聯(lián)發(fā)科推新武器 搶攻類智能手機

    手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)“類智能手機”新市場，在大陸將攜手中國移動與中國聯(lián)通，新款芯片最快今年底放量出貨。法人看好，該產(chǎn)品將為聯(lián)發(fā)科業(yè)績帶來轉(zhuǎn)機，挹注成長動能。

    聯(lián)發(fā)科的類智能機種，介于智能手機與一般功能手機間，采用半開放式平臺，具備手指觸控功能，并可運作基本的上網(wǎng)功能如收發(fā)電子郵件等。一位聯(lián)發(fā)科主管在“第八屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇”上透露公司新產(chǎn)品策略。

    另外，考量到占智能手機成本最高比重的LCD屏幕面板，為提高類智能手機的成本競爭優(yōu)勢，該款機種的屏幕將較市面上動輒4英寸以上尺寸稍小。

    據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的類智能手機已在大陸和中移動、中聯(lián)通等運營商談好合作專案，已在小量出貨中，最快今年底放量。另外，市場也預(yù)期，聯(lián)發(fā)科類智能手機還將銷往大陸之外的新興市場如印度，未來銷售表現(xiàn)值得觀察。

    法人表示，聯(lián)發(fā)科今年力推可用在2.5G一般功能手機的單芯片MT6252，在展訊、晨星皆推出類似產(chǎn)品的夾殺下，未能率領(lǐng)公司一舉重回往日光榮。在3G手機芯片方面，則受到高通（Qualcomm）3G芯片降價影響，成長力道受限。

    聯(lián)發(fā)科的類智能手機芯片據(jù)悉可用在2.5G與3G機種，法人認(rèn)為，此新產(chǎn)品將為產(chǎn)品創(chuàng)造出有別于對手展訊等的差異性；且類智能手機走與運營商合作的模式，也與高通與手機品牌廠直接合作的方向不同，強化3G競爭優(yōu)勢。

    智能手機市場近年快速成長，今年滲透率持續(xù)增加、挑戰(zhàn)三至四成的比重。業(yè)者表示，智能手機價格還是偏高，新興市場也開始出現(xiàn)2G轉(zhuǎn)3G、上網(wǎng)的市場需求，在新興市場以中低價位手機為市場大宗的前提下，聯(lián)發(fā)科的類智能手機似乎是個好的發(fā)展方向。

    法人認(rèn)為，由于目前Android手機降價速度尚有限，聯(lián)發(fā)科此時祭出類智能手機芯片策略，有機會為公司在近一年內(nèi)快速搶進新興市場的中低階智能手機商機。

    除了類智能手機芯片外，聯(lián)發(fā)科的3G與TD-SCDMA芯片持續(xù)有進展。公司表示，3.75G（HSPA）功能手機與智能手機的芯片將在第三季量產(chǎn)出貨；新一代TD-SCDMA／TD-HSPA 方案已通過中移動的合格庫測試。