DLP®推出微投顯示芯片全新架構(gòu)

    在國際消費(fèi)電子展（CES）上，德州儀器（TI）(NASDAQ: TXN) DLP® 產(chǎn)品事業(yè)部為其領(lǐng)先的DLP Pico™技術(shù)推出了全新的突破性的像素架構(gòu)Tilt & Roll Pixel（TRP）。這一領(lǐng)先架構(gòu)能幫助開發(fā)者使比以往更多的設(shè)備和產(chǎn)品具有大屏顯示功能。

    基于全新TRP像素架構(gòu)的產(chǎn)品的主要優(yōu)勢包括：

    提升多達(dá)30％的亮度以及更高的效率

    將功耗降低高達(dá)50%的能源節(jié)約

    2倍于相同尺寸芯片的分辨率

    基于以上優(yōu)勢，集成了該架構(gòu)的智能手機(jī)、平板電腦、相機(jī)及攝錄機(jī)、筆記本電腦、眼鏡和獨(dú)立設(shè)備等將表現(xiàn)出更為突出的性能。

    TI DLP微投產(chǎn)品經(jīng)理Frank Moizio 表示：“數(shù)字內(nèi)容的魔力就在于，它可以在任何時候任何地點(diǎn)使用。DLP微投技術(shù)使得最小尺寸產(chǎn)品可以投放出最大尺寸的圖像，從而幫助用戶更好地利用了他們的數(shù)字內(nèi)容，并進(jìn)行很好地分享。我們?nèi)�新的TRP像素架構(gòu)將提供更高的亮度以及效率，使制造商可以將微投技術(shù)應(yīng)用于更小的新設(shè)備以及新應(yīng)用�！�

    早在這類數(shù)字內(nèi)容普及之前，太平洋媒體協(xié)會（PMA）就已經(jīng)預(yù)測，隨著微投產(chǎn)品的不斷普及，至2016年，全球?qū)⒂?200萬臺微型投影機(jī)。TI DLP正與制造商緊密合作，將全新的TRP架構(gòu)應(yīng)用于產(chǎn)品。

    如需了解2013年CES上展示的最新DLP Pico技術(shù)和設(shè)備，以及DLP支持的其他智能顯示創(chuàng)新，請訪問：

    Pepcom的數(shù)字體驗！ —— 1月7日（星期一）美國太平洋時間晚7點(diǎn)

    TI DLP展位（請發(fā)送電子郵件至dlantowski@waggeneredstrom.com聯(lián)系相應(yīng)會面事宜）——1月8日（星期二）至1月11日（星期五）