家，為公司構(gòu)建半導(dǎo)體服務(wù)生態(tài)奠定重要基礎(chǔ)。此外，公司還少量從事寄生參數(shù)提取 EDA 軟件研發(fā)，為客戶提供相關(guān)技術(shù)支持。

    財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健向好 研發(fā)投入持續(xù)加碼

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá) 89.39 億元，較期初增長(zhǎng) 27.50%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 67.34 億元，較期初增長(zhǎng) 36.78%，資產(chǎn)規(guī)模與財(cái)務(wù)狀況保持穩(wěn)健。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為 - 0.14 億元，同比下降 103.91%；投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~ 10.21 億元，同比增長(zhǎng) 271.82%，主要得益于出售瑞典 Silex 股權(quán)收到的現(xiàn)金；籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~ 6.19 億元，同比增長(zhǎng) 939.58%。

    研發(fā)方面，公司始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，2025 年研發(fā)投入 3.93 億元，占營(yíng)業(yè)收入的 47.66%，持續(xù)保持高位投入。截至報(bào)告期末，公司累計(jì)擁有軟件著作權(quán) 122 項(xiàng)，專利 75 項(xiàng)，正在申請(qǐng)的專利 146 項(xiàng)，核心技術(shù)涵蓋 MEMS 工藝開發(fā)、IC 設(shè)計(jì)服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，為業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)技術(shù)支撐。

    戰(zhàn)略聚焦半導(dǎo)體服務(wù) 多維度應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)

    公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略明確，致力于構(gòu)建支持 “內(nèi)循環(huán)”、兼顧 “雙循環(huán)” 的半導(dǎo)體服務(wù)體系，打造從 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)及 EDA 工具、工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的一站式綜合服務(wù)。2026 年，公司將繼續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，推進(jìn)北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)充，加快懷柔 MEMS 中試線建設(shè)，同時(shí)深化與展誠(chéng)科技的業(yè)務(wù)協(xié)同，拓展 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)。

    面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、國(guó)際局勢(shì)及匯率波動(dòng)等潛在風(fēng)險(xiǎn)，公司表示將通過加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)能布局、拓展境內(nèi)外市場(chǎng)、完善風(fēng)險(xiǎn)管控等措施積極應(yīng)對(duì)。公司已制定利潤(rùn)分配預(yù)案，擬以 7.32 億股為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 3.70 元（含稅），合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利 2.71 億元，切實(shí)回報(bào)廣大投資者。

    未來，賽微電子將立足本土、拓展國(guó)際化運(yùn)營(yíng)，持續(xù)鞏固在 MEMS 純代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)發(fā)力 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)與 EDA 工具研發(fā)，致力于成為知名半導(dǎo)體專業(yè)服務(wù)廠商，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。